VIA Technologies анонсировала три новых решения для Edge AI на базе среднебюджетного SoC MediaTek Genio 700 с ядрами Cortex-A78/A55: модуль SOM-5000 в форм-факторе SMARC 2.1.1, одноплатную систему VAB-5000 и бесвентиляторную встраиваемую систему ARTiGO A5000.
Все три платформы оснащены 4 или 8 ГБ памяти LPDDR4, 16 ГБ флеш-памяти eMMC, гигабитным Ethernet, видеовыходами и входами для камер, предназначены для интеллектуальных вычислений на периферии в промышленных, коммерческих и потребительских приложениях.
Модуль VIA SOM-5000
Характеристики:
- SoC – MediaTek Genio 700 (MT8390)
- ЦП – 8-ядерный процессор: 2x Cortex-A78 до 2.2 ГГц, 6x Cortex-A55 до 2.0 ГГц
- ГП – Arm Mali-G57 MC3 с поддержкой OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL ES 2.2 и Vulkan 1.0/1.1
- Видеопроцессор
- Кодирование до 4Kp30 с H.265/HEVC или H.264
- Декодирование до 4Kp75 с поддержкой AV1, VP9, HEVC, H.264
- AI-ускоритель – Mediatek DLA + VP6 с поддержкой INT8, INT16, FP16, до 4.0 TOPS
- ЦСП – аудио DSP HiFi 5
- Память – 4/8 ГБ LPDDR4X SDRAM (2x LPDDR4X)
- Накопитель – 16 ГБ eMMC
- Сеть – гигабитный Ethernet
- PMIC/Аудио – MediaTek MT6365 и аудиоразъем на модуле
- 314-контактный MXM 3.0 разъем
- Накопители – SDIO
- Видеовыходы – 2x 4-канальных MIPI DSI, 1x HDMI 2.0, 1x DisplayPort
- Видеовходы – 2x MIPI CSI (1x 4-канальный, 1x 2-канальный)
- Аудио – 1x I2S
- Сеть – гигабитный Ethernet
- USB – 1x USB 3.1, 3x USB 2.0
- Низкоскоростные интерфейсы – 2x SPI, 6x I2C (включая I2C для HDMI), 3x UART, 11x GPIO
- Расширение – 1x PCIe
- Мониторинг – сторожевой таймер и управление системой
- Питание – 5 В постоянного тока
- Габариты – 82 x 50 мм (соответствует SMARC 2.1.1)
- Температурный диапазон – от -10°C до 60°C (по запросу возможен расширенный диапазон)
- Влажность – 0% ~ 95% (относительная, без конденсации)
- Сертификация – CE, FCC, UKCA
VIA предлагает поддержку Android 13 , Yocto 4.0 и Debian 12 для модуля Genio 700, а также отладочную плату SOMDB7 для оценки и ранней разработки ПО.
Отладочная плата SOMDB7 с установленным модулем SOM-5000Это альтернатива модулю Tungsten700 MediaTek Genio 700 SoM от Laird Connectivity (ныне Ezurio) с таким же форм-фактором SMARC.
Одноплатная система VAB-5000 Pico-ITX
Параллельно с модулем SOM-5000 VIA представила одноплатную систему VAB-5000 форм-фактора Pico-ITX на том же SoC MediaTek Genio 700 для AIoT.
Характеристики VAB-5000:
- SoC – MediaTek Genio 700
- Память – 4/8 ГБ LPDDR4X SDRAM (2x LPDDR4X)
- Накопитель – 16 ГБ eMMC; слот для microSD
- Видеовыход – HDMI 2.0, разъем eDP/LBDS B2B
- Видеовход
- 4-канальный MIPI CSI
- Разъем CSI для AHD-камеры B2B
- Аудио – 3.5 мм комбинированный разъем (наушники + микрофон)
- Сеть
- Гигабитный Ethernet через Realtek RTL8211F(I)-CG
- Опционально: модуль WiFi/BT через B2B-разъем
- Опционально: модуль 4G LTE или 5G через M.2 и слот для Nano SIM
- USB
- Контроллер-хаб VIA VL817 USB 3.1 Gen1
- 2x порта USB 3.1
- Micro USB 2.0 OTG
- Расширение – 40-контактный GPIO-разъем в стиле Raspberry Pi
- Отладка – UART-разъем для консоли
- Дополнительно
- Разъем для батарейки RTC
- 4-контактный разъем для автоматического включения
- Кнопка загрузки
- Питание – 12 В через разъем питания
- Габариты – 100 x 72 мм (форм-фактор Pico-ITX)
- Температурный диапазон – от -20°C до 60°C
- Влажность – 0% ~ 95% (относительная, без конденсации)
- Сертификация – CE, FCC, BSMI, NCC, UKCA, TELEC
Одноплатная система VIA VAB-5000 и платы расширения
Поддержка ПО для SBC MediaTek Genio 700 аналогична модулю: Android 13, Yocto 4.0 и Debian 12.
Бесвентиляторная система VIA ARTiGO A5000
Характеристики встраиваемой системы VIA ARTiGO A5000 для Edge AI не приводятся подробно, так как это просто одноплатная система VAB-5000 с платой расширения для LVDS и AHD-камеры, размещенная в корпусе с кнопкой питания и отверстием для сброса. Достаточно нескольких фотографий…
Необычные особенности включают доступ к LVDS-порту снаружи и 3.5 мм разъем для аналоговой HD-камеры.
Дополнительная информация
VIA Technologies не предоставила информацию о сроках поставки и ценах на указанные платформы. Также стоит отметить, что EVK для Android, Yocto и Debian помечены как “скоро в продаже”, поэтому сейчас они могут быть недоступны. Подробности можно найти на страницах продуктов для модуля , платы и полной системы , а также в пресс-релизе .
Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.