MediaTek Genio 360/360P шести/восьмиядерные Cortex-A76/A55 AIoT SoC с нейропроцессором до 8 TOPS для бюджетных встраиваемых приложений

Чипы поддерживают до 8 ГБ памяти и интерфейсы накопителей eMMC 5.1, SPI NOR и SD 3.0. Они оснащены двумя 4-канальными интерфейсами MIPI DSI и одним 4-канальным интерфейсом DP/eDP для одиночной или двойной конфигурации дисплеев, двумя 4-канальными интерфейсами камер MIPI CSI, аудиовходами/выходами, гигабитным Ethernet с TSN, опциональными WiFi 5 и Bluetooth 5.3 через MT6631N, интерфейсами USB 3.1 и USB 2.0, PCIe Gen2 x1 и низкоскоростными интерфейсами.

Характеристики MediaTek Genio 360/360P:

• ЦП
  • MediaTek Genio 360 (MT8366) – шестиядерный процессор
    • 1 ядро Arm Cortex-A76 с тактовой частотой до 1.9 ГГц (промышленный) / 2.0 ГГц (коммерческий)
    • 5 ядер Arm Cortex-A55 с тактовой частотой до 1.7 ГГц (промышленный) / 2.0 ГГц (коммерческий)
  • MediaTek Genio 360P (MT8367) – восьмиядерный процессор
    • 2 ядра Arm Cortex-A76 с тактовой частотой до 1.9 ГГц (промышленный) / 2.0 ГГц (коммерческий)
    • 6 ядер Arm Cortex-A55 с тактовой частотой до 1.7 ГГц (промышленный) / 2.0 ГГц (коммерческий)
• ГП – Arm Mali-G57 MC2 (700 МГц) с поддержкой OpenGL ES 3.2, Vulkan 1.1, OpenCL 2.0
• Видеопроцессор
  • Декодирование видео – H.264/H.265/VP9 до 4Kp30
  • Кодирование видео – H.264/H.265 до 1080p90
  • Декодирование JPEG – 250 МП/с
  • Кодирование JPEG – 400 МП/с
• Процессор сигналов изображения – ISP с 3A, NR, AI-FD, LSCl до 16 МП @ 30 кадр/с для одной камеры
• Акселератор ИИ – нейропроцессор MediaTek 8-го поколения с 1x MDLA5.3, GenAI до 5.1 TOPS (Genio 360) и 7.4 TOPS (Genio 360P), округлено до 8 TOPS
• Память – до 8 ГБ 32-бит LPDDR4X-3733
• Накопители – интерфейсы флеш-памяти eMMC5.1, SD 3.0, SPI NOR
• Интерфейсы дисплеев
  • 1x 4-канальный MIPI-DSI (2.5 Гбит/с на канал) или LVDS
  • 1x 4-канальный MIPI-DSI (2.5 Гбит/с на канал)
  • 4-канальный DP1.4/eDP1.2
  • До двух дисплеев (1080p60+1080p30) или один дисплей 4Kp60
• Интерфейсы камер – 2x 4-канальный MIPI-CSI (виртуальный канал: 6x FHD30)
• Аудио
  • 2x вход I2S/TDM
  • 2x выход I2S/TDM
  • 4x вход PDM
  • 1x вход/выход PCM
• Сетевые интерфейсы
  • Гигабитный Ethernet MAC с поддержкой TSN
  • Опциональные WiFi 5 1×1 и Bluetooth 5.3 через MediaTek MT6631(N)
• USB – 2x USB 2.0 (хост), 1x USB 3.2 Gen1 (хост)
• PCIe – 1x PCIe 2.0 (1L, RC, WoWLan)
• Низкоскоростные вводы/выводы
  • 4x UART
  • 8x I2C, 2x I2C / I3C
  • 6x мастер SPI
  • 3x PWM
  • 1x CAN-FD
• Безопасность
  • ARM TrustZone
  • Безопасная загрузка (RSA4096)
  • Криптографический движок
  • RNG
• Корпус — VFBGA (12.2 x 13.4 x 0.9 мм, шаг выводов 0.4 мм)
• Температурный диапазон
  • Потребительский: от -20°C до 95°C (Tj)
  • Промышленный: от -40°C до 105°C (Tj)
• Производство – 6-нм техпроцесс

MediaTek Genio 360/360P — это «бюджетные» процессоры Genio, занимающие промежуточное положение между начальным уровнем Genio 350 (4x Cortex-A53), представленным в 2021 году, и «основным» Genio 510 (2 ядра Cortex-A78 + 4 ядра Cortex-A55). Основные моменты можно увидеть в таблице ниже или ознакомиться с полной таблицей сравнения в PDF-документе от MediaTek .

MediaTek обеспечит поддержку операционных систем Android (для документации требуется NDA), Ubuntu (4 квартал 2026) и Yocto Linux (3 квартал 2026) для SoC Genio 360/360P. Целевые приложения включают экономичные решения для устройств IoT с искусственным интеллектом в образовании, корпоративном секторе, здравоохранении, промышленных средах, розничной торговле и транспорте. 

Компания вскоре выпустит оценочный комплект Genio 360-EVK с 4 ГБ ОЗУ, флеш-памятью eMMC 5.1 на 64 ГБ, беспроводной связью Wi-Fi 6 (2×2) и Bluetooth 5.2 (примечание: на основе MT7921, отличается от указанных выше характеристик), 7-дюймовым сенсорным дисплеем с разрешением 1200×1920, двумя камерами, разъемами GbE и USB, тремя слотами M.2 PCIe/SDIO и 40-контактным GPIO-разъемом.

MediaTek не сообщила, доступен ли Genio 360 в настоящее время, но гарантирует 10-летний жизненный цикл. Оценочный комплект Genio 360(P) представлен на Innocomm по нераскрытой цене, и компания просит заинтересованных лиц нажать кнопку «Add for inquiry». Дополнительная информация может быть найдена на странице продукта и в пресс-релизе/анонсе в блоге .

Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.