Опубликовано

Модуль ADLINK Express-PTL Panther Lake COM Express Type 6 поддерживает до Intel Core Ultra 7 368H и 128 ГБ DDR5

Компьютерный модуль ADLINK Express-PTL стандарта COM Express Type 6 построен на базе систем на кристалле Intel Core Ultra Series 3 « Panther Lake-H » вплоть до 16-ядерного процессора Core Ultra 7 368H, обеспечивающего производительность ИИ до 180 TOPS.

Модуль работает в паре с оперативной памятью DDR5 объемом до 128 ГБ с поддержкой IBECC, обладает высокоскоростными интерфейсами ввода-вывода, такими как PCIe Gen4, множеством вариантов вывода изображения, возможностями USB4/Thunderbolt, а также промышленными функциями, включая TSN Ethernet, TPM 2.0 и расширенное управление питанием. Как промышленное решение, Express-PTL предназначен для работы в расширенном температурном диапазоне от –40°C до 85°C и нацелен на применение в робототехнике, промышленной автоматизации, медицинской визуализации, транспорте и интеллектуальной инфраструктуре.

Читать далее «Модуль ADLINK Express-PTL Panther Lake COM Express Type 6 поддерживает до Intel Core Ultra 7 368H и 128 ГБ DDR5»

Опубликовано

Модуль Congatec conga-TCRP1 формата COM Express Type 6 оснащен однокристальной системой AMD Ryzen AI Embedded P100 с NPU производительностью 50 TOPS

Congatec conga-TCRP1 — это модуль формата COM Express 3.1 Type 6 Compact, основанный на недавно анонсированных процессорах AMD Ryzen AI Embedded P100 Series. Эти процессоры построены на новейшей архитектуре AMD Zen 5, оснащены графикой RDNA 3.5 и NPU XDNA 2, обеспечивая совокупную производительность ИИ до 59 TOPS, включая до 50 TOPS от нейропроцессора.

Модуль поддерживает до 96 ГБ оперативной памяти DDR5-5600 и доступен в 4-ядерных и 6-ядерных вариантах с настраиваемым TDP от 15 Вт до 54 Вт, что позволяет реализовать как пассивное, так и активное охлаждение. Он поддерживает до четырех независимых дисплеев, предлагает расширение PCIe Gen4 и PEG x4, а также включает порты 2.5 GbE, USB 3.2 Gen 2 и USB 2.0, вместе с опциями хранения данных SATA или опциональной встроенной NVMe. Дополнительные функции включают TPM 2.0, микропрограмму UEFI и аппаратный мониторинг. Модуль доступен в коммерческом и промышленном исполнении с рабочими температурами до -40 °C, что делает его пригодным для компактных промышленных, встраиваемых и периферийных AI-систем.

Читать далее «Модуль Congatec conga-TCRP1 формата COM Express Type 6 оснащен однокристальной системой AMD Ryzen AI Embedded P100 с NPU производительностью 50 TOPS»

Опубликовано

Модуль SECO COM Express Type 6 оснащен процессором Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H с производительностью до 180 TOPS.

Ранее были представлены новые серия Edge AI-компьютеров TGS-2000 построенных на базе новых SoC Panther Lake-H от Intel, и теперь SECO анонсировала модуль SOM-COMe-BT6-PTL, представляющий собой модуль COM Express Type 6 Basic, который поддерживает более производительные 16-ядерные процессоры серии Core Ultra X9 и может обеспечивать производительность ИИ до 180 TOPS.

Модуль соответствует форм-фактору COM Express Release 3.1 Type 6 Basic (125 × 95 мм), поддерживает до 128 ГБ оперативной памяти DDR5 через два слота SO-DIMM, предлагает высокоскоростное расширение через PCIe Gen4/Gen5, USB 4.0/Thunderbolt и Ethernet 2.5 Гбит/с, а также предоставляет несколько интерфейсов отображения, включая eDP, DP++ и HDMI. Он доступен с опциональным промышленным температурным диапазоном и предназначен для использования в суровых условиях и критически важных приложениях.

Читать далее «Модуль SECO COM Express Type 6 оснащен процессором Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H с производительностью до 180 TOPS.»

Опубликовано

Модуль AMD Ryzen Embedded 8840U формата COM Express Type 6 Compact поддерживает до 128 ГБ DDR5

SolidRun представила новый модуль COM Express Type 6 Compact на базе процессоров AMD Ryzen Embedded 8840U Series с производительностью ИИ до 39 TOPS для промышленных, медицинских приложений, автоматизации и edge AI.

Модуль поддерживает до 128 ГБ памяти DDR5 через два слота SO-DIMM, встроенное хранилище NVMe SSD формата M.2 и оснащен контроллером Intel i226 2.5GbE. Ввод/вывод осуществляется через стандартные разъемы board-to-board, включая 16 линий PCIe Gen4, четыре видеовыхода DisplayPort, интерфейс дисплея eDP или LVDS, два SATA, различные порты USB и другие.

