Adlink и Congatec анонсируют модули COM-HPC и Type 7 на базе новейших процессоров Xeon D

Adlink и Congatec представили готовые к работе с Linux модули COM-HPC Server и COM Express Type 7 на базе процессоров Intel Ice Lake-D Xeon D-2700 и D1700 с числом ядер до 20x и 10x, соответственно и поддержкой до 48x PCIe. и 8x 10GBASE-КР.

На прошлой неделе Intel анонсировала два новых процессора Xeon-D , использующих 10-нанометровую архитектуру Ice Lake-D: 4-20-ядерный Xeon D-2700 и 2-10-ядерный Xeon D-1700. Процессоры предлагают тактовую частоту до 3,0 ГГц/3,5 ГГц, Intel DL Boost и AVX512 NVVI для AI, Intel TCC и TSN, поддержку 100GbE LAN и до 32 линий PCIe Gen4. С тех пор Congatec и Adlink объявили о нескольких модулях COM-HPC Server и COM Express Type 7 на базе новых процессоров Xeon.

Новые модули Adlink и Congatec Ice Lake-D включают в себя:

• Adlink COM-HPC-sIDH — тип сервера COM-HPC Размер D — Xeon D-2700
• Adlink Express-ID7 — COM Express Basic Type 7 — Xeon D-1700
• Congatec Conga-HPC/sILH — сервер COM-HPC размера E — Xeon D-2700
• Congatec Conga-HPC/sILL — сервер COM-HPC размера D — Xeon D-1700
• Congatec Conga-B7XI — COM Express Basic Type 7 — Xeon D-1700

 
Безголовые процессоры Ice Lake-D Xeon имеют тепловыделение от 25 Вт до 125 Вт. Xeon D-2700 является преемником Xeon D-2100 с 4–18 ядрами и частотой до 3,0 ГГц, тогда как D-1700 следует за процессором Xeon D-1500 с 4–16 ядрами и частотой до 1,6 ГГц/2,2 ГГц.

Новый процессор Xeon D-2700 оснащен восьмиъядерным процессором Xeon D-2738 с тактовой частотой до 2,5 ГГц/3,5 ГГц и может иметь от 4 до 20 ядер. Модели Xeon D-1700 варьируются от 2- и 10-ядерных процессоров с тактовой частотой до 3,0 ГГц/3,5 ГГц на восьмиядерном процессоре D-1739. Размер кэш-памяти составляет от 15 МБ до 30 МБ для моделей D-2700 и от 5 МБ до 15 МБ для моделей D-1700.

Ice Lake-D предлагает новую технологию безопасности Assist Technology (QAT) и поддерживает до 512 ГБ (D-2700) или 384 ГБ (D-1700) оперативной памяти. (Более подробную информацию см. в нашем предыдущем отчете о Ice Lake-D Xeon .)

Модули Adlink и Congatec поддерживают различные типы платформ Windows и версии Linux, включая Yocto. Все пять модулей доступны в коммерческих и промышленных температурных диапазонах, а модули Adlink также обладают ударопрочностью и виброустойчивостью. Все модули предлагают одинаковые варианты ЦП для соответствующих SoC (см. Таблицу SKU Congatec ниже).

 
Adlink COM-HPC-sIDH

Новые модули Xeon D от Adlink предназначены для периферийных сетей, беспилотных летательных аппаратов, автономного вождения, роботизированной хирургии, защищенных серверов высокопроизводительных вычислений, базовых станций 5G, автоматического бурения, управления судами и многого другого. Модули поддерживают Linux на базе Yocto, Win 10 IoT Enterprise LTSC, Windows Server 20H1 и VxWorks (TBC).

COM-HPC-sIDH использует форм-фактор сервера COM-HPC размера D 160 x 160 мм. (В сентябре прошлого года Adlink анонсировала модуль Ampere Altra, основанный на 80-ядерной SoC Altra на базе Arm от Ampere, в котором используется более крупный форм-фактор COM-HPC Server Size E.)

COM-HPC-sIDH поддерживает различные модели процессоров Xeon D-2700, от четырехъядерного D-2712T с TDP 65 Вт до 20-ядерного D-2796TE с тактовой частотой 2,0 ГГц/3,1 ГГц и TDP 118 Вт. Вы можете загрузить до 256 ГБ ОЗУ DDR4-3200 RDIMM через 4х слота, и есть возможность предложить четыре слота до 512 ГБ ОЗУ DDR4 LRDIMM (требуется уточнение). Еще один вариант (требуется уточнение) — их много — предлагает eMMC 5.1 в качестве варианта сборки.

COM-HPC-sIDH обеспечивает 48 линий PCIe, 32 из которых относятся к Gen4, а еще 16 — к Gen3. Стандартные конфигурации: 8x, 8x, 16x и 16x.

SoC Ice Lake-D поставляются со встроенными контроллерами Ethernet, предлагающими до 8x 10GBASE-KR (в зависимости от SKU SoC), которые могут быть переконфигурированы для нескольких соединений 25GbE, 40GbE или выше. Adlink добавляет MAC/PHY серии Intel i225, который поддерживает соединения GbE и 2.5GbE.

Adlink интегрирует контроллер управления модулями (MMC) с интерфейсом IPMB и выделенной линией PCIe-BMC. В сочетании с оператором BMC MMC «предоставляет пользователям удобные функции удаленного управления, такие как Serial over LAN (SOL) и iKVM», — говорится в сообщении компании. Adlink также поставляет свой контроллер платы SEMA со сторожевым устройством, аппаратным мониторингом и т. д., а также 40-контактным разъемом для отладки.

