COM Express – Страница 3 – CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем

27/03/202225/03/2022

Компания Vecow представила модуль и комплект для разработки на базе восьмиядерного процессора MediaTek i500

Модуль Vecow “ESOM-MT-500” работает под управлением Linux и основан на базе восьмиъядерного процессора MediaTek i500 в сочетании с оперативной памятью до 4 Гб и 16 Гб eMMC флэш-памяти. Также компания Vecow представила комплект для разработки, который оснащен такими интерфейсами, как 2x LAN, WiFi / BT, HDMI, MIPI-DSI / CSI, 2x USB и mini-PCIe.

На прошлой неделе был представлен первый вычислительный модуль компании Vecow на базе Elkhart Lake, который получил название VCOM-1600 и имеет форм-фактор Compact Type 6. Компания Vecow утверждает, что модуль ESOM-MT-500 доступен уже сейчас и будет официально анонсирован во втором квартале, когда компания объявит о дополнительных членах своего нового семейства модулей ESOM. Читать далее «Компания Vecow представила модуль и комплект для разработки на базе восьмиядерного процессора MediaTek i500»

03/03/202207/03/2022

Сетевые и пограничные процессоры Intel Xeon D используются в модулях COM Express и COM-HPC

Intel недавно выпустила семейство процессоров Intel Xeon D (Ice Lake-D) с моделями D-2700 и D-1700, предназначенными для программно-определяемых сетей и периферийных приложений со встроенным искусственным интеллектом и ускорением шифрования, встроенным Ethernet, поддержкой Intel Time Coordinated Computing (TCC) и Time-Sensitive Networking (TSN), а также высокая надежность.

12/01/202217/01/2022

congatec выпускает 10 новых компьютеров-на-модулях COM-HPC и COM Express с процессорами Intel Core 12-го поколения

congatec — ведущий поставщик встраиваемых и периферийных вычислительных технологий — представляет процессоры Intel Core 12-го поколения для мобильных и настольных ПК (ранее носившие кодовое название Alder Lake) на 10 новых компьютерах-на-модулях COM-HPC и COM Express. Благодаря новейшим высокопроизводительным ядрам Intel новые модули в форм-факторах COM-HPC Size A и C, а также COM Express Type 6 обеспечивают значительный прирост производительности и улучшения для мира встраиваемых и периферийных вычислительных систем. Больше всего впечатляет тот факт, что теперь инженеры могут использовать инновационную высокопроизводительную гибридную архитектуру Intel.

07/01/202210/01/2022

Модули COM-HPC и COM Express Type 6 оснащены мобильным процессором для Интернета вещей семейства Alder Lake-H

Мы уже писали о новых IoT-процессорах семейства Intel Alder Lake , анонсированных прямо перед выставкой CES 2022, и вот уже начинают появляться первые встраиваемые платформы – модули COM-HPC и COM Express Type 6 от ADLink Technology на базе мобильного процессора для IoT мощностью 35/45 Вт из семейства Alder Lake-H .

31/12/202110/01/2022

Модуль COM Express Type 10 Tiger Lake UP3 предназначен для встраиваемых мобильных приложений

AAEON NanoCOM-TGU – это модуль COM Express Type 10 на базе Intel Tiger Lake UP3 11-го поколения, предназначенный для встраиваемых мобильных приложений, потенциально использующий механизмы ускорения искусственного интеллекта и глубокого обучения в процессоре с различными вариантами использования от телематики, умных городов до промышленной автоматизации.

21/11/202119/11/2021

Модуль в форм-факторе COM Express Type 6 поддерживает до 64 Гб ОЗУ ECC, 2.5GbE, 4 дисплея и многое другое

Компания AAEON представила еще один модуль Tiger Lake UP3 COM Express, а именно COM-TGUC6 в форм-факторе COM Express Compact Type 6, который может быть оснащен встраиваемым процессором 11-го поколения Celeron, Core i3 / i5 / i7 на выбор из семейства Tiger Lake.

Модуль поддерживает до 64 Гб оперативной памяти ECC через два слота SO-DIMM, до четырех независимых дисплеев через интерфейсы LVDS, VGA и 4K DDI, хранилище SATA, PCIe Gen 3 & Gen4, 2.5 Gpbs Ethernet, и многое другое для промышленного, медицинского применения. Читать далее «Модуль в форм-факторе COM Express Type 6 поддерживает до 64 Гб ОЗУ ECC, 2.5GbE, 4 дисплея и многое другое»

20/11/202117/11/2021

Модуль Portwell COM Express Tiger Lake-H поддерживает 2.5GbE, PCIe Gen 4, 8K и до 64 Гб DDR4

На рынке доступно множество модулей в форм-факторе COM Express и COM HPC, которые основаны на базе встроенных процессоров Intel Tiger Lake-H Xeon, Core и Celeron, такие как ADLINK Express-TL и Congatec conga-HPC/cTLH. Теперь компания Portwell представила свой новый модуль PCOM-B657VGL.

Как и его конкуренты, модуль Portwell COM Express Type 6 Basic предлагает видеовыход 8K, PCIe x16 Gen 4, до 64 Гб DDR4, USB 3.2 Gen 2, и 2,5GbE сеть для широкого спектра встраиваемых применений более высокого уровня, таких как промышленная автоматизация. , медицинское оборудование, решений с интенсивным использованием графики и искусственного интеллекта. Читать далее «Модуль Portwell COM Express Tiger Lake-H поддерживает 2.5GbE, PCIe Gen 4, 8K и до 64 Гб DDR4»

06/08/202106/08/2021

Обзор и список стандартов системы-на-модуле и «компьютер-на-модуле» – Q7, SMARC, COM HPC и др.

Система-на-модуле (SoM), также известная как компьютер-на-модуле (CoM), представляет собой небольшую плату с ключевыми компонентами компьютера, такими как SoC, память и, возможно, другими компонентами, такими как PMIC (Power Management IC), Ethernet PHY, а также один или несколько разъемов, используемых для подключения к основной плате, также называемой несущей платой, которая имеет стандартные порты, такие как Ethernet (RJ45), порты USB, SATA, разъем питания и т. д. Преимуществ использования конструкции «несущая плата + SoM» по сравнению с одинарной платой как минимум два: