Обзор и список стандартов системы-на-модуле и «компьютер-на-модуле» – Q7, SMARC, COM HPC и др.

Система-на-модуле (SoM), также известная как компьютер-на-модуле (CoM), представляет собой небольшую плату с ключевыми компонентами компьютера, такими как SoC, память и, возможно, другими компонентами, такими как PMIC (Power Management IC), Ethernet PHY, а также один или несколько разъемов, используемых для подключения к основной плате, также называемой несущей платой, которая имеет стандартные порты, такие как Ethernet (RJ45), порты USB, SATA, разъем питания и т. д. Преимуществ использования конструкции «несущая плата + SoM» по сравнению с одинарной платой как минимум два:

Читать далее «Обзор и список стандартов системы-на-модуле и «компьютер-на-модуле» – Q7, SMARC, COM HPC и др.»

Скоро появятся встраиваемые процессоры Intel Tiger Lake-H Xeon, Core и Celeron мощностью 25-45 Вт

Просматривая веб-сайт OpenVino Toolkit мы обратили внимание на процессор Intel Core i7-11850HE «Tiger Lake-H».  Устройства, имеющие в своем названии «E», обычно являются процессорами, предназначенными для рынка встраиваемых систем.

Читать далее «Скоро появятся встраиваемые процессоры Intel Tiger Lake-H Xeon, Core и Celeron мощностью 25-45 Вт»

Дорожная карта Intel в области компоновки и техпроцессам до 2025 года и далее

Компания Intel не всегда четко придерживается собственных производственных графиков для новых процессов, в частности, ее 10-нм процесс страдает от многолетних задержек.

Читать далее «Дорожная карта Intel в области компоновки и техпроцессам до 2025 года и далее»

Компактный модуль на базе процессоров семейства Tiger Lake с припаянной оперативной памятью

Модуль Congatec «Conga-TC570r» Compact Type 6, совместимый с Linux, обеспечивает процессоры Intel Core 11-го поколения с припаянной памятью LPDDR4x объемом до 32 ГБ, четырьмя независимыми дисплеями, PCIe Gen4, 2.5GbE, 4x USB 3.1 Gen2 и поддержкой от -40 до 85 ° C.

Читать далее «Компактный модуль на базе процессоров семейства Tiger Lake с припаянной оперативной памятью»

Крошечный модуль основан на базе процессоров Intel семейства Elkhart Lake

Промышленный модуль PCOM-BA02GL от Portwell для Linux – это модуль Mini Type 10 с процессорами Intel Elkhart Lake, оперативной памятью IBECC объемом до 8 ГБ, 2,5 ГБE, 10 USB, 2х SATA, 4х PCIe, а также DP и LVDS.

Читать далее «Крошечный модуль основан на базе процессоров Intel семейства Elkhart Lake»

Один из самых тонких проигрывателей для цифровых вывесок на базе процессора семейства Tiger Lake с четырьмя портами HDMI

Низкопрофильный проигрыватель для цифровых вывесок DS-085 от Advantech оснащен процессорами Intel 11-го поколения и предлагает до 32 ГБ памяти DDR4, 4х порта 4K HDMI, 2х порта GbE, 2х порта M.2 и до 8х портов USB.

Читать далее «Один из самых тонких проигрывателей для цифровых вывесок на базе процессора семейства Tiger Lake с четырьмя портами HDMI»

Семейство гибридных мобильных процессоров Intel Alder Lake с мощностью от 5 до 55 Вт (утечка информации)

Первая попытка Intel создать гибридные процессоры с использованием технологии стекирования Foveros 3D закончилась не так хорошо, как планировалось. На днях было объявлено об окончании срока службы гибридных процессоров Lakefield. Но компания не отказывается от гибридных технологий, и просочившаяся информация показывает, что семейство Intel Alder Lake, состоящее из более мощных мобильных гибридных процессоров, будет предлагаться для широкого спектра приложений, от планшетов с процессорами M5 5-7 Вт и до «мощных ноутбуков» или мобильных рабочих станций (MWS) с процессором H55 при TDP 45-55 Вт.

Читать далее «Семейство гибридных мобильных процессоров Intel Alder Lake с мощностью от 5 до 55 Вт (утечка информации)»

Уведомление об окончании срока службы гибридных процессоров Intel Lakefield

В прошлом году Intel выпустила пятиядерные гибридные процессоры Lakefield – Core i3-L13G4 и Core i5-L16G7 с одним высокопроизводительным ядром Sunny и четырьмя высокоэффективными ядрами Atom Tremont, аналогично тому, что Arm делает с DynamIQ и раньше. это технология big.LITTLE.

Читать далее «Уведомление об окончании срока службы гибридных процессоров Intel Lakefield»