Опубликовано

Плата для разработки Hikey 970 стала доступна для предварительного заказа за $299.99

В прошлом месяце на выставки Linaro Connect HK 2018 было анонсировано четыре A.I. платформы для разработки совместимые со спецификациями 96Boards: HiKey 970, Ultra96, а также ROCK960 PRO и Enterprise Edition.

Но в то время цена была известна только за Ultra96 ($249) и теперь появилась возможность предварительно заказать платформу для разработки Hikey 970 на веб сайте производителя Lenovator за $ 299,99, начало поставок запланировано на конец апреля 2018 года. Читать далее «Плата для разработки Hikey 970 стала доступна для предварительного заказа за $299.99»

Опубликовано

Прототип смарт-динамика Samsung Aurora работает от смартфона, имеет всплывающую голограмму

Компания Samsung Electronics на выставке SXSW 2018 в прошлом месяце продемонстрировала прототип смарт-динамика, с низкой ценой, так как он полагается на смартфон для обеспечения процессора, микрофона и другого оборудования. Также, используя экран смартфона, смарт-динамик отображает голограмму – приветствие пользователя. Встречайте Samsung «Аврора».

Читать далее «Прототип смарт-динамика Samsung Aurora работает от смартфона, имеет всплывающую голограмму»

Опубликовано

Смартфон Huawei P20 Pro с тремя задними камерами: основной, монохромной и телефото

Уже никого не удивишь смартфоном с двойной камерой для лучшего глубины и четкости снимка, с способностью создавать эффекты (боке) для  размытия фона изображения. Но три задние камеры? До сих пор нам не встречалось ничего подобного, и именно это предлагает Huawei P20 Pro с основной камерой (40MP), телефото объективом (8MP) и монохромной камерой (20 MP).

Читать далее «Смартфон Huawei P20 Pro с тремя задними камерами: основной, монохромной и телефото»

Опубликовано

Компания Xiaomi запустила смартфон Mi MIX 2S с процессором Snapdragon 845, оперативной памятью до 8 Гб, хранилищем до 256 Гб и двойной камерой с A.I.

Компания Xiaomi только что представила свой последний премиум Android смартфон Mi MIX 2S, который оснащен процессором Qualcomm Snapdragon 845, оперативной памятью до 8 Гб, встроенной памятью до 256 Гб, двойной камерой с искусственным интеллектом, технологией ARCore, беспроводной зарядкой и многим другим.

Читать далее «Компания Xiaomi запустила смартфон Mi MIX 2S с процессором Snapdragon 845, оперативной памятью до 8 Гб, хранилищем до 256 Гб и двойной камерой с A.I.»

Опубликовано

Компания 96Boards презентовала четыре A.I. платформы для разработки: HiKey 970, Ultra96, ROCK960 версии PRO и Enterprise

Многие новые процессоры включают в себя блок нейронной обработки (NPU) – он же ускоритель нейронной сети(NNA) – для ускорения процессов, связанных с искусственным интеллектом, таких как распознавание объектов или др.

На выставке Linaro Connect 2018 в Гонконге, компания 96Boards представила четыре платы для разработки, специально созданные для решения задач в сфере искусственного интеллекта – Hikey 970 на базе процессора Hisilicon Kirin 970 , Ultra96 на базе Xilinx Zynq UltraScale + ZU3EG ARM + FPGA SoC и ROCK960 версии PRO и Enterprise на базе разрабатываемого процессора Rockchip RK3399Pro.

Читать далее «Компания 96Boards презентовала четыре A.I. платформы для разработки: HiKey 970, Ultra96, ROCK960 версии PRO и Enterprise»

Опубликовано

Rockchip представляет RK3308 и Gemini Cortex-A35 процессоры для смарт-динамиков

Компания Rockchip опубликовала в твиттере пост о смарт- динамиках, в частности, о динамике Midea AI на базе Rockchip RK3229. Второе изображение особенно привлекло наше внимание, так как на нем представлены два новых процессора Arm Cortex A35, предназначенных для «интеллектуальных решений для ИИ», а именно процессоры RK3308 и Gemini.

Читать далее «Rockchip представляет RK3308 и Gemini Cortex-A35 процессоры для смарт-динамиков»

Опубликовано

Платформы Smart Recognition и Smart Machine Vision на базе модуля SOM-9X20 от компании VIA Technologies

В конце прошлого года компания VIA запустила систему-на-модуле SOM-9X20 на базе процессора Qualcomm Snapdragon 820 в сочетании с 4 Гб  PoP LPDDR4 оперативной памяти, 64 Гб флэш-памяти eMMC, а также модулем WiFi + Bluetooth и приемником GNSS/GPS.

На выставке Embedded World 2018 компания представила две программные платформы для SoM и набора для разработки: платформа Smart Machine Vision для управления производством и системами управления и платформа Smart Recognition для распознавания лиц, обнаружения объектов, подсчета и отслеживания людей и т. д. Читать далее «Платформы Smart Recognition и Smart Machine Vision на базе модуля SOM-9X20 от компании VIA Technologies»

Опубликовано

Представлена серия мобильных платформ Snapdragon 700 с поддержкой искусственного интеллекта на смартфонах средней ценовой категории

Компания Qualcomm анонсировала новое семейство мобильных платформ Snapdragon 700, которое должно заполнить пробел между серией среднего класса Snapdragon 600  и высокопроизводительной серией Snapdragon 800. Серия 700 будет включать в себя искусственный интеллект на устройстве, поддерживаемый Qualcomm Artificial Intelligence (AI) Engine, а также будут улучшения в работе камеры, производительности устройства и энергоэффективности, благодаря Qualcomm Spectra ISP, Kyro CPU, векторному процессору Hexagon и подсистеме визуальной обработки Adreno (компания Qualcomm для всего имеет новое имя, так GPU теперь VPS).

Читать далее «Представлена серия мобильных платформ Snapdragon 700 с поддержкой искусственного интеллекта на смартфонах средней ценовой категории»