Открытый стандарт UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) для чипсетов с гетерогенными чипами.

Мы впервые услышали о Chiplet — чипах, которые объединяют IP или чипы от разных поставщиков в один чип, в 2020 году в обзоре Open Chiplet Initiative zGlue, но, в прошлом месяце, этот термин вновь вышел на передний план, когда Intel инвестировала в «Open Chiplet Platform», целью которой является предложить модульный подход к проектированию чипов с помощью чиплетов, где каждый блок/чиплет настраивается для конкретной функции.

Читать далее «Открытый стандарт UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) для чипсетов с гетерогенными чипами.»

Qualcomm представляет решение FastConnect 7800 WiFi 7 и Bluetooth 5.3

На днях Qualcomm анонсировала подсистему FastConnect 7800 WiFi 7 и Bluetooth 5.3 для смартфонов, ноутбуков и гарнитур виртуальной реальности, обещая пиковую скорость 5,8 Гбит/с, а также задержку менее 2 миллисекунд.

Читать далее «Qualcomm представляет решение FastConnect 7800 WiFi 7 и Bluetooth 5.3»

Модем Snapdragon X70 5G использует «искусственный интеллект» для достижения скорости 10 Гбит/с

Qualcomm анонсировала свой новейший модем 5G с процессором Snapdragon X70, который, как говорят, «использует мощь искусственного интеллекта» для обеспечения скорости 5G до 10 Гбит/с, более широкого покрытия, низкой задержки и более высокой энергоэффективности.

Читать далее «Модем Snapdragon X70 5G использует «искусственный интеллект» для достижения скорости 10 Гбит/с»

Qualcomm анонсировала чип, который будет работать почти на всех флагманах Android в 2022 году

Снова наступило самое интересное время года: на днях компания Qualcomm анонсировала чип ARM, который будет использоваться в большинстве высокопроизводительных телефонов Android в следующем году. Однако, по слухам, не упоминается номер модели 898. Qualcomm изменила свою схему именования, выпустив новейший флагманский чип, который она называет Snapdragon 8 Gen 1. Он имеет новейший процессор, поддержку камеры и технологию 5G, и очень скоро он начнет поставляться в телефоны. 

Читать далее «Qualcomm анонсировала чип, который будет работать почти на всех флагманах Android в 2022 году»

Qualcomm представляет вычислительные платформы Snapdragon 8cx и 7c + третьего поколения

Qualcomm представила третье поколение вычислительных платформ Snapdragon 8cx и 7c с высокопроизводительным 5-нм процессором Snapdragon 8cx Gen 3, предлагающим до 85% более быстрый ЦП и на 60% более высокую производительность графического процессора по сравнению с Snapdragon 8cx Gen 2, в то время как Snapdragon 7c + Gen 3, предназначенный для ноутбуков начального и среднего уровня, а также Chromebook, как утверждается, обеспечивает повышение производительности центрального процессора до 60% и повышение производительности графического процессора до 70% по сравнению с Snapdragon 7c Gen 2.

Читать далее «Qualcomm представляет вычислительные платформы Snapdragon 8cx и 7c + третьего поколения»

Мобильная платформа Snapdragon 8 Gen 1 с ядром Cortex-X2 с тактовой частотой 3 ГГц и модемом 5G со скоростью 10 Гбит/с

Пару недель назад MediaTek представляет процессор Dimensity 9000 5G с ядром Cortex-X2 с тактовой частотой 3 ГГц, и это было лишь вопросом времени, когда Qualcomm анонсирует свой собственный процессор Armv9.

Читать далее «Мобильная платформа Snapdragon 8 Gen 1 с ядром Cortex-X2 с тактовой частотой 3 ГГц и модемом 5G со скоростью 10 Гбит/с»

ECS LIVA Mini Box QC710 Desktop – комплект за $219 для разработки приложений для Windows 10 на Arm

Комплект для разработки Snapdragon QC710” предназначенный для разработки приложений для Windows 10 на Arm был представлен в июне этого года и теперь он стал доступен за $219 на Microsoft Store как “ECS LIVA Mini Box QC710 Desktop”. Комплект для разработки также может быть приобретен со скидкой за $197.10 для студентов, родителей, учителей и военнослужащих. Но это, скорей всего, относится только к США.

Комплект для разработки выглядит как обычный мини-ПК и включает в себя вычислительную платформу Qualcomm Snapdragon 7c (SC7180), 4 Гб оперативной памяти, 64 Гб eMMC флэш-памяти, HDMI выход, 10 / 100M Ethernet и WiFi 5, а также несколько USB-портов. Читать далее «ECS LIVA Mini Box QC710 Desktop – комплект за $219 для разработки приложений для Windows 10 на Arm»

Уязвимости BrakTooth влияют на стеки Bluetooth с закрытым исходным кодом, используемые в микросхемах от Espressif, Intel, Qualcomm…

BrakTooth — это семейство новых уязвимостей безопасности в коммерческих стеках Bluetooth Classic с закрытым исходным кодом, которые варьируются от отказа в обслуживании (DoS) через сбои микропрограмм и взаимоблокировки до выполнения произвольного кода (ACE) в некоторых IoT-устройствах.

Читать далее «Уязвимости BrakTooth влияют на стеки Bluetooth с закрытым исходным кодом, используемые в микросхемах от Espressif, Intel, Qualcomm…»