Платформа Qualcomm RB3 Gen 2 на базе SoC Qualcomm QCS6490 с ИИ предназначена для робототехники, IoT и встроенных решений

Комплект включает модуль QCS6490 с восьмиядерным процессором Cortex-A78/A55, производительностью ИИ 12 TOPS, 6 ГБ ОЗУ и 128 ГБ флеш-памяти UFS, подключенный через переходную плату к основной плате разработчика Qualcomm RBx, совместимой со стандартом 96Boards. Также доступны опциональные камеры, микрофонный массив и сенсоры.

Процессор Qualcomm QCS6490/QCM6490 для IoT

Характеристики:

• ЦП – Восьмиядерный Kryo 670: 1 ядро Gold Plus (Cortex-A78) @ 2.7 ГГц, 3 ядра Gold (Cortex-A78) @ 2.4 ГГц, 4 ядра Silver (Cortex-A55) @ до 1.9 ГГц
• ГП – Adreno 643L @ 812 МГц с поддержкой Open GL ES 3.2, Open CL 2.0, Vulkan 1.x, DX FL 12
• ЦСП – Hexagon с двойным HVX и 4K HMX
• ВП – Adreno 633 с декодированием до 4K60 для H.264/H.265/VP9, кодированием до 4K30 для H.264/H.265; поддержка HDR10 и HDR10+
• ИИ – 6-е поколение Qualcomm AI Engine: Hexagon DSP с двойным векторным ускорителем (HVX), сопроцессор Hexagon CP 2.0 и тензорный ускоритель для производительности до 12 TOPS
• Память
  • Двухканальная LPDDR5 без PoP до 3200 МГц
  • Двухканальная LPDDR4X без PoP до 2133 МГц
• Накопители – UFS 2.x/3.1, двухканальный HS gear 4, SD v3.0, eMMC 5.1, PCIe двухканальный NVMe
• Дисплей
  • DPU – Adreno 1075
  • DisplayPort
  • 1x 4-канальный DSI DSC1.2, D-PHY 1.2 или C-PHY 1.0; VESA DSC 1.2
• Камера
  • Spectra ISP 570L – Тройная 14-битная обработка изображений (ISP) + два облегченных ISP: 22 + 22 + 22 МП, 64 МП/30 к/с
  • 5x 4-канальных CSI (4/4/4/4/4) D-PHY 1.2 или C-PHY 1.2
  • 64 МП / 36 + 22 МП / 3×22 МП при 30 к/с ZSL, 192 МП без ZSL
• Подключение
  • Модем (только QCM6490)
    • 2G/3G/4G/5G – диапазоны mmWave и sub-6 ГГц (Rel. 15)
    • 3.7 Гбит/с DL, 2.5 Гбит/с UL, 400 МГц mmW, 100 МГц sub-6
  • Wi-Fi 6 (802.11ax) и Wi-Fi 6E (6 ГГц) с MU-MIMO Uplink/Downlink, 4K QAM, каналы 160 МГц (5 и 6 ГГц)
  • Поддержка Bluetooth 5.2 и FM
  • ГНСС – GPS, ГЛОНАСС, NavIC, BeiDou, Galileo, QZSS, SBAS
• USB – USB 3.1 Type-C с DisplayPort, USB 2.0
• PCIe – 2 интерфейса PCIe
• Техпроцесс – 6 нм

Хотя процессор QCS6490 упоминается впервые, версия с 5G-модемом QCM6490 уже освещалась в статье о смартфоне Fairphone 5 . В то время как QCM6490 поддерживает Android «с долгосрочными обновлениями ОС, безопасности и для предприятий», QCS6490 в платформе RN3 Gen 2 работает под управлением «Qualcomm Linux» с LTS-ядром и IoT-стеком. Как IoT-процессор, QCS6490 имеет срок поддержки 15 лет.

Платформа Qualcomm RB3 Gen 2

Qualcomm RB3 Gen 2 Platform – Vision KitПлатформа Qualcomm RB3 Gen 2 представлена в двух вариантах: Vision Kit с камерами и Core Kit с основной платой и радиатором.

