Компания ADLINK выпустила комплект прототипов IP-i IoT на основе модуля Express-ADP COM Express Type 6 Basic «Alder Lake-H» с 12-ядерным процессором Intel Core i5-12600HE (4P+8E) с тактовой частотой до 4,5 ГГц или 8-ядерный процессор Core i3-12300HE (4P+4E) с тактовой частотой до 4,3 ГГц.
В комплект также входят несущая плата Express-BASE6 R3.1, толстый радиатор с активным вентилятором, отладочная плата (DB30 x86) и различные кабели для хранения SATA, COM-порт DB9 и устройства ввода-вывода, а также комплект может использоваться для разработки приложений для промышленной автоматизации и управления, медицинского ультразвука, обработки и анализа изображений, высокоскоростного кодирования и потоковой передачи видео, предиктивного анализа трафика, искусственного интеллекта на основе нескольких камер и т. д.
Модуль Express-ADP поддерживает до 64 ГБ памяти DDR5, дополнительное встроенное хранилище NVMe, до 4 дисплеев с разрешением 4K, несколько интерфейсов PCIe Gen4 и Gen3, SATA 3.0 и т. д. Вы найдете подробные спецификации модуля Express-ADP COM Express в нашем предыдущем посте.
Технические характеристики ADLINK Express-BASE6 R3.1:
- Поддерживаемые модули — модули PICMG COM Express Revision 3.1 Type 6 с базовым / компактным размером, 220-контактным разъемом COM Express
- Хранилище
- 4х порта SATA 3.0, но только 2х порта поддерживаются модулями Express-ADP
- Слот для SD-карты
- Видео выход
- DisplayPort
- 32-контактный разъем LVDS (вариант сборки для eDP)
- Дополнительный порт VGA
- Аудио
- Кодек Realtek ALC262
- Комбинированные разъемы для микрофона/линейного входа/линейного выхода, выход S/PDIF
- Сеть — порт Ethernet RJ45, совместимый с 2500/1000/100/10BASE-T
- USB
- 2х порта USB4 Type-C
- 4х порта USB 3.x, 2х порта USB 2.0, 2 интерфейса USB 2.0 на 9-контактном разъеме для передней панели
- Последовательный порт
- 1х разъем DB-9 (от Super I/O)
- 3x 10-контактных разъема
- Расширение
- 1х слот PCI Express x16
- 1х слот PCI Express x4
- 4х слота PCI Express x1
- 8-контактный разъем GPIO
- Разъемы для SMBus, I2 C, LPC
- Разъемы для использования на передней панели
- Разное
- Встроенный разъем для вторичной флэш-памяти SPI
- Встроенная диагностика для данных кода POST BIOS на шине LPC
- 4-контактный разъем FAN от COM-модуля, 2x 4-контактных разъема FAN от Super I/O
- 4х кнопки (ON/OFF, Reset, SLEEP, LID), светодиод, зуммер
- Блок питания — 24-контактный разъем ATX
- Размеры — 150 мм х 142 мм
- Температурный диапазон — стандартный: от 0°C до 60°C; прочный: от -40°C до 85°C (опционально)
- Влажность
- 5-90% относительной влажности при работе, без конденсации
- Хранение с относительной влажностью 5-95% (и работа с защитным покрытием)
- Ударопрочность и виброустойчивость — IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27, MIL-STD-202 F, метод 213B, таблица 213-I, условие A и метод 214A, таблица 214-I, условие D
- HALT — термическое напряжение, вибрационное напряжение, тепловой удар и комбинированное испытание
Компания предоставляет образы Ubuntu 20.04 и Windows 10 для набора прототипов IoT, а также документацию, которая поможет пользователям начать работу с Windows или Ubuntu, обновить BIOS или даже использовать инфраструктуру искусственного интеллекта Intel OpenVINO. BIOS можно прошить с помощью прилагаемой платы DB30 x86, показанной ниже.
Этот тип оборудования обычно зарезервирован для компаний, планирующих массовое производство продуктов с модулями COM Express, но ADLINK, похоже, продает его всем, кто хочет, с комплектом Core i5-12600HE Alder Lake-H за 865 долларов США и Core i3-12300HE в настоящее время нет в наличии.
Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.