Модуль SolidRun P100 COM Express Type 6 оснащен памятью LPCAMM2 и процессором AMD Ryzen AI Embedded P185 с до 12 ядрами

Еще одной довольно уникальной особенностью нового компьютера-на-модуле от SolidRun является поддержка памяти LPDDR5X в форм-факторе LPCAMM2. Компания использует винтовой механизм фиксации для обеспечения высокой пропускной способности LPDDR5X (до 9600 МТ/с), сохраняя при этом необходимую механическую надежность для «систем в движении», таких как автономные мобильные роботы, тяжелая техника и железнодорожные системы. Также доступен комплект для разработки на базе платы mini-ITX для данного модуля.

Модуль SolidRun P100 COM Express Type 6

Технические характеристики модуля SolidRun P100 COM Express Type 6:

• Системы-на-кристалле серии AMD Ryzen AI Embedded P100 (один из других)
  • AMD Ryzen AI Embedded P132 – 6-ядерный/12-поточный процессор Zen 5 с частотой до 4.5 ГГц, 6 МБ кэша L2 и 8 МБ L3, графика 4x RDNA3.5 @ 2800 МГц; TDP: 28 Вт / 54 Вт в режиме турбо; NPU: 50 TOPS (59 в сумме)
  • AMD Ryzen AI Embedded P164 – 8-ядерный/16-поточный процессор Zen 5 с частотой до 5.0 ГГц, 8 МБ кэша L2 и 16 МБ L3, графика 6× RDNA3.5 @ 2800 МГц; TDP: 28 Вт / 54 Вт в режиме турбо; NPU: 50 TOPS (80 TOPS в сумме)
  • AMD Ryzen AI Embedded P174 – 10-ядерный/20-поточный процессор Zen 5 с частотой до 5.0 ГГц, 10 МБ кэша L2 и 24 МБ L3, графика 6× RDNA3.5 @ 2800 МГц; TDP: 28 Вт / 54 Вт в режиме турбо; NPU: 50 TOPS (80 TOPS в сумме)
  • AMD Ryzen AI Embedded P185 – 12-ядерный/24-поточный процессор Zen 5 с частотой до 5.1 ГГц, 12 МБ кэша L2 и 24 МБ L3, графика 8× RDNA3.5 @ 2900 МГц; TDP: 28 Вт / 54 Вт в режиме турбо; NPU: 50 TOPS (80 TOPS в сумме)
  • AMD Ryzen AI Embedded P132a – 6-ядерный/12-поточный процессор Zen 5 с частотой до 3.65 ГГц, 6 МБ кэша L2 и 8 МБ L3, 2 WGP (4 графических ядра RDNA 3.5) @ 2400 МГц; TDP: 45 Вт (диапазон 25-45 Вт); NPU: 50 TOPS; Примечание: Оснащен поддержкой RAS, без USB4.
  • AMD Ryzen AI Embedded P122a – 4-ядерный/8-поточный процессор Zen 5 с частотой до 3.65 ГГц, 4 МБ кэша L2 и 8 МБ L3, 2 WGP (4 графических ядра RDNA 3.5) @ 2000 МГц; TDP: 28 Вт (диапазон 15-30 Вт); NPU: 30 TOPS; Примечание: Оснащен поддержкой RAS, без USB4.
  • Доступны промышленные и автомобильные варианты (P132i/P185i/P174i/P164i) с поддержкой температур от -40°C до +105°C
• Системная память – слот LPCAMM2 LPDDR5 до 9600 МТ/с; включает механизм винтовой фиксации для условий с высокой вибрацией.
• Накопители
  • Слот M.2 2280 NVMe на модуле
  • 48 МБ SPI Flash для прошивки BIOS/UEFI
  • Преобразователь PCIe в SATA
• Дисплей – преобразователь DP в LVDS (обход по умолчанию)
• Сеть – Встроенный контроллер Ethernet Intel i226 2.5GbE
• USB  – 2x контроллера USB-хаба
• 2x стандартных 220-контактных разъема для соединения плат
  • Накопители – 2 порта SATA III (6 Гбит/с)
  • Дисплей
    • 4 интерфейса DisplayPort (DP).
    • Опциональный мост eDP-LVDS (по умолчанию — eDP)
    • Поддержка до 4 дисплеев 4K @ 120 Гц или 2 дисплеев 8K @ 120 Гц
  • Аудио – HD Audio через порты DDI или интерфейс HDA
  • Сеть – Ethernet 2.5 Гбит/с
  • USB
    • 2 порта USB4 (через USBC0/1) с пропускной способностью до 40 Гбит/с и встроенным туннелированием DisplayPort (DDI1/DDI2)
    • 1 нативный порт USB 3.x; 3 порта USB 3.x через встроенный высокоскоростной USB-хаб
    • 8 портов USB 2.0 (линии 0-7) через встроенный USB 2.0 хаб
  • PCIe
    • 13 линий PCIe Gen4
    • Дополнительные 3 линии опционально, в зависимости от конфигурации SATA/NVMe/NIC
  • Низкоскоростные интерфейсы ввода-вывода – 2x UART, SPI, SMBus, I2C, 4x GPI, 4x GPO
• Безопасность – dTPM 2.0; готовность к BMC
• Прочее
  • Светодиод питания
  • Термомонитор
• Управление питанием
  • Настраиваемый TDP – от 15 Вт до 54 Вт
  • ACPI 6.0 с поддержкой батарей
• Габариты – 95 x 95 мм (стандартный форм-фактор COM Express Type 6 Compact)
• Температурный диапазон – Коммерческий: от 0°C до +85°C; Промышленный: от -40°C до +85°C
• Влажность – 10% – 90%, без конденсации

