Intel – Страница 14 – CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем

13/09/202113/09/2021

Цены на процессоры и графические процессоры, вероятно, вырастут, поскольку TSMC повышает цены на полупроводниковые пластины

Сообщается, что TSMC уведомила своих клиентов о том, что в ближайшем будущем цены на полупроводниковые пластины и их производство резко вырастут. Согласно DigiTimes, повышение цен начнется в 2022 году и по-разному повлияет на существующие узлы. Цены на менее 16-нм, включая 12, 7 и 5-нм, как сообщается, выросли примерно на 10 процентов, в то время как более старые узлы TSMC подорожали на целых 20 процентов.

13/09/202113/09/2021

Уязвимости BrakTooth влияют на стеки Bluetooth с закрытым исходным кодом, используемые в микросхемах от Espressif, Intel, Qualcomm…

BrakTooth – это семейство новых уязвимостей безопасности в коммерческих стеках Bluetooth Classic с закрытым исходным кодом, которые варьируются от отказа в обслуживании (DoS) через сбои микропрограмм и взаимоблокировки до выполнения произвольного кода (ACE) в некоторых IoT-устройствах.

24/08/202125/08/2021

Окончание срока службы RealSense – Intel постепенно отказывается от своих 3D-камер RealSense

Мы рассмотрели технологию Intel Realsense как только она была презентована на выставке CES 2014 с 3D-камерой глубины и голосовой технологией Nuance Dragon Assitant для различных приложений искусственного интеллекта, включая робототехнику, цифровые вывески и 3D-сканеры. Наш последний пост был в январе 2021 года о 3D-камере промышленного уровня на базе Rockchip RK3399 вместе с объявлением Intel о аутентификации по лицу RealSense ID.

15/08/202116/08/2021

Intel Elkhart Lake работает на трех новых тонких платах Mini-ITX

Тонкие платы Mini-ITX от MiTac «PD10EHI», DFI «EHL171/EHL173» и ASRock «IMB-1004» расширяют 10-нм процессоры Intel Atom x6000 с тремя дисплеями, USB 3.1 Gen2, SATA, M.2 и PCIe. DFI и ASRock также предлагают 2.5GbE.

06/08/202106/08/2021

Обзор и список стандартов системы-на-модуле и «компьютер-на-модуле» – Q7, SMARC, COM HPC и др.

Система-на-модуле (SoM), также известная как компьютер-на-модуле (CoM), представляет собой небольшую плату с ключевыми компонентами компьютера, такими как SoC, память и, возможно, другими компонентами, такими как PMIC (Power Management IC), Ethernet PHY, а также один или несколько разъемов, используемых для подключения к основной плате, также называемой несущей платой, которая имеет стандартные порты, такие как Ethernet (RJ45), порты USB, SATA, разъем питания и т. д. Преимуществ использования конструкции «несущая плата + SoM» по сравнению с одинарной платой как минимум два:

30/07/202102/08/2021

Скоро появятся встраиваемые процессоры Intel Tiger Lake-H Xeon, Core и Celeron мощностью 25-45 Вт

Просматривая веб-сайт OpenVino Toolkit мы обратили внимание на процессор Intel Core i7-11850HE «Tiger Lake-H». Устройства, имеющие в своем названии «E», обычно являются процессорами, предназначенными для рынка встраиваемых систем.

27/07/202129/07/2021

Дорожная карта Intel в области компоновки и техпроцессам до 2025 года и далее

Компания Intel не всегда четко придерживается собственных производственных графиков для новых процессов, в частности, ее 10-нм процесс страдает от многолетних задержек.

26/07/202126/07/2021

Выпущена плата Nano-ITX на базе процессора линейки Elkhart Lake

SBC Portwell «Nano-6063» оснащен процессором Intel Atom x6000E с памятью DDR4 объемом до 32 ГБ, тремя дисплеями, GbE, 2.5GbE с TSN/TCC, 4x USB 3.1 Gen2, SATA, последовательным интерфейсом, M.2, mini-PCIe и поддержкой температурного диапазона от 40 до 85 ° C.