CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем
Новости, инструкции, обзоры
Фонд BeagleBoard.org представил BeagleBadge, оснащенный 4.2-дюймовым дисплеем ePaper и способным работать с Linux двухъядерным SoC Texas Instruments Sitara AM62L32 на ядрах Arm Cortex-A53.
Бейдж обладает богатым набором функций: поддержка WiFi 6, Bluetooth 5.4 LE и LoRa/LoRaWAN, различные датчики движения и окружающей среды, USB 2.0 хост-порт, разъемы для расширения Mikrobus, Grove и QWIIC, 4-направленный джойстик, зуммер, а также ряд кнопок и светодиодов.
Qualcomm Snapdragon Wear Elite описывается как «первая в мире персональная ИИ-платформа для носимых устройств» и оснащена нейропроцессором для выполнения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая до 12 TOPS производительности при низком энергопотреблении и поддерживая модели с 2 млрд параметров.
Она обеспечивает до 5-кратный прирост производительности одноядерного процессора и до 7-кратное ускорение графики по сравнению с предыдущим поколением Snapdragon W5+ Gen 2 Wearable Platform , при этом предлагая до 30% больше времени автономной работы для многодневного использования благодаря 3-нанометровой архитектуре. Новая платформа Snapdragon Wear Elite также поддерживает быструю зарядку до 50% менее чем за 10 минут.
pureLiFi Bridge XC Flex — это решение, предназначенное для установки пользователем на окна (из стекла, а не операционную систему Windows!) для обеспечения широкополосного интернета со скоростью до 1 Гбит/с в доме.
Решение использует передачу данных по LiFi с помощью невидимого инфракрасного света в сочетании с беспроводной передачей мощности до 25 Вт для быстрого и экономичного развертывания широкополосного доступа, не требующего прокладки кабелей. Оно состоит из внутреннего и наружного блоков, совместимых с широким спектром типов окон, включая одинарные, двойные и тройные стеклопакеты, а также энергоэффективные покрытия Low-E.
Компания Quectel анонсировала два новых модуля 5G RedCap: RM255C-GL (глобальный, M.2) и RG255C-NA (Северная Америка, LGA), оба соответствуют стандарту 3GPP Release 17 5G RedCap (Reduced Capability) и предназначены для заполнения ниши между LTE Cat 4/6 и полнофункциональным 5G.
Оба модуля поддерживают 5G Sub-6GHz SA с откатом на LTE Cat 4, пиковые скорости передачи данных до 223 Мбит/с на прием и 123 Мбит/с на передачу, а также обратную совместимость с сетями Rel-15/16. Кроме того, модули поддерживают опциональную многосистемную GNSS на базе технологии Qualcomm IZat Gen 9VT, а также различные интерфейсы, такие как USB 2.0 и PCIe 2.0 (плюс UART, SPI, I2C, SGMII, PCM на модели RG255C-NA). Оба поддерживают Dual SIM, DFOTA и встроенные стеки протоколов и подходят для промышленного IoT, интеллектуальных сетей, видеонаблюдения, мобильных хот-спотов, носимых устройств и других приложений со средней скоростью передачи данных.
Компания Nordic Semiconductor представила модули IoT nRF93M1 LTE Cat 1bis на Mobile World Congress 2026 со скоростью передачи данных до 10 Мбит/с на прием и 5 Мбит/с на передачу, а также со встроенными возможностями определения местоположения по Wi-Fi.
Будут предлагаться два варианта: nRF93M1-LABA, поддерживающий LTE-диапазоны для Европы, Азии, Ближнего Востока и Африки, и nRF93M1-LACA, поддерживающий более широкий набор LTE-диапазонов и имеющий сертификаты для мирового развертывания.
Ambient IoT Alliance, или AIoTA, — это глобальный межотраслевой альянс, который работает над продвижением и разработкой стандартов для IoT-устройств без батарей, использующих для питания энергетический сбор.
Ambient Internet of Things (IoT) относится к классу IoT-устройств, питаемых радиоволнами, светом, движением, теплом или любым другим доступным источником энергии окружающей среды. Это эволюция традиционных технологий IoT и RFID, которая обещает снижение затрат и высокую масштабируемость благодаря Bluetooth, 5G Advanced и стандарту передачи данных с питанием от окружающей среды (AMP) IEEE 802.11bp .
MediaTek Genio 360 и Genio 360P — это соответственно шестиядерный и восьмиядерный процессоры Arm Cortex-A76/A55 для AIoT с нейропроцессором MediaTek, обеспечивающим до 8 TOPS производительности ИИ, и предназначены для бюджетных встраиваемых приложений.
Чипы поддерживают до 8 ГБ памяти и интерфейсы накопителей eMMC 5.1, SPI NOR и SD 3.0. Они оснащены двумя 4-канальными интерфейсами MIPI DSI и одним 4-канальным интерфейсом DP/eDP для одиночной или двойной конфигурации дисплеев, двумя 4-канальными интерфейсами камер MIPI CSI, аудиовходами/выходами, гигабитным Ethernet с TSN, опциональными WiFi 5 и Bluetooth 5.3 через MT6631N, интерфейсами USB 3.1 и USB 2.0, PCIe Gen2 x1 и низкоскоростными интерфейсами.
xSDR от Wavelet Lab – это крошечный односторонний модуль программно-определяемого радиоприёмника (SDR) формата M.2 2230, предназначенный для интеграции в ноутбуки, встраиваемые системы и устройства периферийных вычислений. Являясь преемником предыдущего модуля компании uSDR , буква «x» в xSDR означает «расширенный» (extended), добавляя поддержку 2×2 MIMO и более широкий диапазон частот при сохранении тех же крошечных габаритов.
Модуль построен на основе RFIC LMS7002M от Lime Microsystems и ПЛИС AMD Artix-7 XC7A50T, как в плате для разработчиков LimeNET Micro 2.0 Developer Edition . Такая комбинация обеспечивает диапазон перестройки от 30 МГц до 3.8 ГГц и частоту дискретизации до 122.88 MSPS, что делает этот SDR подходящим для исследований сотовых сетей (LTE/5G), анализа спектра, отслеживания спутников и высокоскоростных каналов передачи данных (с двумя модулями).