Компания Qualcomm представила эталонные конструкции карт 5G M.2 на базе модемов Snapdragon X65 и X62 5G с целью ускорения внедрения 5G на ПК, ПК с постоянным подключением (ACPC), ноутбуки, телекоммуникационное оборудование, расположенное в помещении абонента/клиента (CPE), XR, игры и другие устройства мобильного широкополосного доступа (MBB).
Читать далее «Компания Qualcomm представляет эталонные дизайны карт Snapdragon X65 и X62 5G M.2»Процессор MediaTek Dimensity 900 6 нм для смартфонов среднего класса обеспечивает UFS 3.1, LPDDR5 с поддержкой 5G
Arm Cortex-A78 и LPDDR5 не так давно были премиальными функциями, но время летит, и на днях был анонсирован процессор MediaTek Dimensity 900 5G для смартфонов среднего класса включает в себя два ядра Cortex-A78, шесть ядер Cortex-A55, поддержку памяти LPDRR5/4, хранилище UFS 3.1 и, конечно же, сотовая связь 5G со скоростью до 2,77 Гбит/ с.
Читать далее «Процессор MediaTek Dimensity 900 6 нм для смартфонов среднего класса обеспечивает UFS 3.1, LPDDR5 с поддержкой 5G»SoC на основе RISC-V — это базовая станция 5G на кристалле
EdgeQ готовит 5G«базовую станцию на кристалле» с поддержкой искусственного интеллекта, построенную на ядрах RISC-V и стандартах OpenRAN, которая, как утверждается, значительно снижает энергопотребление, стоимость и сложность базовых станций 5G.
Читать далее «SoC на основе RISC-V — это базовая станция 5G на кристалле»Адаптер для сотовой связи 5G от Gateworks — это карта Mini-PCIe для SBC
«Адаптер M.2 для сотовой связи 5G» от Gateworks — это карта mini-PCIe для одноплатных компьютеров Ventana, Venice и Newport, оснащенная слотом M.2 B-key, который поддерживает 5G-модемы и два слота nano-SIM.
Gateworks предлагает множество модулей mini-PCIe для своих Arm/Linux SBC, включая прошлогодний модуль GW16122 IoT Radio с тактовой частотой менее 1 ГГц и BLE. Теперь, компания выпустила адаптер M.2 для сотовой связи 5G, который поддерживает модемные модули длиной до 52 мм.
Читать далее «Адаптер для сотовой связи 5G от Gateworks — это карта Mini-PCIe для SBC»Компания Firefly представила систему-на-модуле Core-3568J AI Core на базе Rockchip RK3568 и комплект для разработки
Компания Firefly представила новую 314-контактную систему-на-модуле (SoM) SO-DIMM, под названием Core-3568J AI Core. Данный модуль основан на базе процессора Rockchip RK3568 и оснащен оперативной памятью до 8 Гб, eMMC флэш-памятью до 128 Гб и такими интерфейсами, как PCIe, SATA, двумя Gigabit Ethernet, HDMI 2.0, eDP 1.3, MIPI DSI и так далее.
Компания также представила комплект для разработки для модуля со всеми этими интерфейсами плюс разъемом M.2 для подключения 5G или WiFi 6, а также поддержкой PoE и многим другим. Читать далее «Компания Firefly представила систему-на-модуле Core-3568J AI Core на базе Rockchip RK3568 и комплект для разработки»
Архитектура Armv9, ориентированная на искусственный интеллект, безопасность и «специализированные вычисления»
В 2011 году была анонсирована архитектура Armv8 — первая 64-битная архитектура от Arm, сохраняющая совместимость с 32-битным кодом Armv7. С тех пор мы видели множество ядер Armv8, от энергоэффективного Cortex-A35 до мощного ядра Cortex-X1, а также некоторые ядра от партнеров Arm.
Читать далее «Архитектура Armv9, ориентированная на искусственный интеллект, безопасность и «специализированные вычисления»»Анонсирован процессор Snapdragon 780G 5G с производительности AI 12 TOPS, оснащённый тройным ISP, WIFI 6E
На днях компания Qualcomm анонсировала обновление своего процессора Snapdragon 765G 5G с мобильной платформой Snapdragon 780G 5G, оснащенной тройным Qualcomm Spectra 570 ISP (процессором обработки сигналов изображения ) и движком Qualcomm AI 6-го поколения, который обеспечивает производительность вдвое больше, чем Snapdragon 765G 5G SoC.
В новый SBC UP Squared Pro было добавлено больше входов / выходов, 3x слота M.2 и чип безопасности TPM 2.0
SBC UP Squared Apollo Lake был запущен в продажу в 2016 году в рамках краудфандинговой кампании по цене от 89 евро за модель с 2 Гб оперативной памяти, 16 Гб хранилищем и двухъядерным процессором Intel Celeron N3350.
Теперь компания AAEON анонсировала обновленную версию под названием UP Squared Pro с большинством тех же функций, но с большей расширяемостью и функциями ввода-вывода, например, для добавления 5G модулей и ИИ-ускорителей через один из трех доступных слотов M.2, а также улучшена безопасность за счет чипа TPM 2.0. Читать далее «В новый SBC UP Squared Pro было добавлено больше входов / выходов, 3x слота M.2 и чип безопасности TPM 2.0»