Читать далее «Модуль AMD Ryzen Embedded 8840U формата COM Express Type 6 Compact поддерживает до 128 ГБ DDR5»

Опубликовано

Модуль Advantech SOM-6820 COM Express оснащён процессором Qualcomm Snapdragon X Elite Arm SoC.

Advantech SOM-6820 — это модуль типа COM Express Type 6 Compact, работающий на базе системы на кристалле Qualcomm Snapdragon X Elite с до двенадцати 64-битных Arm-ядер Oryon, в отличие от процессоров x86 от Intel или AMD, которые чаще встречаются на модулях COM Express.

Модуль также оснащен до 64 ГБ памяти LPDDR5, двумя разъемами для камер MIPI CSI, контроллером Gigabit Ethernet USB 3.0 RTL8153B и микросхемой безопасности TPM 2.0. Все интерфейсы ввода-вывода выведены через два стандартных 220-контактных соединителя Board-to-Board, включая интерфейсы DisplayPort и LVDS/eDP для подключения до четырех дисплеев 4K, до четырех накопителей SATA III, двенадцать интерфейсов USB 3.0/2.0, несколько интерфейсов PCIe Gen4/3 и другие. Благодаря производительности ИИ до 45 TOPS, SOM-6820 особенно хорошо подходит для применений в медицинской визуализации и машинном зрении, а также для критически важных систем и человекоподобных роботов.

Читать далее «Модуль Advantech SOM-6820 COM Express оснащён процессором Qualcomm Snapdragon X Elite Arm SoC.»

Опубликовано

Модуль COM Express Type 6 предназначен для приложений Edge AI с процессором Intel Core Ultra 9 «Arrow Lake» производительностью до 99 TOPS

Модуль AAEON COM-ARHC6 формата COM Express Type 6 Compact оснащен процессорами Intel Arrow Lake вплоть до 16-ядерного Core Ultra 9 285H, обеспечивая производительность до 99 TOPS для высокопроизводительных приложений Edge AI, таких как диагностическое imaging-оборудование и автоматизированный оптический контроль.

Компьютер-на-модуле имеет два слота SO-DIMM для памяти до 128 ГБ DDR5 с частотой 6400 МГц, опциональный BGA-чип NVMe SSD объемом 256 ГБ, контроллер 2.5GbE, два коннектора MIPI CSI и два стандартных плата-к-плате коннектора на 220 контактов, предоставляющих интерфейсы SATA, дисплейные (HDMI, DP, LVDS/eDP, VGA), SATA и USB, а также несколько интерфейсов PCIe и PEG.

Читать далее «Модуль COM Express Type 6 предназначен для приложений Edge AI с процессором Intel Core Ultra 9 «Arrow Lake» производительностью до 99 TOPS»

Опубликовано

cExpress-R8 COM Express Type 6 Compact модуль оснащен процессором Ryzen Embedded 8845HS SoC, поддерживает до 96 ГБ DDR5

Модуль ADLINK cExpress-R8 формата COM Express Type 6 Compact построен на базе процессоров AMD Ryzen Embedded 8000 серии , включая топовую 8-ядерную версию Ryzen Embedded 8845HS с производительностью ИИ до 39 TOPS, поддержкой до 96 ГБ DDR5 (с ECC или без), и опциональным накопителем NVMe SSD в корпусе BGA.

Модуль также содержит контроллер Intel i226 2.5GbE, контроллер платы SEMA и отладочный разъем, а все интерфейсы выведены через два стандартных 220-контактных разъема COM Express, включая четыре SATA III, до 16 линий PCIe Gen4, DDI, LVDS и/или eDP для подключения до четырех дисплеев.

Читать далее «cExpress-R8 COM Express Type 6 Compact модуль оснащен процессором Ryzen Embedded 8845HS SoC, поддерживает до 96 ГБ DDR5»

Опубликовано

NanoCOM-MTU – модуль COM Express Type 10 с 28-ваттным процессором Intel Core Ultra Meteor Lake

AAEON NanoCOM-MTU представляет собой модуль CPU COM Express Type 10 на базе 28-ваттных процессоров Intel Core Ultra 5/7 «Meteor Lake» с количеством ядер до 16 и потоков до 22 в компактном форм-факторе 84×55 мм.

Модуль Intel Core Ultra COM Express поддерживает до 32 ГБ памяти LPDDR5(X), 256 ГБ NVMe-накопителя в корпусе BGA и предоставляет различные интерфейсы ввода-вывода через разъемы Row A/B, включая два SATA III, четыре линии PCIe 4.0 и другие.

Читать далее «NanoCOM-MTU – модуль COM Express Type 10 с 28-ваттным процессором Intel Core Ultra Meteor Lake»