CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем
Новости, инструкции, обзоры
Еще в декабре 2014 года проект Brillo был переименован в Android Things, была выпущена бета-версия операционной системы для разработчиков, позволяющая разработчикам и компаниям создавать и поддерживать устройства Интернета вещей.
Выпущена версия ОС Android Things 1.0 с долгосрочной поддержкой для произведенных устройств, что было ожидаемо, так как несколько устройств Android Things уже были объявлены в начале этого года.
Вслед за своим первым вычислительным модулем Raspberry Pi 3 под названием CM3-Home, который предназначен для домашней автоматизации, компания Acme Systems разработала новую несущую плату RPi CM3 под названием CM3-PANEL для панельных компьютеров и планшетов.
Они продают четыре варианта своих панельных компьютеров, которые основаны на плате с WiFi модулем или без него и с радиочастотным модулем 868 МГц или без него, а также предлагают услуги по настройки для клиентов, которые приобрели не менее 100 штук. Читать далее «Acme Systems CM3-PANEL — это панельный компьютер, основанный на вычислительном модуле Raspberry Pi 3 продается от 99 евро и выше»
В февраля 2018 года на выставке Embedded World 2018 компания Intrinsyc анонсировала свою собственную систему на модуле NXP i.MX 8M, а также соответствующий комплект для разработки. Читать далее «Компания Intrinsyc представила SoM Open-X 8M и комплект для разработки форм-фактора Mini-ITX с дополнительным ЖК-дисплеем»
Большинство систем на модуле предназначены для установки в базовую плату благодаря разъемам по краю или одному (нескольким) разъемам типа «плата-к-плате». Хотя имеются и такие, которые предусматривают возможность монтажа пайкой к несущей плате.
Разработчики из Sudo Systems LLC выбрали другой подход. Они разработали специальный 210-контактный модуль LGA (Land grid array), на базе процессора Rockchip RK3288, имеющий компактный размер — 65 x 40 x 4,3 мм.
Firefly-RK3399 — это первая платформа для разработки основанная на базе процессора Rockchip RK3399, которая была запущена в конце 2016 года. Также эта платформа оставалась единственной до конца 2017 года и начала 2018 года на базе этого процессора, пока другие компания не стали выпускать такие продукты, как Orange Pi RK3399, ODROID-N1, Rock960 или Pine64 RockPro64 и т.д…
Компания Firefly теперь представила еще одну высокопроизводительную платформу “все-в-одной промышленной плате” со своей платой Firefly AIO-3399J и со своим модулем RK3399 CoreBoard, а также базовой платой с большим количеством разъемов и входов-выходов, включая поддержку для накопителей M.2 и карт 4G LTE mini PCIe. Читать далее «Промышленная плата «Все-в-одном» Firefly AIO-3399J на базе процессора Rockchip RK3399, поддерживает M.2 SSD, 4G LTE-модемы и многое другое»
Процессор Qualcomm Snapdragon 820E был недавно запущен в версии Snapdragon 820 без LTE-модема и нацелен на рынок встраиваемых устройств.
Долгожданный DragonBoard 820c является первой платой для нового процессора, но Geniatech также работает на своей Developer Board 8, которая соответствует 96Boards CE Extended форм-фактору и очень похожа на DragonBoard 820c.
Компания PHYTEC — поставщик услуг для встраиваемых решений, с штаб-квартирой в Германии и офисами по всему миру, обновила свое семейство систем-на-модуле phyCORE 3-мя подсемействами модулей на базе двух- или четырехъядерных процессоров NXP i.MX 8, i.MX 8X или i.MX 8M для всех 9 модулей.
Немногим ранее компания SECO представила SM-C12 совместимый с SMARC 2.0 SoM, на базе процессора NXP i.MX 8M. Но, это не единственная компания, работающая над совместимой с SMARC 2.0 системной-на-модуле на базе новейшего 64-разрядного процессора NXP. Так, в скором времени должен появиться в продаже, разработанный компанией iWave Systems модуль iW-RainboW-G27 с более мощным процессором NXP i.MX 8QuadMax Arm Cortex A72/A53/M4 в сочетании с 4 Гб LPDDR4.
Система-на-модуле iMM8QuadMax SMARC нацелена на «комплексное применение в потребительских, медицинских и промышленных встроенных вычислительных приложениях».