Компания DFI запускает тонкие модули Mini-ITX SBC и COM Express Tiger Lake

Компания DFI представила тонкую плату Mini-ITX «TGU171 TGU173» с 2,5 GbE, 2xGbE, 4x USB 3.2 Gen2, 2xDP ++ и 2x M.2, а также Compact Type 6 «TGU968» и Mini Type 10 «TGU9A2». Все они основаны на процессорах 11-го поколения.

Компания DFI анонсировала линейку встраиваемых плат и систем TGU на базе процессоров Intel Tiger Lake UP3 11-го поколения с TDP 15–28 Вт, начиная с тонкой платы mini-ITX и модулей COM Express Compact Type 6 и Mini Type 10. Платы форм-фактора Mini-ITX TGU171/TGU173, Compact Type 6 TGU968 и Mini Type 10 TGU9A2 поддерживают Linux и Win 10 IoT. Другие SBC на базе Intel, анонсированные в этом году компанией DFI, включают 3,5-дюймовый CS551 с питанием от Coffee Lake и 2,5-дюймовый WL051 на базе Whiskey Lake.

Для двух модулей COM Express указаны как встраиваемые E, так и промышленные GRE версии процессоров Tiger Lake-U Core i7, i5 и i3. Также есть Celeron 6305RE, который, как и модели i3, является двухъядерным, а не четырехъядерным.

Версии GRE добавляют сетевые функции Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) и Time-Sensitive Networking (TSN) вместе с функциональной безопасностью Intel Safety Island (FuSa). DFI поддерживает модели GRE с дополнительной поддержкой ECC RAM. Для платы TGU171/TGU173 Mini-ITX не указаны конкретные модели.

Как и многие поставщики встраиваемых продуктов, DFI продвигает 10-нм платформу Tiger Lake для своей передовой графики Iris Xe, а также для Deep Learning Boost (DL Boost) и набора команд векторной нейронной сети (VNNI). Эти ускорители искусственного интеллекта ранее были доступны только на процессорах Xeon. Продукты DFI предлагают поддержку жизненного цикла CPU в течение 15 лет.

 
TGU171/TGU173

TGU171/TGU173 следует за тонкими платами Mini-ITX на базе Tiger Lake от ASRock (IMB-1224) и IEI (tKINO-ULT6). Как и платы от ASRock и IEI, компания DFI поддерживает до 64 ГБ памяти DDR4-3200 и до 4х одновременных дисплеев 4K HDR.

В спецификациях указан один интерфейс с автоматическим определением DP ++/HDMI, который, как показано в подробном представлении, по умолчанию соответствует двум портам DP++. Также есть eDP с поддержкой 4K, LVDS с поддержкой HD и порт USB Type-C на базе USB 3.2 Gen2. В Type-C отсутствует поддержка USB 4.0, как у модели IEI, но он предоставляет некоторую технологию, подобную USB 4, с «конструкцией передачи 3-в-1», которая поддерживает одновременную передачу данных DP 1.4, ввод питания и одновременную передачу данных через USB. Последний может быть концентратором USB, портом Ethernet или SSD.

TGU171/TGU173 является уникальной среди трех плат, предоставляя 3х порта Ethernet, 2х порта GbE и 2,5 GbE. (Плата IEI предлагает два порта 2.5GbE и ASRock Dual 1GbE.) Плата также имеет 4х порта USB 3.1 Gen2. Внутренние интерфейсы включают, среди прочего, 4х порта USB 2.0, 4х порта COM, 2х порта SATA III с питанием, 8-битный DIO с питанием и аудио.

Расширение ввода-вывода включает интерфейс PCIe Gen3 x4 и слот M.2 M-key 2242/2280, который поддерживает NVMe и Intel Optane. Вы также можете загрузить «собственный модуль расширения».

Дополнительные функции расширения включают разъем M.2 B-key 2242/3042/3052 с поддержкой SATA, USB 3.1 Gen1 и PCIe Gen1. С помощью слота Nano-SIM вы можете добавить модуль 4G или 5G. Говорят, что есть вариант для PCIe Gen x2, хотя неясно, заменит ли это поддержку Gen1 или заменит B-key M.2 на выделенный слот PCIe. Наконец, вы получаете M.2 E-key 2230 (PCIe Gen3 x1 и USB 2.0) для WiFi/BT, включая модуль Intel CNVi с поддержкой Intel vPro.

TGU171/TGU173 имеет рабочий диапазон от -5 до 65 °C с допуском относительной влажности от 5 до 90%. Другие функции включают RTC с coincell, сторожевой таймер, радиатор, кабели SATA и COM, а также дополнительный модуль TPM 2.0. Единственное различие, которое мы видим между двумя моделями, заключается в том, что TGU171 имеет вход 12 В постоянного тока, а TGU173 – вход 9-36 В постоянного тока.

 
TGU968

TGU968 следует за другими модулями Compact Type 6 на базе Tiger lake-U, такими как cExpress-TL от Adlink. Модуль 95×95 мм поддерживает до 64 ГБ DDR4 и предлагает по запросу вариант для встроенного в модуль NVMe SSD емкостью до 1 ТБ.

TGU968 предоставляет один контроллер 2.5GbE и 2x SATA 3.0, оба из которых опционально доступны по запросу с разъемом для PCIe x1. Стандартные функции дисплея включают 3x DDI, VGA и LVDS. По запросу вместо этого вы можете получить eDP и 4x DDI. Также доступно HD Audio.

Функции расширения включают PCIe Gen4 x4 и 5x PCIe Gen3, которые по запросу могут быть заменены на 8x PCIe Gen3. Имеется поддержка 4x USB 3.2 Gen.2, 8x USB 2.0, 8-битного DIO и других входов/выходов, как показано на блок-схеме.

TGU968 имеет входное напряжение 8,5-20 В плюс поддержка от 0 до 60°C или от -40 до 85°C, что доступно только на моделях GRE. Сторожевой таймер входит в стандартную комплектацию, а TPM предоставляется по запросу.

 
TGU9A2

Для TGU9A2 изображение не было доступно, который имеет уменьшенный набор функций по сравнению с TGU968, учитывая его меньшую площадь 84×55 мм COM Express Mini Type 10. Это только второй модуль Mini Type 10 с Tiger Lake, который мы видели после SOM-7583 от Advantech.

TGU9A2 имеет 16 ГБ запаянной LPDDR4x на частоте 4266 МГц, и, как и TGU968, по запросу вы можете добавить SSD-накопитель NVMe емкостью до 1 ТБ. Модуль имеет 2,5GbE и два контроллера SATA III, а также интерфейс PCIe Gen3 x4.

Двойные дисплеи поддерживаются через DDI и eDP. Вы также получаете 2xUSB 3.2 Gen2, 8xUSB 2.0 и другие устройства ввода-вывода, как показано на блок-схеме. Имеется 4,75–20 В, сторожевой таймер и рабочий диапазон от -5 до 65 ° C.

 
Дополнительная информация

Для продуктов серии TGU не было предоставлено никакой информации о ценах или наличии. Вся информация, относящаяся к TGU171/TGU173, TGU968 и TGU9A2 указана как предварительная. Дополнительную информацию можно найти в объявлении компании DFI и на странице продукта TGU, а также на страницах продуктов для TGU171/TGU173, TGU968 и TGU9A2.

Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту linuxgizmos.com

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.