COM-HPC-sIDH включает 4x USB 3.0, 2x UART с перенаправлением консоли, 12x GPIO, 2x I2C и 2x SATA, которые указаны как «вариант сборки вместо PCIe_BMC (подлежит уточнению)». Имеется вход 12 В AT или ATX с управлением питанием ACPI 5.0, а также чип TPM 2.0.

Модуль предлагает модели от 0 до 60 ° C и от -40 до 85 ° C (вариант сборки) с допуском относительной влажности 5–90 %, без конденсации, а радиатор с вентилятором является дополнительным. Сообщается, что ударопрочность и вибростойкость соответствуют стандартам IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27. Существует также поддержка для MIL-STD-202F. Также будет доступен стартовый комплект COM-HPC Server.

 
Adlink Express-ID7

Express-ID7 имеет тот же форм-фактор 125 x 95 мм COM Express Basic Type 7, что и Express-BD7 на базе Xeon D-1500 от Adlink. Модуль предлагает пять SKU: от четырехъядерного Xeon D-1712TR с тактовой частотой 2,0/3,1 ГГц с TDP 40 Вт до 10-ядерного D-1746TER с тактовой частотой 2,0/3,1 ГГц и мощностью 67 Вт. Вы можете загрузить до 128 ГБ DDR4 через 4х разъема со скоростью оперативной памяти от 2400 МТ/с до 2933 МТ/с, в зависимости от SKU.

Adlink Express-ID7 обеспечивает 32 линии PCIe, равномерно распределенные между Gen4 и Gen3. Встроенный контроллер локальной сети Xeon D-1700 поддерживает 4х соединения 10GBASE-KR, а контроллер Intel i210 предоставляет вам порт GbE.

Ввод-вывод включает 4x USB 3.0, 2x UART с перенаправлением консоли, 8x GPIO, 2x I2C, 2x SATA и одиночные I2C и LPCBus. Вы также получаете контроллер платы SEMA, 30-контактный разъем отладки, TPM 2.0 и поддержку Super I/O на носителе.

Express-ID7 обеспечивает вход 12 В AT или ATX с ACPI 5.0. Функции защиты такие же, как у COM-HPC-sIDH.

 
Congatec Conga-HPC/sILH

Congatec Conga-HPC/sILH соответствует форм-фактору сервера COM-HPC размера E 200 x 160 мм, хотя существует вариант сборки для версии, которая сокращается до размера D 160 x 160 мм. Модуль предлагает те же пять процессоров Xeon-D2700. SKU как Adlink COM-HPC-sIDH. Все модули Congatec Xeon D поддерживают Linux, Yocto, Android, гипервизор RTS и Windows 10, 10 IoT Enterprise и IoT 10 Core.

Conga-HPC/sILH предлагает в два раза больше поддержки памяти, чем COM-HPC Adlink, с 8х разъемами, которые поддерживают до 1 ТБ DDR4-2933 при использовании LRDIMM RAM. Модуль имеет ту же встроенную поддержку контроллера 8x 10GbE LAN, что и COM-HPC Adlink, а также порт 2,5GbE с TSN. Как и модуль Adlink, вы получаете 48 линий PCIe, 32 из которых относятся к Gen4.

Ввод-вывод включает 4x USB 3.0, 4x USB 2.0, 2x SATA, 2x UART, 12x GPIO, 2x SMBus и 2x I2C. Модуль поставляется с TPM 2.0, ACPI 5.0 с поддержкой батареи и контроллером платы Congatec со сторожевым таймером, мониторингом и т. д. Conga-HPC/sILH доступен в моделях от 0 до 60°C и от -40 до 80°C с 10- 90%, допустимая влажность без конденсации.

 
Congatec Conga-HPC/sILL

Этот модуль 160 x 160 COM-HPC размера D имеет тот же выбор D-1700, что и Adlink Express-ID7, и предлагает вдвое больше максимального объема оперативной памяти. При использовании оперативной памяти RDIMM Conga-HPC/sILL может загружать до 256 ГБ DDR4 со скоростью до 2933 МТ/с через 4х разъема.

Поддержка Ethernet и ввода-вывода такая же, как и в более крупном Conga-HPC/sILH, но, как и в Express-ID7, вы ограничены 32 линиями PCIe, причем половина из них Gen4. Вы получаете те же функции защиты, TPM 2.0 и ACPI 5.0, что и Conga-HPC/sILH.

 
Congatec Conga-B7XI

Модель Congatec Type 7 Xeon D имеет ту же поддержку D-1700, что и Conga-HPC/sILL и Express-ID7. Четыре слота для оперативной памяти поддерживают до 128 ГБ памяти DDR4-2666 с дополнительным ECC. Поддержка встроенной локальной сети ограничена 4x 10GbE, и вы также получаете контроллер 2,5GbE с TSN.

Ввод/вывод PCIe, USB и UART такой же, как на Conga-HPC/sILL. Другой ввод-вывод включает 8x GPIO и SPI. Функции повышения надежности, TPM 2.0 и ACPI 5.0 такие же, как и в Conga-HPC/sILL. Все модули Congatec предлагают дополнительные решения для активного и пассивного охлаждения.

 
Дополнительная информация

Информация о ценах или наличии модулей Adlink и Congatec Ice Lake-D Xeon предоставлена ​​не была. Дополнительную информацию о модулях Adlink можно найти в объявлении Adlink и на страницах продуктов COM-HPC-sIDH и Express-ID7 .

Более подробную информацию о модулях Congatec можно найти в объявлении Congatec , а также на страницах продуктов Conga-HPC/sILH , Conga-HPC/sILL и Conga-B7XI.

Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту linuxgizmos.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.