На выставке CES 2026 была представлена новая серия однокристальных систем Ryzen AI Embedded P100 с четырех- и шестиядерными моделями, предназначенными для ИИ на периферии. На момент написания линейка насчитывала шесть SKU, а варианты с большим количеством ядер должны были быть анонсированы позже.
Теперь на выставке Embedded World 2026 AMD расширила серию Ryzen AI Embedded P100 шестью дополнительными SKU, доступными в коммерческом и промышленном температурных диапазонах, в то время как SoC для автомобильного сегмента остались без изменений.
Новые SoC объединяют 8-12 ядер ЦПУ Zen 5 (увеличение с 4-6 ядер), графику RDNA 3.5 и NPU XDNA 2 на одном кристалле, что обеспечивает совокупную/системную производительность ИИ до 80 TOPS (увеличение с 50 TOPS).
AMD заявляет о повышении многопоточного быстродействия ЦПУ до 39% и увеличении совокупной системной производительности в TOPS в 2,1 раза по сравнению с серией Ryzen Embedded 8000 . Они поддерживают унифицированную память CPU-GPU, обеспечивая низкую задержку при обработке таких задач, как машинное зрение с несколькими камерами, Visual SLAM и восприятие в робототехнике, в то время как NPU справляется с энергоэффективными рабочими нагрузками для вывода ИИ, такими как обнаружение объектов и понимание сцены.
В семейство Ryzen AI Embedded P100 добавлено еще шесть новых SoC: AMD Ryzen AI P164, P174, P185, P164i, P174i и P185i, ориентированные на коммерческие и промышленные (i) применения. Серия AMD Ryzen AI Embedded P100 теперь состоит из 12 различных SKU.
|
Commercial Temp
|
Industrial Temp
|
Automotive Grade
|
|||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Model # |
P121
|
P132
|
P164
|
P174
|
P185
|
P121i
|
P132i
|
P164i
|
P174i
|
P185i
|
P122a
|
P132a
|
|
| CPU | “Zen 5” CPU Cores |
4
|
6
|
8
|
10
|
12
|
4
|
6
|
8
|
10
|
12
|
4
|
6
|
| Max Frequency |
Up to 4.4 GHz
|
Up to 4.5 GHz
|
Up to 5.0 GHz
|
Up to 5.0 GHz
|
Up to 5.1 GHz
|
Up to 4.4 GHz
|
Up to 4.5 GHz
|
Up to 5.0 GHz
|
Up to 5.0 GHz
|
Up to 5.1 GHz
|
Up to 3.65 GHz
|
Up to 3.65 GHz
|
|
| L3 Shared Cache |
8 MB
|
8 MB
|
16 MB
|
24 MB
|
24 MB
|
8 MB
|
8 MB
|
16 MB
|
24 MB
|
24 MB
|
8 MB
|
8 MB
|
|
| GPU | Work Group Processors |
1
|
2
|
6
|
6
|
8
|
1
|
2
|
6
|
6
|
8
|
2
|
2
|
| 4K120/8Kp120 Displays |
4 / 2
|
||||||||||||
| GPU Max Frequency |
2.7 GHz
|
2.8 GHz
|
2.8 GHz
|
2.8 GHz
|
2.9 GHz
|
2.7 GHz
|
2.8 GHz
|
2.8 GHz
|
2.8 GHz
|
2.9 GHz
|
2.0 GHz
|
2.4 GHz
|
|
| NPU | TOPS |
30
|
50
|
50
|
50
|
50
|
30
|
50
|
50
|
50
|
50
|
30
|
50
|
| Memory | DDR5 (ECC) |
5600 MT/s
|
N/A
|
N/A
|
|||||||||
| LPDDR5X (ECC) MT/s |
7500 MT/s
|
8000 MT/s
|
8533 MT/s
|
8533 MT/s
|
8533 MT/s
|
7500 MT/s
|
8000 MT/s
|
8000 MT/s
|
8000 MT/s
|
8000 MT/s
|
7500 MT/s w/RAS
|
7500 MT/s w/RAS
|
|
| I/O | 10GE Ports w/TSN |
2
|
2
|
N/A
|
N/A
|
N/A
|
2
|
2
|
N/A
|
N/A
|
N/A
|
2
|
2
|
| USB 4.0 |
2x USB4
|
N/A
|
N/A
|
||||||||||
| Other USB |
1x USB 3.2 | 1x USB3.1 | 3x USB2 | 1x USB2 (Secure BIOS)
|
||||||||||||
| Power & Thermal | Nominal TDP |
28 W
|
45 W
|
||||||||||
| TDP Range |
15-54 W
|
15-30 W
|
25-45 W
|
||||||||||
| Junction Temperature |
0 to 105°C
|
-40 to 105°C
|
|||||||||||
| Package, Reliability | Package |
25 mm x 40 mm
|
|||||||||||
| Longevity |
2.5 Years (Standard) | Up to 10 Years (Extended)
|
AEC-Q100
|
|||||||||||
Самыми мощными процессорами в серии являются Ryzen AI Embedded P185 и P185i, которые оснащены до 12 ядрами ЦПУ Zen 5, кэшем L3 объемом 24 МБ и частотами графического процессора до 2,9 ГГц, обеспечивая производительность ИИ до 50 TOPS. Небольшое различие в спецификациях касается поддержки памяти: коммерческие модели используют немного более быструю память LPDDR5X (до 8533 MT/s) по сравнению с промышленными вариантами, которые ограничены 8000 MT/s.
Что касается программного обеспечения, компания отмечает, что SoC теперь поддерживают открытый программный стек AMD ROCm для запуска стандартных фреймворков ИИ (таких как PyTorch или TensorFlow) без привязки к поставщику. AMD также представила виртуализированный референсный стек на базе гипервизора Xen, который позволяет консолидировать рабочие нагрузки смешанной критичности (запуск ОС реального времени вместе с Windows/Linux) на одном чипе. AMD также упоминает, что эти чипы оптимизированы для Llama 3.2-Vision, YOLOv12 и MobileSAM.
Ранее стало известно о анонсе компаниями Congatec и Sapphire модуля conga-TCRP1 формата COM Express 3.1 Type 6 Compact и материнской платы EDGE+ VPR-7P132 формата Mini-ITX , обе построены на базе серии AMD Ryzen AI Embedded P100. С выходом новых SoC ожидается появление большего количества подобных встраиваемых плат и модулей.
Новые 8-12-ядерные SoC (P164, P174, P185) уже доступны для пробных поставок ранним клиентам, серийные отгрузки ожидаются в июле 2026 года. Модели с 4-6 ядрами (P121, P132) должны выйти в производство раньше, во втором квартале 2026 года. Дополнительная информация доступна в пресс-релизе и на странице продуктов серии P100 .
Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.