Двухдиапазонные модули Qualcomm QCC730M WiFi 4 и QCC74xM WiFi 6, BLE 5.3 и 802.15.4 предназначены для маломощных и периферийных устройств Интернета вещей

Компания Qualcomm добавила два новых IoT-модуля в свою серию продуктов для беспроводной связи: модуль Qualcomm QCC730M «micro-power» WiFi 4 и модуль QCC74xM с тремя радио-модулями. Оба модуля предназначены для умных домов, умных приборов, медицинских устройств и промышленных приложений.

Qualcomm QCC730M — это двухдиапазонный, маломощный модуль Wi-Fi 4 с 60 МГц Arm Cortex-M4F MCU, 640 КБ SRAM, 1,5 МБ RRAM, аппаратным криптоускорителем и безопасной загрузкой, отладкой и хранением. Его маломощная конструкция идеально подходит для портативных IoT-устройств с питанием от батареи, таких как IP-камеры, датчики и интеллектуальные замки. Основанный на модуле Qualcomm QCC730, он имеет 36-контактный корпус LGA с антенной PCB или разъемом RF и поддерживает до 4 МБ дополнительной флэш-памяти NOR.

Qualcomm QCC74xM — это «первый программируемый модуль связи» Qualcomm, объединяющий 32-битный модуль RISC-V, дополнительную стековую память (PSRAM и NOR flash) и набор микросхем с тремя радио-модулями для WiFi 6, Bluetooth 5.3 и IEEE 802.15.4 (Thread и Zigbee). Его конструкция «все в одном» делает его экономически эффективным однокристальным решением для периферийных IoT-устройств. Он основан на Qualcomm QCC740, но поставляется в форм-факторе LGA и предлагает больше периферийных интерфейсов.

Оба набора микросхем поддерживают функции хостинга. QCC740, в частности, способен запускать стек протоколов и IoT-приложения без внешнего MCU.

Технические характеристики Qualcomm QCC730M:

  • Процессор – Arm Cortex-M4F @ 60MHz с блоком плавающей точки
  • Память/Хранилище
    • 1,5 МБ RRAM (600 КБ для приложений)
    • 640 КБ SRAM (260 КБ для приложений)
    • XiP через QSPI флэш-память
    • До 4 МБ флэш-памяти NOR (опционально)
  • Wi-Fi
    • Стандарты: 802.11b, 802.11g, 802.11n, 802.11a
    • Спектральные диапазоны: 2,4 ГГц, 5 ГГц
    • Каналы: 20 МГц
    • Конфигурация антенны: 1×1
    • Характеристики: до MCS3
  • Интерфейсы – 36х контактов
    • 15x GPIO (мультиплексированный),
    • SPI (ведомый), QSPI (ведущий), I2C (ведущий), UART (2-проводной)
    • Пробуждение, VBAT, GND, FEM-сигнализация
  • Безопасность
    • Аппаратный криптоускоритель
    • Безопасная загрузка, криптографический ускоритель, доверенная среда выполнения и службы Qualcomm, безопасная отладка
  • Корпус – 36-контактный модуль LGA, все варианты модулей совместимы по выводам
    • iPA: 12,28 x 19,8 x 2,6 мм (антенна на печатной плате), 12,28 x 14,8 x 2,2 мм (разъем RF)
    • xPA: 12,28 x 23,0 x 2,6 мм (антенна на печатной плате), 12,28 x 18,0 x 2,6 мм (разъем RF)

Технические характеристики Qualcomm QCC74xM:

  • Процессор – 32-битный RISC-V @ 325 МГц с DSP и FPU
  • Память/Хранилище
    • 128 КБ ROM, 4 КБ eFuse и 1/2/4 КБ OTP
    • 484 КБ встроенной SRAM-памяти (32 КБ I-кэша и 16 КБ D-кэша)
    • 4/8/16 МБ PSRAM SiP (опционально)
    • 4/8 МБ NOR flash SiP (опционально)
  • Сеть
    • Wi-Fi 6, 802.11b/g/n/ax, конфигурация антенны 1×1
    • Bluetooth 5.3
    • IEEE 802.15.4 (Thread и ZigBee)
    • Антенна на печатной плате или радиочастотный разъем
  • Интерфейсы – 32- и 46-контактные контактные площадки LGA-модулей
    • До 35x GPIO (мультиплексирование)
    • SD/MCC/SF, SDIO, QSPI, SPI, I2C, I2S
    • UART, PWM, ADC/DAC, CAN, RMII
    • USB, VDD, GND
  • Безопасность
    • Аппаратный криптоускоритель
    • Безопасная загрузка, криптографический ускоритель, доверенная среда выполнения и службы Qualcomm, безопасная отладка
    • Сертифицированный PSA уровень один
  • Корпус
    • 32-контактный модуль LGA; 12,28 x 17,28 x 2,4 мм (антенна на печатной плате), 12,28 x 12,28 x 2,4 мм (RF)
    • 46-контактный модуль LGA; 14,82 x 23,63 x 2,4 мм (антенна на печатной плате), 14,82 x 18,63 x 2,4 мм (RF)

Модули предварительно сертифицированы для сокращения времени выхода на рынок и упрощения интеграции. Qualcomm также предоставляет SDK с открытым исходным кодом на основе FreeRTOS и IDE на основе VSCode для упрощения разработки. Компания также намерена выпустить соответствующие комплекты разработки для модулей в неопределенное время.

Двухдиапазонный модуль Wi-Fi 4 QCC730M и трехдиапазонный модуль QCC74xM уже доступны в качестве образцов, а их коммерческая доступность запланирована на первую половину 2025 года. Более подробную информацию можно найти в пресс-релизе и на странице продуктов Qualcomm WiFi.

Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.

0 0 votes
Article Rating
Подписаться
Уведомление о
guest

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте, как обрабатываются ваши данные комментариев.

0 Комментарий
Inline Feedbacks
View all comments