Модуль SECO COM Express Type 6 оснащен процессором Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H с производительностью до 180 TOPS.

Модуль соответствует форм-фактору COM Express Release 3.1 Type 6 Basic (125 × 95 мм), поддерживает до 128 ГБ оперативной памяти DDR5 через два слота SO-DIMM, предлагает высокоскоростное расширение через PCIe Gen4/Gen5, USB 4.0/Thunderbolt и Ethernet 2.5 Гбит/с, а также предоставляет несколько интерфейсов отображения, включая eDP, DP++ и HDMI. Он доступен с опциональным промышленным температурным диапазоном и предназначен для использования в суровых условиях и критически важных приложениях.

Спецификации SECO SOM-COMe-BT6-PTL:

• Panther Lake SoC (один из следующих)
  • Intel Core Ultra X9 388H – 16-ядерный (4P + 8E + 4LPE) процессор с частотой до 1.6 ГГц / 5.1 ГГц (Turbo), кэш 18 МБ, графика 12x Xe core (Arc B390); TDP: 25 Вт/80 Вт в турборежиме; NPU: 50 TOPS
  • Модели Intel Core Ultra X7 – До 16-ядерный (4P + 8E + 4LPE) процессор Core Ultra X7 368H с частотой до 1.6 ГГц / 5.0 ГГц (Turbo), кэш 18 МБ, графика 12x Xe core (Arc B390); TDP: 25 Вт/80 Вт в турборежиме; NPU: 50 TOPS
  • Intel Core Ultra 9 386H – 16-ядерный (4P + 8E + 4LPE) процессор с частотой до 1.6 ГГц / 4.9 ГГц (Turbo), кэш 18 МБ, графика 4x Xe core; TDP: 25 Вт; NPU: 50 TOPS
  • Модели Intel Core Ultra 7 – До 16-ядерный (4P + 8E + 4LPE) процессор Core Ultra 7 366H с частотой до 1.6 ГГц / 4.8 ГГц (Turbo), кэш 18 МБ, графика 4x Xe core; TDP: 25 Вт; NPU: 50 TOPS
  • Модели Intel Core Ultra 5 – До 12-ядерный (4P + 4E + 4LPE) процессор Core Ultra 5 338H с частотой до 1.5 ГГц / 4.7 ГГц (Turbo), кэш 18 МБ, графика 10x Xe core (Arc B370); TDP: 25 Вт; NPU: 50 TOPS
• Системная память – 2 слота DDR5-5600 SO-DIMM до 96 ГБ (по datasheet) или 128 ГБ (по пресс-релизу)
• Накопители
  • Опциональный NVMe SSD, распаянный на плате, до 1 ТБ, интерфейс PCIe x4
  • Опционально, 2 интерфейса SATA (только для модулей с коммерческим температурным диапазоном)
• Дисплей
  • eDP 1.5 (до 4K120Hz HDR) или LVDS (один/два канала, 1920×1200 @ 60Гц) в качестве опции на заводе.
  • 2x USB Type-C с поддержкой DisplayPort Alt Mode и Thunderbolt/USB4
  • Интерфейс DDI с поддержкой DP 2.1 2-полосный/4-полосный (опция на заводе)
  • Поддержка до 4x независимых дисплеев с разрешением до 4K при 120Гц
• Камера – 2x 4-полосных разъема MIPI CSI
• Аудио – интерфейс HD Audio, интерфейс SoundWire
• Сеть – порт Ethernet 2.5GbE NBase-T через контроллер Intel I226 с поддержкой TSN.
• USB
  • До 2x USB4 (40Gbps)
  • До 4x USB 3.2 Gen 2 (10Gbps)
  • 8x портов USB 2.0 High-Speed.
• Последовательные интерфейсы – 2x 2-проводных UART
• Расширение
  • PCIe – 1x слот PEG x8 Gen5 (в зависимости от процессора).
  • Опционально дополнительный PEG x4 Gen4.
  • До 8x линий PCIe Gen4.
  • 2x UART (2-проводной), SPI, I2C, SMBus, 4x GPI, 4x GPO
  • Интерфейс eSPI или LPC (заводские альтернативы)
• Безопасность – Опциональный встроенный TPM 2.0.
• Прочее
  • Терморегулирование
  • Управление вентилятором
  • Сторожевой таймер
  • Интерфейсы LID (для ноутбуков), режима сна, кнопки питания
• Питание
  • Основное питание – +12В постоянного тока ± 10%
  • Дежурное питание – +5VSB
  • Часы реального времени – +3VRTC
• Габариты – 125 x 95 мм (COM Express Basic Type 6)
• Температурный диапазон
  • Коммерческий – от 0°C до +60°C
  • Промышленный – от -40°C до +85°C

При написании было отмечено несоответствие в спецификациях памяти: пресс-релиз упоминает поддержку до 128 ГБ ОЗУ, в то время как техническое описание указывает максимальный поддерживаемый объём памяти в 96 ГБ. Обычно это сводится к разнице между тем, что доступно на рынке, и тем, что поддерживается теоретически. Цифра 96 ГБ означает использование 2x модулей по 48 ГБ, которые в настоящее время широко доступны и, вероятно, физически протестированы SECO в своих лабораториях. Цифра 128 ГБ подразумевает использование 2x модулей DDR5 по 64 ГБ, но такие модули DDR5 SO-DIMM ёмкостью 64 ГБ новее, реже встречаются и значительно подорожали из-за текущего дефицита памяти.

Что касается программной поддержки, компания отмечает, что SOM-COMe-BT6-PTL поддерживает Windows 11 IoT Enterprise 2021 LTSC и Clear OS, встраиваемый дистрибутив Linux, построенный на основе Yocto Project. SECO также упоминает Clea OS как готовую к производству платформу с двух-раздельными обновлениями, неизменяемой архитектурой ОС и нативной интеграцией с Exein для мониторинга безопасности на базе ИИ, что обеспечивает соответствие Европейскому акту о киберустойчивости (CRA) .

Модуль предназначен для работы с программным комплексом Clea от SECO , который включает:

• Clea Portal – Веб-интерфейс для визуализации данных в реальном времени, управления пользователями и монетизации сервисов.
• Clea Astarte – IoT-прослойка, которая управляет координацией данных и двусторонней связью между периферийными устройствами и облаком.
• Clea Edgehog – Решение для управления устройствами и парком, которое обрабатывает OTA-обновления программного обеспечения, кампании по настройке и управление контейнерами на периферии.

SECO демонстрировала модуль SOM-COMe-BT6-PTL на CES 2026, но на момент написания компания не раскрыла подробностей о ценах и доступности, для получения коммерческого предложения необходимо обращаться в SECO напрямую. Дополнительная информация доступна на странице продукта и в пресс-релизе .

Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.