ARMV9 — Страница 2 — CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем

29/01/202514/07/2025

Обзор Radxa Orion O6 – Часть 1: Распаковка, установка Debian 12 и первые тесты

Radxa предоставила образец материнской платы Orion O6 формата mini-ITX для тестирования. Система основана на 12-ядерном процессоре Armv9 CIX P1 (CD8180), оснащена 16 ГБ оперативной памяти и предлагает интерфейсы 5GbE, HDMI и DisplayPort, слот PCIe Gen4 x16 и другие возможности. Это одна из наиболее ожидаемых плат начала 2025 года благодаря высокой производительности, оптимальному соотношению цена/качество и перспективам загрузки любых ISO-образов Arm64 через открытый BIOS/загрузчик EDKII.

Обзор начнется с распаковки, установки NVMe SSD и модуля Wi-Fi, а также краткого руководства по инсталляции ОС Debian 12 перед сбором системной информации и запуском тестов. Через несколько недель последует детальный обзор с проверкой функций и расширенным тестированием для оценки текущих возможностей платы на раннем этапе разработки.

Читать далее «Обзор Radxa Orion O6 – Часть 1: Распаковка, установка Debian 12 и первые тесты»

23/12/202423/12/2024

Материнская плата Radxa Orion O6 mini-ITX работает на базе 12-ядерного процессора Cix P1 Armv9 SoC с ускорителем искусственного интеллекта 30 TOPS

Radxa Orion O6 — это материнская плата Arm mini-ITX с производительностью, аналогичной платформам Apple M1 и Qualcomm 8cs Gen3, благодаря 12-ядерному процессору Armv9 Cix P1 с четырьмя ядрами Cortex-A720 с тактовой частотой 2,8 ГГц, четырьмя ядрами Cortex-A720 с тактовой частотой 2,4 ГГц и четырьмя маломощными ядрами Cortex-A520 с тактовой частотой 1,8 ГГц.

Cix P1 SoC также оснащен графическим процессором Arm Immortalis-G720 для графических и AI-вычислений, 30 TOPS AI-ускорителем для совокупной производительности 45 TOPS AI-вывода, видео-декодером 8Kp60 и видео-кодером 8Kp30. Orion O6 SBC поставляется с LPDDR5 объемом до 64 ГБ, имеет порт 4Kp60 HDMI 2.0, разъем 4Kp120 DP 1.4, два порта Ethernet 5 Гбит/с , разъем M.2 для хранения и беспроводной связи, слот PCIe x16 и многое другое.

04/10/202418/07/2025

Предстоящий процессор Rockchip RK3688 Armv9.3 AIoT будет оснащен нейропроцессором 16 TOPS и интерфейсом UFS 4.0

Rockchip анонсировала SoC RK3688 AIoT с ядрами Armv9.3 Cortex-A7xx, обеспечивающими до 250 тыс. DMIPS (RK3588 обеспечивает 93 тыс. DMIPS), графическим процессором 1 TFLOPS и нейропроцессором 16 TOPS.

Новый процессор приходит на смену восьмиядерному Rockchip RK3588 Cortex-A76/A55, впервые анонсированному в 2019 году , а также оснащен 128-битным интерфейсом памяти LPDDR4/4x/5 и интерфейсом накопителя UFS 4.0.

Читать далее «Предстоящий процессор Rockchip RK3688 Armv9.3 AIoT будет оснащен нейропроцессором 16 TOPS и интерфейсом UFS 4.0»

30/05/202418/07/2025

Arm представляет процессоры Cortex-X925 и Cortex-A725, GPU Immortalis-G925, ПО Kleidi AI

Arm анонсировала новые процессоры Armv9 и GPU Immortalis для мобильных SoC, а также ПО Kleidi AI, оптимизированное для процессоров Arm от архитектур Armv7 до Armv9.

Читать далее «Arm представляет процессоры Cortex-X925 и Cortex-A725, GPU Immortalis-G925, ПО Kleidi AI»

19/09/202319/09/2023

Предназначенный для телевизионных приставок процессор Amlogic S905X5 Armv9 поддерживает AV1, H.266, Ai-SR

Amlogic S905X5 может стать первым процессором Armv9, предназначенным для приставок (STB) и ТВ-боксов, поддерживающим новейшие видеокодеки AV1 и H.266, а также оснащенный ускорителем искусственного интеллекта 4 TOPS.

У нас пока нет полной информации, и эта новость от компании SEI Robotics, которая собирается представить Android TV box Amlogic S905X5 AI-SR (AI Super Resolution) на выставке IBC 2023.

18/02/202317/02/2023

Процессор MediaTek Dimensity 7200 Armv9 Cortex-A715/A510 предназначен для смартфонов средней ценовой категории с поддержкой 5G

MediaTek Dimensity 7200, изготовленный с использованием 4-нм процессора, представляет собой восьмиъядерный процессор Armv9, разработанный для смартфонов средней ценовой категории с двумя ядрами Cortex-A715, шестью ядрами Cortex-A510, графическим процессором Mali-G610 MC4, а также возможностью подключения 5G, WiFi 6E и Bluetooth 5.3.

До сих пор мы видели только однокристальные системы Armv9 со смесью ядер Cortex-A510 “LITTLE”, Cortex-A710/A715 “big” и «флагманских ядер» Cortex-X2 или Cortex-X3, как в процессоре Dimensity 9200, но Dimensity 7200 — один из первых процессоров Armv9 (еще один — Snapdragon 7 Gen 1) без ядра Cortex-X, чтобы обеспечить более доступное решение.

03/07/202204/07/2022

Arm представляет ядра Cortex-X3 и Cortex-A715 Armv9, повышающие эффективность Cortex-A510

Помимо анонса новых графических процессоров Immortalis-G715, Mali-G715 и Mali-G615 , Arm также представила второе поколение ядер Armv9 с ядрами Cortex-A715 и Cortex-X3 с повышением энергоэффективности соответственно на 20% (и меньший прирост производительности на 5 %) по сравнению с ядром Cortex-A710 и приростом максимальной производительности на 25 % по сравнению с флагманским ядром Cortex-X2 .

01/12/202103/12/2021

Мобильная платформа Snapdragon 8 Gen 1 с ядром Cortex-X2 с тактовой частотой 3 ГГц и модемом 5G со скоростью 10 Гбит/с

Пару недель назад MediaTek представляет процессор Dimensity 9000 5G с ядром Cortex-X2 с тактовой частотой 3 ГГц, и это было лишь вопросом времени, когда Qualcomm анонсирует свой собственный процессор Armv9.