Модуль AIoT Quectel SP895BD-AP оснащен системой на кристалле Qualcomm Dragonwing Q-8750 с NPU производительностью 80 TOPS.

Ранее, в ноябре, компания Qualcomm представила серию SoC Dragonwing IQ-X для промышленных ПК под управлением Windows. Q-8750 в модуле Quectel SP895BD-AP, по всей видимости, является вариантом топовой версии с 8-ядерным процессором Oryon (до 2x 4,32 ГГц + 6x 3,53 ГГц) и графическим процессором Adreno Series 8. Он поддерживает кодирование и декодирование видео 8K с тремя ISP для обработки сигналов с камер разрешением до 3×48 Мп или с одной камеры на 108 Мп. Модуль выполнен в компактном корпусе LGA и поддерживает стандартные интерфейсы, такие как MIPI DSI/CSI, PCIe, USB, I2S, UART, I²C и SPI.

Спецификации модуля Quectel SP895BD-AP:

• SoC – Qualcomm Dragonwing Q-8750 (CQ8750-S)
  • ЦП – Qualcomm Oryon, 8 ядер (2x Prime @ 4.32 ГГц + 6x Performance @ 3.53 ГГц)
  • ГП – Qualcomm Adreno 830 (серия 8) с плиточной архитектурой
  • VPU (Adreno 8550)
    • Декодирование видео – 4K при 240 кадр/с / 8K при 60 кадр/с для H.264, H.265, VP9 и AV1
    • Кодирование видео – 4K при 120 кадр/с / 8K при 30 кадр/с для H.264 и H.265
  • ЦСП – Hexagon DSP с расширениями Hexagon Vector/Matrix (HVX/HMX)
  • ISP — процессор обработки изображений Triple Spectra
  • ИИ — нейропроцессор с вычислительной мощностью до 80 TOPS
• Память – варианты с памятью LPDDR5X объемом 12 ГБ или 24 ГБ
• Хранилище – 256 ГБ UFS 4.0 + поддержка SDIO 3.0
• Корпус LGA с интерфейсами ввода-вывода
  • Дисплей
    • 2 интерфейса MIPI-DSI 4-канальных до 5120 × 2880 при 60 кадр/с или 2520 × 1200 при 240 кадр/с
    • DisplayPort версии 1.4 через Type-C с поддержкой MST (2 × 4Kp60 10-бит или 1 × 8Kp30 с DSC)
  • Камера
    • Интерфейсы – 4x 4-полосных MIPI-CSI D-PHY, 2x 3-trio MIPI-CSI C-PHY
    • Конфигурация A – До 3x 48Мп параллельный видеоввод
    • Конфигурация B – До 108Мп захват с одной камеры
  • Аудио – SWR, Digital Mic, MI2S, Hi-Fi I2S
  • USB – 1x Интерфейс USB 3.1/2.0
  • PCIe – 1x PCIe Gen4 (2 линии)
  • Другая периферия – До 10x UART, 21x I2C, 10x SPI, 5x I2S, 4x ADC, GPIO, PWRKEY (UART, I2C, I2S и SPI являются мультиплексированным интерфейсом)
• Питание – от 3.55 В до 4.4 В (тип. 3.8 В)
• Габариты – 39 x 33.0 x 3.85 мм, корпус LGA
• Температурный диапазон – от -30°C до +75°C (расширенный рабочий диапазон)

При сравнении спецификаций SoC Dragonwing Q-8750 и модуля Quectel SP895BD-AP становится очевидно, что спецификация Quectel в целом менее детализирована. Однако в ней проясняется конфигурация кластера ЦПУ SoC Q-8750, что не было явно указано в исходной спецификации. Модуль работает под управлением Android 15 или Linux.

По заявлению Quectel, переход на ЦПУ Oryon обеспечивает прирост производительности на 45% и повышение энергоэффективности на 44% по сравнению с предыдущим поколением (вероятно, речь идет о модулях на базе Snapdragon 8 Gen 2 или 3). Графический процессор Adreno 830 также обеспечивает 40-процентный прирост производительности графики, что делает модуль подходящим для «UHD (8K/3D) дисплеев» и сложных задач рендеринга.

Компания не указывает стоимость, поэтому для получения коммерческого предложения необходимо связаться с ними напрямую. Для получения дополнительной информации можно посетить страницу продукта или ознакомиться с полным пресс-релизом .

Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.