Компания TSMC начнет массовое производство 3-нм чипов в 2022 году


На симпозиуме по онлайн-технологиям и форуме по экосистеме OIP, компания TSMC представила обновление своей дорожной карты по технологическим процессам, анонсировав 5-нанометровую технологию (N5), запущенную в массовое производство в начале этого года, и улучшенную версию N5P, которая появится в 2021 году, предлагая дальнейшее увеличение скорости и повышение мощности, а затем процесс N4 (также 5 нм), который будет запущен в первом квартале 2021 года.

Но, самым интересным было изучение технологий 3-нм и 2-нм техпроцесса. Технология TSMC N3 (3-нм) нацелена на увеличение производительности на 15%, снижение мощности до 30% и повышение логической плотности до 70% по сравнению с N5.

N3 будет опираться на 13,5-нанометровую технологию экстремального УФ-излучения (EUV) и впервые будет использоваться британским разработчиком микросхем AI Graphcore. Их нынешний ИИ-чип — Colossus Mk2 Intelligence Processing Unit (IPU) — построен на 7-нм технологии с 59,4 миллиардами транзисторов, а следующий 3-нм чип должен иметь более 100 миллиардов транзисторов. Anandtech цитирует Найджела Туна, генерального директора и соучредителя Graphcore, по поводу объявления:

Graphcore был первым, кто построил абсолютно новый тип полностью программируемого процессора, разработанный с нуля для машинного интеллекта. Многие инновационные особенности нашей архитектуры IPU и высокая производительность, которую мы наблюдаем даже на новейших технологических узлах, свидетельствуют о нашем тесном технологическом партнерстве с TSMC. IPU MK2, о котором мы объявили в июле, с 59,4 млрд транзисторов и построенный с использованием новейшей 7-нм технологии TSMC, является самым сложным процессором в мире. Каждый IPU GC200 имеет 1472 независимых процессорных ядра и беспрецедентные 900 МБ внутрипроцессорной памяти, что в 8 раз выше реальной производительности по сравнению с нашими продуктами MK1. Мы продолжаем тесно сотрудничать с TSMC в качестве одного из их партнеров по технологическим инновациям, чтобы исследовать преимущества новых технологических узлов и методов, включая N3, чтобы мы могли продолжать улучшать производительность, чтобы наши клиенты могли совершать новые прорывы в области ИИ ».

Эти микросхемы явно предназначены для использования в облаке, а не «на краю». Мы полагаем, что 3-нанометровый процесс TSMC появится в высокопроизводительных процессорах потребительского уровня чуть позже, в 2023 году.

TSMC также разработала новые технологии, включая нанолисты, а также двумерные и одномерные углеродные нанотрубки, которые выходят за рамки 3-нм, начиная с 2-нм, а затем и для 1-нм процессов. TSMC не предоставила график для 2-нанометрового процесса, но EE News Embedded предполагает, что массовое производство может начаться в 2024 году, и компания сможет сохранить ту же скорость, что и в прошлом.

Эти новые технологии требуют больших инвестиций и рабочей силы: TSMC строит новый научно-исследовательский центр, который будет завершен в 2021 году и в котором разместятся 8000 ученых и инженеров. Это объясняет, почему такому количеству производителей кремния с годами пришлось прекратить существование.

Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.

0 0 vote
Article Rating
Подписаться
Уведомление о
guest

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте, как обрабатываются ваши данные комментариев.

0 Комментарий
Inline Feedbacks
View all comments