При составлении спецификации было отмечено, что в разделе о процессоре (в документации) упоминается «Krackan2e». Вероятно, это внутренние кодовые имена процессора или платформы. «Krackan2e», вероятно, опечатка или вариант «KrackenZE», что соответствует семейству кодовых имён AMD «Kraken» (например, Kraken Point, слухи о котором ходят как о предстоящей линейке APU AMD для мобильных/встраиваемых решений). «ZE» может означать «Zen Enhanced» или конкретную версию. По неизвестной причине модуль COM Express не поставляется с четырёхъядерным SoC P121.

Модуль поддерживает Windows 10/11/IoT и Linux. Как и другие платформы на базе Ryzen AI Embedded P100, он также работает с открытым программным стеком ROCm от AMD и эталонным стеком для виртуализации на основе гипервизора Xen, что позволяет разработчикам запускать задачи реального времени параллельно со стандартными операционными средами.

Он предлагает альтернативу модулю Congatec conga-TCRP1 COM Express Type 6 , который был впервые представлен с 4-ядерными и 6-ядерными версиями Ryzen AI Embedded P100 в январе прошлого года, а теперь обновлён и включает новые 8-ядерные и 12-ядерные варианты, представленные на Embedded World 2026 .

Плата HoneyComb Ryzen P100 Mini-ITX

Модуль COM Express также будет использоваться в плате HoneyComb Ryzen AI Embedded P100 Mini-ITX со следующими характеристиками:

• Системный модуль – Модуль COM Express Type 6 Compact на базе SoC AMD Ryzen AI Embedded P100 Series (как описано выше)
• Системная память – Надёжная, обслуживаемая память LPCAMM2 с креплением на винтах (на модуле COM Express)
• Накопители
  • Слот M.2 NVMe PCIe Gen 4 x4 (на несущей плате)
  • Слот M.2 NVMe PCIe Gen 4 x1 (расположен на COM-модуле)
  • 2 порта SATA 3.0
• Дисплей
  • 1 порт HDMI 2.1
  • 2 порта Mini DisplayPort (mDP)
  • 50-контактный разъём eDP
• Сетевые интерфейсы – 2 порта 2.5GbE RJ45 (один через COM-модуль, один через встроенный контроллер)
• USB
  • 2 порта USB 3.2 (верхний: 10 Гбит/с; нижний: 5 Гбит/с)
  • 3 порта USB 3.0 (5 Гбит/с)
  • Внутренние – 2 разъёма для подключения USB 2.0
• Расширение
  • Слот PCIe x16 (физически x16, но с 8 активными линиями Gen 4); конфигурируется как 1×8 или 2×4 PCIe Gen 4
  • Разъём COM GPI/GPO GPIO
• Отладка – Разъём Micro USB для консоли COM (через FTDI)
• Прочее
  • Разъём для батарейки CR2032
  • 4-контактный разъём вентилятора PWM/TACH
  • Цветной разъём (возможно, для светодиодов панели, кнопок и т.д.)
• Питание – Стандартный разъём питания/светодиодов ATX
• Температурный диапазон
  • Коммерческий – от 0°C до 70°C
  • Промышленный – от -40°C до +85°C
• Габариты – 170 x 170 мм (стандартный форм-фактор Mini-ITX)

В соответствии с графиком производства AMD, 4- и 6-ядерные варианты ожидаются к поставке во втором квартале 2026 года, в то время как высокопроизводительные 8- и 12-ядерные модели (от P164 до P185) запланированы на июль 2026 года. SolidRun гарантирует срок службы этих модулей до 10 лет.

Тем не менее, SolidRun утверждает, что семейство модулей Ryzen AI Embedded P100 и оценочная платформа HoneyComb «доступны уже сегодня», хотя цена ещё не опубликована в магазине. Немного больше подробностей о модуле Ryzen AI P100 COM Express Type 6 и несущей плате HoneyComb P100 можно найти на странице продукта и в пресс-релизе .

Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.