CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем
Новости, инструкции, обзоры
Muse Pi Pro — это многофункциональный одноплатный компьютер размером с кредитную карту, работающий на базе восьмиядерной 64-битной RISC-V AI SoC SpacemIT M1 с нейронным процессором 2 TOPS и оснащенный флэш-памятью LPDDR4x объемом до 16 ГБ и флэш-памятью eMMC объемом до 128 ГБ.
IBASE EC3100 — это безвентиляторный периферийный компьютер с искусственным интеллектом на базе модуля NVIDIA Jetson Orin NX или Orin Nano с шестью портами GbE, включая четыре с PoE для камер, широким входом постоянного тока от 9 В до 36 В и диапазоном температур от -20 °C до 70 °C для промышленных сред.
Анонс восьмиядерных систем-на-кристалле AIoT MediaTek Genio 720 и Genio 520 Cortex-A78/A55 — одна из новостей, которую мы пропустили на Embedded World 2025. Новые модели, по всей видимости, являются обновлениями Genio 700 и Genio 500 с более мощным NPU, и тайваньская компания заявляет, что новая серия Genio поддерживает генеративные модели ИИ, человеко-машинный интерфейс (HMI), мультимедиа и функции подключения для умных домашних, розничных, промышленных и коммерческих IoT-устройств.
Компактная 3.5-дюймовая одноплатная система Jetway F35-ASL1 построена на процессоре Intel Atom x7433RE (Amston Lake) и предназначена для промышленных и встраиваемых применений. Плата поддерживает до 32 ГБ памяти DDR5 4800 МГц и обеспечивает вывод на три дисплея через два порта HDMI, один USB Type-C DP и интерфейс LVDS/eDP.
Конфигурация включает два порта Ethernet 2.5 Гбит/с, опциональные WiFi/Bluetooth и/или подключение 4G LTE/5G через слоты M.2. Накопители поддерживаются через порт SATA III, слот M.2 M-Key и опциональную встроенную eMMC 64 ГБ. Система оснащена расширенными возможностями ввода-вывода: один USB 3.2 Gen 2 Type-C, один USB 3.2 Gen 2, восемь USB 2.0 и шесть COM-портов. Разработанная для промышленных условий, плата имеет широкий диапазон входного напряжения (12–28 В) с защитой питания (RVP, OCP, OVP) и усиленную конструкцию, устойчивую к ударам и вибрациям. Применяется в промышленной автоматизации, периферийных вычислениях, IoT, цифровых вывесках и сетевых решениях.
Недавно компания ASRock выпустила серию iEP-7040E, которая представляет собой промышленные контроллеры IoT Arrow Lake-H на базе SoC Intel Core Ultra «Arrow Lake-H» с графикой Intel Arc и Intel AI Boost. Они оснащены безвентиляторной конструкцией, входом постоянного тока от 9 В до 36 В или от 19 В до 36 В, тремя портами Gigabit Ethernet и двумя дополнительными портами Intel GbE с PoE.
Читать далее «Промышленные контроллеры IoT ASRock iEP-7040E без вентилятора оснащены процессором Intel Core Ultra Arrow Lake-H, 36 В DI/DO»
В преддверии начала работы Mobile World Congress 2025 компания Qualcomm анонсировала модем X85 5G с пиковой скоростью загрузки до 12,5 Гбит/с и скоростью выгрузки до 3,7 Гбит/с, предназначенный для широкого спектра приложений: от смартфонов на базе Android до ПК, маршрутизаторов FWA, промышленных приложений с Ethernet TSN или даже железных дорог с поддержкой FRMCS (Future Railway Mobile Communication System) в Европе.
Читать далее «Модем Qualcomm X85 5G обеспечивает работу платформы Dragonwing Fixed Wireless Access (FWA) Gen4 Elite со скоростью 12,5 Гбит/с»
AAEON BOXER-6647-MTH представляет собой встраиваемый Box PC на базе процессора Intel Core Ultra 7 155H или Core Ultra 5 125H семейства Meteor Lake, предназначенный для передовых промышленных робототехнических решений, таких как AGV (Automated Guided Vehicle) и AMR (Autonomous Mobile Robot).
Этот защищенный компьютер поддерживает до 64 ГБ ОЗУ DDR5, оснащен безинструментальными внешними лотками для SATA и M.2 M-Key, имеет сетевые интерфейсы 2.5GbE, четыре порта USB 3.2, RS-232/422/485 и DIO для подключения камер, сенсоров (LIDAR, IMU и т.д.) и исполнительных механизмов в робототехнике, а также обеспечивает беспроводное расширение и сотовую связь через дополнительные разъемы M.2.
Boardcon SBC3576 — это многофункциональный одноплатный компьютер (SBC) на базе системы-на-модуле MINI3576, работающий на базе AI SoC Rockchip RK3576 и оснащенный двумя 100-контактными и одним 44-контактным межплатными разъемами для взаимодействия с несущей платой.