Общие характеристики:

• SoC – Qualcomm QCS6490 (восьмиядерный SoC с ИИ, как описано выше)
• ОЗУ – 6 ГБ LPDDR4x (в корпусе uMCP)
• Накопители
  • 128 ГБ UFS (в корпусе uMCP)
  • Слот для карт MicroSD
  • Слот расширения PCIe для NVMe SSD
• Дисплей
  • Полноразмерный HDMI-разъем
  • USB Type-C с поддержкой DP alt mode
  • mini-DP разъем
  • DSI-расширение
  • До 2x одновременных дисплеев
• Камера
  • Core Kit – 2x 30-контактных разъема C-PHY/D-PHY на плату-переходник
  • Vision Kit – 1x IMX577 D-PHY 12 МП, 1x OV9282 D-PHY 1 МП с кронштейном, плюс дополнительные разъемы D-PHY и GMSL
• Аудио
  • Core Kit – 1x DMIC, 2x цифровых аудиоусилителя, расширение I2S/Soundwire/DMIC на низкоскоростных разъемах
  • Vision Kit – 4x DMIC, 2x цифровых аудиоусилителя, расширение I2S/Soundwire/DMIC на низкоскоростных разъемах
• Сетевые возможности
  • 802.11ax WiFi 6E с DBS до 3.6 Гбит/с
  • Bluetooth 5.2 с поддержкой LE Audio
  • 2 встроенные печатные антенны, разъемы для подключения внешних антенн
• USB – 1x порт USB 3.0 Type-C, 1x порт USB 2.0 с поддержкой OTG, 2x порта USB 3.0 Type-A, 1x порт USB 3.0 на высокоскоростном расширении
• PCIe
  • 1x PCIe Gen 3 (2 линии) на разъем расширения
  • Опционально 1x PCIe Gen 3 (1 линия) на разъеме расширения
• Сенсоры
  • Core Kit – встроенный IMU (ICM-42688), дополнительное расширение
  • Vision Kit – IMU (ICM-42688), датчик давления (ICP-10111), магнитометр/компас (AK09915), дополнительное расширение
• Расширение – низкоскоростные и высокоскоростные разъемы для 96boards мезонинных плат

Qualcomm RB3 Gen 2 Platform – Core Kit

Хотя в пресс-релизе упоминается только поддержка Linux, в описании продукта указаны и Android, и Linux, а также несколько SDK: Qualcomm Intelligent Multimedia Product SDK (для Linux), Qualcomm Intelligent Robotics Product SDK, Qualcomm Neural Processing SDK и Hexagon SDK. Qualcomm Linux в настоящее время доступен для закрытого тестирования, в ближайшие месяцы планируется его более широкое распространение среди разработчиков, а поддержку осуществляет Foundries.io, которую Qualcomm недавно приобрела. Недавно анонсированный Qualcomm AI Hub с библиотекой предварительно оптимизированных AI-моделей также совместим с новой платформой

По сравнению с робототехнической платформой Qualcomm RB3, представленной 5 лет назад на базе SoC Snapdragon 845 , RB3 Gen 2 обеспечивает 10-кратный рост производительности AI-обработки на устройстве, поддерживает четыре 8MP+ камеры, компьютерное зрение и интегрированное подключение Wi-Fi 6E. Qualcomm ожидает, что RB3 Gen 2 будет использоваться в роботах, дронах, промышленных портативных устройствах, промышленных и подключенных камерах, AI edge-боксах, интеллектуальных дисплеях и других устройствах.

Платформа Qualcomm RB3 Gen 2 уже доступна для предзаказа на Thundercomm по цене $399 (Core Kit) и $599 (Vision Kit). В комплект входят блок питания 12V, кабель USB Type-C, мини-колонки, руководство по настройке и инструмент для переключения переключателей. Vision Kit дополнительно включает крепление для высоко- и низкоразрешающих CSI-камер, входящих в комплект. Подробности можно найти на странице продукта .

Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.