DSG-22.6 ГГц — это открытый RF-генератор сигналов за $1590, основанный на собственных ИС компании Atek Midas (Краудфандинг)

Турецкая компания Atek Midas представила DSG-22.6 ГГц, высокопроизводительный RF-генератор сигналов с открытым исходным кодом, предназначенный для обеспечения профессионального синтеза частот по значительно более низкой цене по сравнению с традиционным настольным оборудованием от производителей, таких как Anritsu или Keysight. Он имеет рабочий диапазон частот от 0.15 ГГц до 22.6 ГГц и предназначен для мейкеров и производственных испытательных сред для RF-тестирования, калибровки, беспроводных экспериментов и исследований в СВЧ-диапазоне.

Устройство предлагает разрешение настройки 1 Гц, регулируемую выходную мощность от −15 дБм до +20 дБм и поддерживает линейную и логарифмическую развертку частоты с настраиваемыми начальной/конечной частотами, шагом и временем задержки. Оно обеспечивает подавление побочных и гармонических составляющих ≥40 дБн на фильтрованном выходном тракте и имеет скорость перестройки <100 мкс. Генератор включает сенсорный емкостный дисплей и также может управляться через порт USB Type-C и/или Wi-Fi.

Читать далее «DSG-22.6 ГГц — это открытый RF-генератор сигналов за $1590, основанный на собственных ИС компании Atek Midas (Краудфандинг)»

Проверка актуального SoC AMD Ryzen, установленного в ноутбуке CHUWI CoreBook Air Plus 16

Только что завершили обзор ноутбука CHUWI CoreBook Air Plus 16 , основанного на системе на кристалле AMD Ryzen 5 6600H. Все программные тесты на Windows 11 Pro и Ubuntu 25.10 подтвердили, что ноутбук основан на SoC AMD Ryzen 5 6600H, но потребовалось дополнительно удостовериться, что физический процессор на материнской плате действительно является заявленным чипом, по причинам, которые будут объяснены ниже. Сделаем это прямо сейчас.

Разборка ноутбука уже была выполнена ранее, но поскольку процессор AMD Ryzen был закрыт медными трубками системы охлаждения, маркировку на чипе прочитать не удалось.

Читать далее «Проверка актуального SoC AMD Ryzen, установленного в ноутбуке CHUWI CoreBook Air Plus 16»

Модуль Lepton XDS с двумя камерами объединяет тепловизор 160 x 120 с RGB-камерой 5 Мп

Модуль Teledyne FLIR Lepton XDS с двумя камерами объединяет радиометрическую тепловую камеру Lepton 3.5 160 × 120 с заводской юстировкой с камерой видимого диапазона 5 Мп. Его конструкция, оптимизированная по размерам, весу и энергопотреблению (SWaP), делает его подходящим для мобильных устройств, компактной электроники, умных зданий, обнаружения пожара, анализа заполненности и приложений мониторинга состояния оборудования.

Отмечается, что модуль Lepton XDS не подпадает под ограничения International Traffic in Arms Regulations (ITAR), что снижает риски разработки и ускоряет выход на рынок, поскольку его проще экспортировать или интегрировать в продукты, продаваемые по всему миру.

Читать далее «Модуль Lepton XDS с двумя камерами объединяет тепловизор 160 x 120 с RGB-камерой 5 Мп»

TECNO представляет концепцию тонкого модульного смартфона с магнитными камерами, аккумулятором и игровыми контроллерами в виде дополнений

Компания TECNO представит свою концепцию модульного смартфона на выставке Mobile World Congress 2026. Технология компании «Modular Magnetic Interconnection Technology» призвана обеспечить создание тонких модульных смартфонов с магнитными аппаратными дополнениями для расширения функциональности.

Эта идея не нова. Аппаратная платформа с открытым исходным кодом Project Ara от Motorola пыталась реализовать её в 2013 году, а Google (ATAP) взяла проект на себя в 2015, прежде чем проект модульного телефона был закрыт в 2016 году . Fairphone — это наиболее близкое к модульному смартфону устройство в настоящее время, но хотя он ремонтопригоден, его модульность более ограничена. Возможно, время для полноценного модульного смартфона тогда ещё не пришло, и TECNO предпринимает ещё одну попытку.

Читать далее «TECNO представляет концепцию тонкого модульного смартфона с магнитными камерами, аккумулятором и игровыми контроллерами в виде дополнений»

Kioxia отправила образцы встраиваемой флеш-памяти UFS 5.0 с емкостью до 1 ТБ и скоростью передачи данных 10,8 ГБ/с

Kioxia объявила о начале поставок образцов для оценки встраиваемой флеш-памяти UFS 5.0, доступной в емкостях 512 ГБ и 1 ТБ.

