Сообщается, что TSMC уведомила своих клиентов о том, что в ближайшем будущем цены на полупроводниковые пластины и их производство резко вырастут. Согласно DigiTimes, повышение цен начнется в 2022 году и по-разному повлияет на существующие узлы. Цены на менее 16-нм, включая 12, 7 и 5-нм, как сообщается, выросли примерно на 10 процентов, в то время как более старые узлы TSMC подорожали на целых 20 процентов.
Читать далее «Цены на процессоры и графические процессоры, вероятно, вырастут, поскольку TSMC повышает цены на полупроводниковые пластины»Уязвимости BrakTooth влияют на стеки Bluetooth с закрытым исходным кодом, используемые в микросхемах от Espressif, Intel, Qualcomm…
BrakTooth – это семейство новых уязвимостей безопасности в коммерческих стеках Bluetooth Classic с закрытым исходным кодом, которые варьируются от отказа в обслуживании (DoS) через сбои микропрограмм и взаимоблокировки до выполнения произвольного кода (ACE) в некоторых IoT-устройствах.
Читать далее «Уязвимости BrakTooth влияют на стеки Bluetooth с закрытым исходным кодом, используемые в микросхемах от Espressif, Intel, Qualcomm…»13.9-дюймовый модульный ноутбук Intel NUC P14E Laptop Element оснащен вычислительным элементом Intel NUC 11
Intel NUC P14E Laptop Element – это 13.9-дюймовый модульный ноутбук, который оснащен тем же вычислительным элементом Intel NUC 11, что и Intel NUC 11 Enthusiast Phantom Canyon NUC11PHKi7C.
NUC 11 Compute Element “Elk Bay”- это вычислительный элемент U-серии (95 x 65 x 6 мм), который предлагается с процессорами Tiger Lake на выбор, от процессора Intel Celeron 6305 до процессора Core i7-1185G7 в сочетании с оперативной памятью до 16 Гб. Он также включает в себя модуль WiFi 6 и Bluetooth 5.2, приемопередатчик Gigabit Ethernet и поддерживает PCIe x4 Gen 3 и Thunderbolt 4. Читать далее «13.9-дюймовый модульный ноутбук Intel NUC P14E Laptop Element оснащен вычислительным элементом Intel NUC 11»
Окончание срока службы RealSense – Intel постепенно отказывается от своих 3D-камер RealSense
Мы рассмотрели технологию Intel Realsense как только она была презентована на выставке CES 2014 с 3D-камерой глубины и голосовой технологией Nuance Dragon Assitant для различных приложений искусственного интеллекта, включая робототехнику, цифровые вывески и 3D-сканеры. Наш последний пост был в январе 2021 года о 3D-камере промышленного уровня на базе Rockchip RK3399 вместе с объявлением Intel о аутентификации по лицу RealSense ID.
Читать далее «Окончание срока службы RealSense – Intel постепенно отказывается от своих 3D-камер RealSense»Intel Elkhart Lake работает на трех новых тонких платах Mini-ITX
Тонкие платы Mini-ITX от MiTac «PD10EHI», DFI «EHL171/EHL173» и ASRock «IMB-1004» расширяют 10-нм процессоры Intel Atom x6000 с тремя дисплеями, USB 3.1 Gen2, SATA, M.2 и PCIe. DFI и ASRock также предлагают 2.5GbE.
Читать далее «Intel Elkhart Lake работает на трех новых тонких платах Mini-ITX»Обзор и список стандартов системы-на-модуле и «компьютер-на-модуле» – Q7, SMARC, COM HPC и др.
Система-на-модуле (SoM), также известная как компьютер-на-модуле (CoM), представляет собой небольшую плату с ключевыми компонентами компьютера, такими как SoC, память и, возможно, другими компонентами, такими как PMIC (Power Management IC), Ethernet PHY, а также один или несколько разъемов, используемых для подключения к основной плате, также называемой несущей платой, которая имеет стандартные порты, такие как Ethernet (RJ45), порты USB, SATA, разъем питания и т. д. Преимуществ использования конструкции «несущая плата + SoM» по сравнению с одинарной платой как минимум два:
Читать далее «Обзор и список стандартов системы-на-модуле и «компьютер-на-модуле» – Q7, SMARC, COM HPC и др.»Скоро появятся встраиваемые процессоры Intel Tiger Lake-H Xeon, Core и Celeron мощностью 25-45 Вт
Просматривая веб-сайт OpenVino Toolkit мы обратили внимание на процессор Intel Core i7-11850HE «Tiger Lake-H». Устройства, имеющие в своем названии «E», обычно являются процессорами, предназначенными для рынка встраиваемых систем.
Читать далее «Скоро появятся встраиваемые процессоры Intel Tiger Lake-H Xeon, Core и Celeron мощностью 25-45 Вт»Дорожная карта Intel в области компоновки и техпроцессам до 2025 года и далее
Компания Intel не всегда четко придерживается собственных производственных графиков для новых процессов, в частности, ее 10-нм процесс страдает от многолетних задержек.
Читать далее «Дорожная карта Intel в области компоновки и техпроцессам до 2025 года и далее»