Новости, инструкции, обзоры
Бренды Pentium и Celeron официально прекращают существование — Intel представляет семейство Alder Lake-N, состоящее из процессоров «Intel Processor» и Core-i3 N-серии на основе энергоэффективных ядер Gracemont, используемых в гибридных процессорах Alder Lake.
Некоторые детали о процессорах Intel Processor N100 и N200 были раскрыты еще прошлой осенью, за ними последовала информация о Core i3-N300 и Core i3-N305 , но теперь это официально подтверждено, и доступно больше подробностей.
MediaTek Genio 700 представляет собой восьмиядерный процессор Arm с двумя ядрами Cortex-A78, шестью ядрами Cortex-A55, графическим ускорителем Mali-G57 и ИИ-акселератором производительностью 4 TOPS, предназначенный для потребительских и промышленных IoT-решений.
Новый процессор является более бюджетной версией премиального процессора Genio 1200 для AIoT , представленного в прошлом году с четырьмя ядрами Cortex-A78 и четырьмя Cortex-A55. Genio 700 предлагает многие из тех же функций, но с более низкой производительностью и возможностями, включая 3-ядерный GPU и ИИ-акселератор с ограничением в 4.0 TOPS, а также поддержку двух дисплеев до 4K + Full HD (вместо 2x 4K) и одиночных камер на 32 МП (вместо 48 МП).
iWave Sytems iW-RainboW-G50M — это модуль LGA, совместимый с NXP i.MX 93 OSM-L, с оперативной памятью до 2 ГБ, модулем WiFi 5 и Bluetooth 5.2, который так же можно найти в iW-RainboW-G50S Pico-ITX SBC компании, редназначенном для промышленного применения.
Процессор NXP i.MX 93 с одним или двумя ядрами Cortex-A55 с microNPU Ethos U65 был анонсирован в ноябре 2021 года, но мы еще не встречали устройства на базе нового семейства процессоров NXP i.MX 9. Все изменилось с появлением iW-RainboW-G50M и iW-RainboW-G50S, оснащенных системой-на-модуле и одноплатным компьютером.
Читать далее «Pico-ITX SBC оснащен системой-на-модуле NXP i.MX 93 LGA»
Forlinx FET3588-C — это относительно компактная система на модуле Rockchip RK3588, которая имеет размер 68×50 мм и предоставляет доступ ко многим функциям ввода-вывода процессора через четыре 100-контактных межплатных разъема высокой плотности.
Модуль поставляется с оперативной памятью LPDDR4x до 8 Гб и eMMC флэш-памятью до 64 Гб, компания также предоставляет плату OK3588-C для разработки и оценки с HDMI выходом и входом, двумя интерфейсами MIPI DSI, пятью разъемами для камер, двумя Gigabit Ethernet портами, разъемом M.2 для WiFi или сотовой связи 4G / 5G и многим другим. Читать далее «Система-на-модуле Rockchip RK3588 предоставляет доступ к вводам-выводам процессора через четыре 100-контактных межплатных разъема высокой плотности»
QuickSpot Walter — это плата для разработки ESP32-S3 со встроенным Wi-Fi 4 и Bluetooth LE/Mesh, а также поддержкой NB-IoT, LTE-M и GNSS через модем Sequans GM02SP 5G IoT, очень похожа на Sequans Monarch 2 GM02S с поддержкой GNSS.
Читать далее «Плата Walter ESP32-S3 поддерживает NB-IoT, LTE-M и GPS»
Banana Pi BPI-Pico-RP2040 является клоном оригинального Raspberry Pi Pico, но с добавлением светодиода RGB и 4-контактного разъема I2C, а также компания заменила порт micro USB на разъем Type-C.
Остальная часть платы, Banana Pi Pico, точно такая же, вплоть до сквозных и зубчатых отверстий для ввода-вывода, и имеет такой же форм-фактор, как Banana Pi BPI-PicoW-S3, с добавлением WiFi и Bluetooth через беспроводной микроконтроллер ESP32-S3.
Компания PICMG объявила о том, что завершено определение выводов (распиновки) и размеров форм-фактора COM-HPC Mini. Крошечные модули размером с кредитную карту способны работать с интерфейсами PCIe Gen4 и Gen5, конечно, в зависимости от того, поддерживает ли их выбранный процессор или нет.
Форм-фактор COM-HPC “High-Performance Computing” был создан несколько лет назад из-за отсутствия интерфейсов в форм-факторе COM Express с 440 контактами и потенциальными проблемами с тактовой частотой и пропускной способностью PCIe Gen 4. До сих пор были доступны модули клиентского типа COM-HPC размером от 95 x 120 мм (Size A) до 160 x 120 мм (Size C) и модули серверного типа размером 160 x 160 мм (Size D) или 200 x 160 мм (Size E). COM-HPC Mini имеет меньший (95 x 60 мм) форм-фактор размером с кредитную карту по сравнению со стандартом COM-HPC . Читать далее «Модули COM-HPC Mini размером с кредитную карту будут поддерживать интерфейсы PCIe Gen4 и Gen5»
В этом обзоре Khadas VIM1S SBC мы установим Ubuntu 22.04 и сообщим о нашем опыте тестирования производительности, такой как скорость памяти и производительность флэш-памяти eMMC, а также возможности 3D-графики.
Читать далее «Обзор Khadas VIM1S — Ubuntu 22.04 протестирована на Amlogic S905Y4 SBC»