Операционные системы — Страница 117 — CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем

26/03/202329/06/2025

Комплект разработчика NVIDIA Jetson Orin Nano за 499 долларов США обеспечивает до 80 раз более высокую производительность, чем комплект разработчика Jetson Nano

Комплект разработчика NVIDIA Jetson Orin Nano — это обновление популярного комплекта разработчика Jetson Nano, обеспечивающее в 80 раз более высокую производительность, в 50 раз превышающую производительность на ватт, и дающую разработчикам возможность создавать роботов начального уровня с искусственным интеллектом и интеллектуальные дроны, интеллектуальные системы технического зрения и многое другое.

Читать далее «Комплект разработчика NVIDIA Jetson Orin Nano за 499 долларов США обеспечивает до 80 раз более высокую производительность, чем комплект разработчика Jetson Nano»

24/03/202327/03/2023

Промышленная плата 100ASK-T113-Pro Allwinner T 113S 3 и Allwinner T113-S4 с 256 МБ DDR3

В прошлом году Жан-Люк представил процессор T113-S3 и небольшую плату MangoPi-Dual с T113-S3. На этот раз мы представим макетную плату с относительно богатыми ресурсами, 100ASK-T113-PRO, состоящую из базовой платы с T113-S3 и несущей платы с большим количеством периферийных интерфейсов, а также грядущей Allwinner T113-S4 SoC с 256 МБ DDR3.

Промышленная плата Allwinner T113-S3 100ASK-T113-Pro

В то время как процессоры T113-S3 и D1s/F133 RISC-V совместимы по выводам, T113-S3 представляет собой двухъядерный процессор Arm Cortex-A7 с HiFi4 DSP и добавленными интерфейсами CAN (CAN публично не упоминается, но можно увидеть в техническом описании T113-S3) и 128 МБ встроенной памяти DDR3.

24/03/202329/06/2025

OSD62x SiP объединяет процессор TI AM62x с LPDDR4, EEPROM, PMIC и пассивными элементами в одном корпусе.

Octavo Systems OSD62x — это система-в-корпусе (SiP), объединяющая процессор Texas Instruments AM62x с оперативной памятью LPDDR4, EEPROM, системой управления питанием, осцилляторами и пассивными компонентами, а также дополнительными функциями, такими как RTC и 8-канальный АЦП.

По крайней мере, это верно для OSD62x Max Integration SiP (22×22 мм BGA), но у Octavo Systems также есть меньший корпус 14×9 мм, называемый OSD62x Size Optimized, «только» с процессором AM62x, памятью LPDDR4 и пассивными компонентами.

Читать далее «OSD62x SiP объединяет процессор TI AM62x с LPDDR4, EEPROM, PMIC и пассивными элементами в одном корпусе.»

23/03/202323/03/2023

Карта mini PCIe половинного размера добавляет до 4 интерфейсов CAN FD к встроенным системам

ESD Electronics CAN-PCIeMiniHS/402 — это плата mini PCIe половинного размера с четырьмя интерфейсами CAN FD, предназначенная для встраиваемых систем, причем одна модель поддерживает расширенный температурный диапазон от -40°C до 85°C.

Компания также представила адаптер CAN-Mini/402-4-DSUB9-150 мм для упрощения подключения четырех сетевых интерфейсов CAN через разъемы DSUB9. Он поставляется с четырьмя отдельными небольшими адаптерными платами, каждая из которых оснащена разъемом DSUB9 и перемычкой для выбираемой встроенной терминации CAN, а также проводами длиной 150 мм.

23/03/202323/03/2023

Orange Pi 5B SBC добавляет до 256 ГБ флэш-памяти eMMC, встроенный модуль WiFi 6 и Bluetooth 5.0.

Orange Pi 5B — это вариант процессора Orange Pi 5 SBC на базе процессора Rockchip RK3588S с флэш-памятью eMMC до 256 ГБ и припаянным беспроводным модулем, предлагающим подключение WiFi 6 и Bluetooth 5.0 за счет потери разъема M.2 2242 и 16 МБ QSPI или флэш-памяти, которые были в оригинальной плате.

Плата так же оснащена разъемами HDMI 2.1, DisplayPort 1.4 (USB-C) и MIPI DSI, тремя разъемами для камеры, интерфейсом Gigabit Ethernet, несколькими портами USB и 26-контактным разъемом GPIO для расширения.

22/03/202322/03/2023

Комплекты для разработки Qualcomm Robotics RB1 и RB2 выпущены по цене от 199 долларов США.

В обзоре Lantronix Open-Q 2210RB и 4210RB SiP мы мельком упомянули комплекты разработки Qualcomm Robotics RB1 и RB2, на на момент написания поста информация практически полностью отсутствовала.

Но все меняется: комплекты для разработки Qualcomm Robotics RB1 и RB2 стали более дешевыми, теперь доступны более мелкие роботы на базе Linux с более низким энергопотреблением, и у нас есть более подробная информация о трех вариантах: Core Kit, Vision Kit и Full Kit. Итак, давайте посмотрим поближе.

20/03/202329/06/2025

Digi ConnectCore MP13 SoM с микропроцессором STM32MP13 со встроенным модулем Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.2

Система-на-модуле Digi International ConnectCore MP13 (SoM) оснащена анонсированным на днях микропроцессором STMicro STM32MP13 Cortex-A7 и интегрирует предварительно сертифицированные модули WiFi 5 и Bluetooth 5.2 для приложений в медицине, интеллектуальной энергетике и промышленности.

Модуль также оснащен оперативной памятью объемом до 1 ГБ и флэш-памятью SLC NAND объемом 1 ГБ, а также предоставляет ввод-вывод через контактные площадки LGA и/или зубчатые отверстия с такими интерфейсами, как двойной GbE, USB 2.0, I2S и SPDIF для аудио, CAN FD, аналоговые входы и более. В отличие от более раннего Digi ConnectCore MP15 компании, основанного на микропроцессоре STM32MP15, MP13 не предоставляет мультимедийных функций, дисплея и интерфейсов камеры.

Читать далее «Digi ConnectCore MP13 SoM с микропроцессором STM32MP13 со встроенным модулем Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.2»

20/03/202320/03/2023

Lantronix Open-Q 2210RB и 4210RB SiP для комплекта разработки RB1/RB2 для робототехники

Что будет после платформ Qualcomm Robotics RB3, RB5 и RB6? Судя по всему, это платформы Qualcomm Robotics RB1 и RB2, работающие на процессорах Qualcomm QRB2210 и Qualcomm QRB4210, соответственно и оптимизированные для более дешевых, небольших роботов с меньшим энергопотреблением.

Но Qualcomm — одна из самых убогих компаний, известных человеку, поэтому в анонсе платформ Robotics RB1 и RB2 нет никаких фотографий и в этом посте мы сосредоточимся на системах- в-корпусе (SiP) Lantronix Open-Q 2210RB и 4210RB, на базе тех же процессоров, а также комплекте разработчика Open-Q RB1/RB2.