CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем
Новости, инструкции, обзоры
Octavo OSD62x-PM System-in-Package (SiP) интегрирует Texas Instruments AM62x четырехъядерный Cortex-A53 SoC, до 2 ГБ памяти DDR4 и необходимые пассивные компоненты в крошечный корпус BGA размером 14×9 мм.
Это уменьшенная и более доступная версия Octavo OSD62x SiP (21×21 мм) с SoC AM62x, DDR4, PMIC, EEPROM и опциональными интеграциями. Оба решения OSD62x и OSD62x-PM были упомянуты в предыдущей статье, но теперь они доступны для покупки, а оценочная плата OSD62-PM-BRK также готова к отгрузке.
Компания Microchip недавно выпустила микропроцессор SAMA7D65 — высокопроизводительный встраиваемый процессор Arm Cortex-A7, предназначенный для приложений HMI и связи на промышленных, домашних, медицинских и бытовых рынках.
Недавно компания Wiznet выпустила плату разработки W55RP20-EVB-Pico — компактную плату на базе SiP W55RP20, которая объединяет микроконтроллер Raspberry Pi RP2040 и контроллер Ethernet W5500 в одну микросхему, а также флэш-память объемом 2 МБ для хранения прошивки.
Читать далее «Плата Wiznet W55RP20-EVB-Pico оснащена SiP W55RP20 с контроллером Ethernet W5500 и микроконтроллером RP2040»
Основанный на системе-в-корпусе (SiP) ESP32-S3-PICO, Unexpected Maker OMGS3 — это небольшой, но полнофункциональный модуль/плата ESP32-S3, чей разработчик утверждает, что это самый маленький в мире модуль/плата в своей категории размером всего 25×10 мм. Он заменяет более ранний Unexpected Maker NanoS3 на основе ESP32-S3FN8 SoC размером 28 x 11 мм.
Читать далее «OMGS3 на базе ESP32-S3-PICO — это самый маленький в мире полнофункциональный модуль/плата ESP32-S3»
Что будет после платформ Qualcomm Robotics RB3, RB5 и RB6? Судя по всему, это платформы Qualcomm Robotics RB1 и RB2, работающие на процессорах Qualcomm QRB2210 и Qualcomm QRB4210, соответственно и оптимизированные для более дешевых, небольших роботов с меньшим энергопотреблением.
Но Qualcomm — одна из самых убогих компаний, известных человеку, поэтому в анонсе платформ Robotics RB1 и RB2 нет никаких фотографий и в этом посте мы сосредоточимся на системах- в-корпусе (SiP) Lantronix Open-Q 2210RB и 4210RB, на базе тех же процессоров, а также комплекте разработчика Open-Q RB1/RB2.
Читать далее «Lantronix Open-Q 2210RB и 4210RB SiP для комплекта разработки RB1/RB2 для робототехники»
На днях компания Lantronix представила две новые системы-в-упаковке (SiP) — это системой начального уровня Open-Q 2290CS SIP на базе четырехъядерного процессора Qualcomm QCS2290 Cortex-A53, предназначенная для промышленных IoT-приложений и управления оборудованием для обеспечения безопасности транспортных средств, а также совместима среднего уровня Open-Q 4290CS SIP на базе восьмиъядерного процессора Qualcomm QCS4290 Kryo 260 для приложений, требующих искусственного интеллекта и возможностей машинного обучения.
ARIES Embedded MSMP1 OSM-совместимая система в упаковке (SiP) на базе микроконтроллера STM32MP1 CortexA7/M4 для промышленных приложений и IoT-приложений следует за OSM-совместимыми SiP компании MSRZG2UL и MSRZFive с микропроцессором Renesas Arm или RISC-V, представленным несколько месяцев назад.
Но вместо сверхкомпактного форм-фактора OSM размера S 30×30 мм новый MSMP1 соответствует более крупному форм-фактору OSM размера M 45×30 мм с общим числом контактов 476, что обеспечивает большее количество операций ввода-вывода. SiP также включает оперативную память DDR3L от 512 МБ до 4 ГБ и флэш-память eMMC от 4 до 64 ГБ.
Читать далее «OSM Size M SiP интегрирует STM32MP1 MPU для промышленных приложений и IoT-приложений»
На днях мы писали о телефоне Notkia, перепрофилирующем телефоны Nokia 168x с новой печатной платой с процессором Ingenic X1000E MIPS под управлением mainline Linux, но оказалось, что разработчик (Рейму НотМо (Reimu NotMoe), технический директор SudoMaker) также разработал X1501 Pico SoM — это крошечная система-на-модуле, размером 16×16, оснащенная системой Ingenic X1501 MIPS в упаковке (SiP).
Читать далее «X1501 Pico SoM — система-на-модуле, размером 16×16 мм, оснащенная MIPS и с поддержкой Linux»