В августе прошлого года уже сообщалось о трехдиапазонной (2,4 ГГц, 5 ГГц, 6 ГГц) однокристальной системе NXP IW623 для Wi-Fi 6E и Bluetooth LE Audio , но на тот момент готового к использованию модуля на ее основе не существовало. Теперь NXP в партнерстве с Silex Technology выпустила модуль SX-SDMAX6E, доступный в корпусе LGA для поверхностного монтажа или в форм-факторе карты M.2 2230 Key-E.
Модуль поддерживает подключение Bluetooth 5.x через UART и Wi-Fi через SDIO. Он работает от источника питания 3,3 В, а версия в корпусе LGA также поддерживает 1,8 В. Модуль имеет промышленный температурный диапазон от -40°C до +85°C и предназначен как для приложений с высокой пропускной способностью, например для потоковой передачи видео, так и для энергоэффективных устройств с батарейным питанием в жестких условиях эксплуатации. Он также поддерживает различные варианты антенн, быстрый роуминг и долгосрочную поддержку жизненного цикла через Silex и NXP.
Характеристики модуля Silex SX-SDMAX6E:
- Беспроводной чипсет – трехдиапазонная однокристальная система NXP IW623
- Подключение
- Wi-Fi
- Трехдиапазонный Wi-Fi 6E (2,4 ГГц, 5 ГГц, 6 ГГц)
- Соответствует стандартам IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax
- Поддержка MIMO 1×1 или 2×2
- Полоса пропускания канала – 2,4 ГГц: 20/40 МГц; 5 ГГц: 20/40/80 МГц; 6 ГГц: 20/40/80 МГц
- Поддержка быстрого роуминга (802.11k/v/r)
- Bluetooth – Bluetooth 5.x (BR/EDR/LE)
- Wi-Fi
- Интерфейс подключения к хосту
- Wi-Fi – SDIO 3.0
- Bluetooth – UART
- Прочее
- RF-контакты на модуле в корпусе BGA
- Разъемы MHF1 на модуле M.2
- Питание
- Основное питание 3,3 В
- Поддержка 1,8 В (версия в корпусе LGA)
- 1,8 В/3,3 В для GPIO
- Форм-факторы
- SX-SDMAX6E-2530S – корпус LGA с 44 выводами (17 × 18 × 2,65 мм)
- SX-SDMAX6E-M2 – модуль M.2 2230 Key-E
- Рабочая температура – от -40°C до +85°C
- Влажность – до 95% (без конденсации)
Silex предоставляет технические описания для обеих версий модуля (LGA и M.2), но на данный момент они доступны только на японском языке. При проверке блок-схемы для модуля в корпусе LGA было замечено, что в ней упоминается IW693 вместо IW623, что является ошибкой или может указывать на то, что компания также планирует выпустить вариант с IW693.
Что касается программной поддержки, информация довольно ограничена. На данный момент Silex упоминает только, что драйверы оптимизированы для платформы i.MX9x от NXP, и, будучи золотым партнером NXP, компания поставляет «оптимизированное программное обеспечение драйверов» вместе с чипсетом. Модуль предназначен для критически важных приложений, таких как больницы, автоматизация производства, мониторинг пациентов, медицинская визуализация и системы реального времени, где требуются низкая задержка, минимальные помехи и стабильное соединение.
Ранее уже сообщалось о более простых модулях на базе более старых беспроводных однокристальных систем NXP, включая Ezurio Sona NX611, который использует IW611 для Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.3. IoT-модуль u-blox MAYA-W2 и Murata Type 2EL, на базе IW612 , который также добавляет поддержку 802.15.4. По сравнению с ними, модуль Silex SX-SDMAX6E использует гораздо более новую трехдиапазонную однокристальную систему Wi-Fi 6E IW623 для встраиваемых устройств с батарейным питанием.
Модуль Silex SX-SDMAX6E и его отладочная плата запланированы к выпуску весной 2026 года. Дополнительная информация о модуле доступна на странице продукта Silex Technology и в пресс-релизе NXP . Компания также отмечает, что модуль поддерживается программой долгосрочной поддержки продукта NXP сроком 10-15 лет, а Silex обеспечивает долгосрочную доступность, закупая и храня компоненты для продолжения производства даже после прекращения выпуска конкретных деталей.
Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.