ADLINK OSM-MTK510 — модуль OSM Size-L с MediaTek Genio 510 AI SoC, до 8 ГБ ОЗУ и 128 ГБ флэш-памяти eMMC

ADLINK OSM-MTK510 — это модуль, совместимый с OSM Size-L, работающий на базе шестиядерного процессора Arm Cortex-A78/A55 SoC MediaTek Genio 510 с ускорителем искусственного интеллекта 3,2 TOPS и оснащенный флэш-памятью LPDDR4 объемом до 8 ГБ и флэш-памятью eMMC объемом до 128 ГБ.

Модуль OSM поддерживает интерфейсы дисплея HDMI 2.0, MIPI DSI и eDP, камеры до 30 Мп и такие опции ввода-вывода, как Gigabit Ethernet, USB 3.0 и PCIe Gen2 x1. OSM-MTK512 доступен в коммерческом или промышленном (от -40 °C до 85 °C) температурном диапазоне, и компания предлагает не менее 10-летнего жизненного цикла для долгосрочного использования.

Технические характеристики ADLINK OSM-MTK510:

  • SoC — MediaTek Genio 510 (MT8370)
    • CPU – Шестиядерный процессор с 2[ ядрами Cortex-A78 @ до 2,2 ГГц и 4[ ядрами Cortex-A55 @ до 2,0 ГГц
    • GPU – графический процессор Arm Mali-G57 MC2
    • VPU для визуальной обработки
      • Кодирование до 4Kp30 с помощью H.265/HEVC или H.264
      • Поддерживается декодирование до 4Kp60, кодекb AV1, VP9, ​​HEVC, H.264
    • Ускоритель ИИ – MediaTek DLA + Ethos U-VP6 с поддержкой INT8, INT16, FP16, до 3,2 TOPS
    • DSP – Tensilica HiFi5 аудио DSP
  • Системная память – 2 ГБ, 4 ГБ или 8 ГБ LPDDR4L
  • Хранилище
    • 32, 64 или 128 ГБ флэш-памяти eMMC
    • Дополнительная флэш-память SPI NOR
  • 662 контакта на несущей плате с
    • Хранилище – 2x SDIO (4-бит), совместимые со стандартом SD/SDIO, до версии 3.0
    • Интерфейсы отображения
      • HDMI 2.0a
      • 4-полосный MIPI DSI
      • eDP (Примечание: 18-/24-битный двухканальный LVDS также указан в спецификациях, но не в сводке и блок-схеме)
    • Камера – интерфейс MIPI CSI RX
      • Совместимость со спецификацией интерфейса MIPI Alliance v1.0
      • До 4х каналов передачи данных с максимальной скоростью передачи данных 1,0 Гбит/с на канал
      • Поддерживает режимы MIPI-HS, MIPI-LP
    • Аудио
      • 2х интерфейса I2S с разрешением звука от 16 бит до 32 бит и частотой дискретизации до 192 кГц
      • Аудиокодек I2S (расположен на носителе)
    • Сеть – Gigabit Ethernet
    • USB – 1x USB 3.0, 2x USB 2.0
    • PCIe – PCIe Gen2 x1 (подлежит уточнению)
    • Низкоскоростные вводы/выводы
      • 4х интерфейса UART (UART A имеет TX/RX/CTS/RTS)
      • 3x SPI-интерфейса
      • 3x интерфейса I2C
      • 17x GPIO с прерываниями
  • Безопасность (как часть SoC)
    • Контроллер домена ресурсов (RDC) поддерживает 4 домена и до 8 регионов DDR
    • Архитектура Arm TrustZone (TZ)
    • Защита областей встроенной оперативной памяти (OCRAM) с помощью контроллера OCRAM
    • Высоконадежный ботинок (HAB)
    • Модуль криптографического ускорения и обеспечения безопасности (CAAM)
    • Возможность поддержки защиты контента Widevine и PlayReady
    • Криптография с открытым ключом (PKHA) с алгоритмами RSA и эллиптических кривых (ECC)
    • Проверка целостности в реальном времени (RTIC)
    • Поддержка DRM для RSA, AES, 3DES, DES
    • Сопротивление атакам по сторонним каналам
    • Генерация настоящих случайных чисел (ГСЧ)
    • Поддержка защиты производства / Безопасное энергонезависимое хранилище (SNVS)
  • Напряжение питания – 5 В постоянного тока +/-5%
  • Потребляемая мощность – менее 5 Вт
  • Размеры – 45×45 мм ( форм-фактор SGET OSM Size-L )
  • Диапазон температур
    • Стандартный – от 0°С до +60°С
    • Износостойкий – от -40°C до +85°C (опционально)
  • Влажность
    • 5-90% относительной влажности в рабочем состоянии, без конденсации
    • Хранение при относительной влажности 5–95 % (и эксплуатация с конформным покрытием)
  • Удары и вибрации
    • IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27
    • MIL-STD-202F, Метод 213B, Таблица 213-I, Условие A и Метод 214A, Таблица 214-I, Условие D
  • HALT – Термическое напряжение, вибрационное напряжение, тепловой удар и комбинированное испытание

Блок-схема OSM-MTK510

Мы понимаем, что красным крестиком на блок-схеме выше помечены площадки, разработанные в стандарте OSM Size-L, но не доступные в MediaTek Genio 510 SoC и, как следствие, в системе-на-модуле OSM-MTK510. Хотя Size-L — самый большой модуль OSM, он все равно довольно мал, всего 45×45 мм.

ADLINK предоставляет Yocto Linux BSP по умолчанию, а Android может поддерживаться по запросу. Расширенная поддержка предоставляется через Foundries.IO Linux microPlatform (LMP) на основе OpenEmbedded и Yocto Project. Компания не упомянула ни одной оценочной платы-носителя для OSM-MTK510, но мы видим, что у них есть готовящийся OSM devkit для модуля OSM-IMX93 Size-L , поэтому они потенциально могут использовать ту же плату-носитель с модулем MediaTek Genio 510.

Готовящийся к выпуску комплект разработчика I-Pi OSM IMX93

В то время как пресс-релиз объявляет о «запуске» модуля OSM-MTK510, на странице продукта упоминается, что информация является только предварительной, и мы заметили несколько ошибок. Мы предполагаем, что модуль может быть недоступен прямо сейчас, но должен быть через несколько месяцев. Существует два стандартных SKU:

  • Модуль OSM-MTK510-2G-32G-CTOSM размера L с Genio 510 SOC, NPU, 2 ГБ LPDDR4, 32 ГБ eMMC, от 0°C до 70°C
  • Модуль OSM-MTK510-4G-32G-EROSM размера L с Genio 510 SOC, NPU, 4 ГБ LPDDR4, 32 ГБ eMMC, от -40°C до 85°C

Другие варианты пришлось бы изготавливать по запросу, что еще больше увеличило бы время выполнения заказа.

Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.

0 0 votes
Article Rating
Подписаться
Уведомление о
guest

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте, как обрабатываются ваши данные комментариев.

0 Комментарий
Inline Feedbacks
View all comments