Аппаратные средства – Страница 136 – CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем

01/10/202001/10/2020

Плата для разработки Mercury 2 Xilinx Artix-7 FPGA

Хотя сейчас мы встречаем все больше и больше плат разработки, оснащенных FPGA. Ранее мы рассматривали макетные платы TinyFPGA BX, Fipsy и QuickFeather FPGA.

Однако, все эти платы основаны на FPGA начального уровня, таких как Lattice Semi ICE40 или QuickLogic EOS S3, и если вам нужна более мощная плата FPGA, плата для разработки MicroNova Mercury 2 может удовлетворить ваши требования с Xilinx Artix-7 FPGA.

30/09/202030/09/2020

Промышленный контроллер Iono Pi Max на базе Raspberry Pi CM3 + имеет впечатляющее количество операций ввода-вывода.

Поскольку Raspberry Pi Compute Module 4 ожидается только в следующем году, компании, по-прежнему, запускают продукты на базе Raspberry Pi Compute Module 3+ (CM3 +), а Sfera Labsна днях представила промышленный компьютер Iono Pi Max на базе системы-на-модуле Raspberry Pi CM3 +.

29/09/202029/09/2020

Промышленный мини-ПК ASRock iBOX 1100 со встраиваемым процессором Intel Tiger Lake UP3

Недавно мы рассмотрели модули COM Express и COM-HPC на базе встраиваемым процессоров Intel Tiger Lake UP3, анонсированных на прошлой неделе. ASRock стала первой компанией, официально представившей мини-ПК Tiger Lake UP3 на базе новых IoT-процессоров мощностью 15 Вт.

Защищенный встраиваемый компьютер ASRock iBOX 1000 оснащен материнской платой NUC-1100 компании, которая предлагает четыре выхода для дисплеев 4K, сеть 2.5GbE и различные другие расширения и входы/выходы для автоматизации производства, AGV, торговых киосков, цифровых вывесок, развлечений, транспорта и других AIoT-приложений.

29/09/202029/09/2020

USB-C и USB 3: в чем разница?

В течение многих лет USB развивался с предсказуемой скоростью – USB2 был быстрее, чем USB, USB3 был быстрее, чем USB2. За последние несколько лет некогда простой стандарт расширился и стал более запутанным. Теперь существует несколько типов USB3, включая USB 3.0, USB 3.1 Gen 1, USB 3.1 Gen 2, USB 3.2 Gen 1 × 1, USB 3.2 Gen 2 × 1, USB 3.2 Gen 1 × 2 и USB 3.2 Gen 2 × 2. Помимо всего прочего, возникает вопрос о USB-C. Как это вписывается?

28/09/202028/09/2020

Breadbox Double – погодоустойчивый корпус для макетов, в котором помещаются две стандартные макетные платы.

Макетные платы в основном используются для экспериментов и быстрого создания прототипов схем, прежде чем переносить указанную схему на перфокарточку или проектировать собственную печатную плату. Но если вам когда-нибудь понадобится транспортировать свой макет, не говоря уже о том, чтобы использовать его на открытом воздухе, вам понадобится корпус.

28/09/202028/09/2020

Крошечная Rock Pi S SBC получает дополнительную плату PoE и Audio HAT

Среди спецификаций одноплатного компьютера Radxa Rock Pi S, оснащенного процессором Rockchip RK3308 с четырьмя ядрами Cortex-A35, поддержка PoE через дополнительную плату. Но есть одна маленькая проблема: его не было в продаже.

27/09/202027/09/2020

Компания Lantronix представила Open-Q 865XR SoM, который выводит процессор Snapdragon XR2 за рамки виртуальной реальности

Qualcomm Snapdragon XR2 (SXR2130P) – это новейший и самый мощный процессор виртуальной и расширенной реальности от компании, и Facebook недавно объявил, что он будет использоваться его в их автономной гарнитуре VR Oculus Quest 2.

27/09/202027/09/2020

Congatec представляет модули Pico-ITX SBC, Qseven, SMARC, COM Express на базе процессора Atom x6000E Elkhart Lake

С анонсом процессоров Intel Elkhart Lake, оптимизированных для Интернета вещей, мы должны ожидать, что компании-производители встраиваемых систем представят свои собственные продукты на базе Atom x6000E и Celeron/Pentium Elkhart Lake, и одним из первых, кто это сделает, является Congatec, представивший четыре разных Elkhart. Компьютеры на модуле Lake (CoM), соответствующие стандартам Qseven, SMARC и COM Express, а также Pico-ITX SBC.