UFS 5.0 — это новый стандарт встраиваемой флеш-памяти, в настоящее время разрабатываемый JEDEC для устройств следующего поколения. Новый стандарт использует MIPI M-PHY версии 6.0 для физического уровня и UniPro версии 3.0 для протокола. Новый режим High-Speed Gear 6 (HS-GEAR6), доступный в M-PHY версии 6.0, может обрабатывать до 46,6 Гбит/с на линию, что означает, что при использовании 2 линий можно достичь производительности чтения/записи около 10,8 ГБ/с, превосходя большинство NVMe SSD, за исключением SSD с интерфейсом PCIe Gen5.

Читать далее «Kioxia отправила образцы встраиваемой флеш-памяти UFS 5.0 с емкостью до 1 ТБ и скоростью передачи данных 10,8 ГБ/с»

Акселератор Taalas HC1 с аппаратно реализованной моделью Llama-3.1 8B обеспечивает до 17 000 токенов/с

Taalas HC1 — это AI-акселератор с аппаратно реализованной (т.е. реализованной на уровне железа) моделью Llama-3.1 8B, обеспечивающий производительность около 17 000 токенов/с с этой моделью, что превосходит показатели датацентровых ускорителей, таких как чипы NVIDIA B200 или Cerebras.

Taalas HC1 примерно в 10 раз быстрее чипа Cerebras, его производство стоит в 20 раз меньше, а потребление энергии ниже в 10 раз. Основной недостаток заключается в том, что он работает только с моделью, «зашитой» в аппаратную часть, на данный момент это Llama-3.1 8B, хотя утверждается, что он «сохраняет гибкость за счет настраиваемого размера контекстного окна и поддержки тонкой настройки через низкоранговые адаптеры (LoRAs)».

Читать далее «Акселератор Taalas HC1 с аппаратно реализованной моделью Llama-3.1 8B обеспечивает до 17 000 токенов/с»

Обзор Creality Falcon A1 Pro – простой в использовании, полностью закрытый 20-ваттный лазерный гравер со встроенной HD-камерой

Компания Creality предоставила образец для обзора полностью закрытого лазерного гравера и резака Falcon A1 Pro. Он разработан для простоты использования сразу из коробки, поскольку в основном предварительно собран. Устройство оснащено 20-ваттным синим лазером и может гравировать и резать широкий спектр материалов, таких как картон, дерево, бамбук, резина, кожа, ткань, акрил, пластик и другие.

В частности, он поддерживает резку басового дерева толщиной 10 мм и черного акрила толщиной 8 мм. Устройство может гравировать материалы со скоростью до 600 мм/с и предлагает интеллектуальные функции, такие как автофокус, обнаружение пламени в реальном времени и HD-камеру для точного позиционирования заготовки. Он совместим с рядом программ для лазерной гравировки, таких как LightBurn и LaserGRBL для Windows и macOS, но в этом обзоре будет использоваться Falcon Design Space.

Читать далее «Обзор Creality Falcon A1 Pro – простой в использовании, полностью закрытый 20-ваттный лазерный гравер со встроенной HD-камерой»

Texas Instruments представляет MSPM33C321A — смешанный сигнальный микроконтроллер на базе Cortex-M33 с 256 КБ SRAM и 1 МБ флеш-памяти

Texas Instruments MSPM33C321A — это новый смешанный сигнальный микроконтроллер на базе ядра Arm Cortex-M33 с тактовой частотой 160 МГц, с поддержкой до 1 МБ флеш-памяти с ECC и 256 КБ SRAM с ECC, а также набором цифровых и аналоговых периферийных устройств.

К ним относятся двухканальные SAR АЦП и компараторы с частотой дискретизации 9,4 МГц/с, интерфейсы QSPI, UART, SPI, I2C, I2S/TDM и CAN-FD. Компания также отмечает отдельный домен питания VBAT с часами реального времени (RTC), интегрированным сторожевым таймером и защищенными входами/выходами, а также низкое энергопотребление с током в режиме standby 16 мкА при сохранении содержимого 64 КБ SRAM и регистров CPU. У MSPM33C321A также есть младшая версия с 512 КБ флеш-памяти под названием MSPM33C3219.

Читать далее «Texas Instruments представляет MSPM33C321A — смешанный сигнальный микроконтроллер на базе Cortex-M33 с 256 КБ SRAM и 1 МБ флеш-памяти»