Система-на-модуле с низким энергопотреблением Forlinx FET3506J-S оснащена процессором промышленного класса Rockchip RK3506J с тремя ядрами Cortex-A7

Система-на-модуле (SoM) Forlinx FET3506J-S основана на Rockchip RK3506J SoC, промышленной версии процессора с тремя ядрами Cortex-A7 RK3506, разработанной для интеллектуальных промышленных приложений и работающей с низким энергопотреблением — около 0,7 Вт.

Rockchip RK3506 SoC был впервые представлен в 2023 году в рамках дорожной карты продукта. Однако мы увидели его в продукте только в самом конце 2024 года с Luckfox Lyra и Luckfox Lyra Plus с разъемом дисплея MIPI CSI и дополнительным Ethernet. Модуль ЦП Forlinkx FET3506J-S является первой платформой с промышленной версией (RK3506J), и компания также предоставляет несущую плату/плату разработки OK3506 для оценки.

Система-на-модуле Forlinx FET3506J-S

Технические характеристики:

• SoC – Rockchip RK3506J
  • CPU
    • 3х ядра Arm Cortex-A7 с тактовой частотой до 1,5 ГГц или 1,6 ГГц (в зависимости от того, где искать в документации)
    • Ядро реального времени Arm Cortex-M0
  • GPU – только 2D GPU
  • Нет VPU, нет NPU
• Системная память – 256 МБ, 512 МБ или 1 ГБ DDR3
• Хранилище
  • 256 МБ NAND Flash или
  • 8 ГБ флэш-памяти eMMC
• Входы/выходы через 146 зубчатых отверстий с шагом 1 мм
  • Хранилище
    • 4-битный SDIO (доступно только если флэш-память eMMC не припаяна)
    • FSPI (доступно только в NAND flash, не распаяно)
  • Дисплей
    • Дополнительный 2-полосный MIPI DSI
    • Дополнительный 24-битный интерфейс RGB LCD с разрешением до 1280×1280 при 60 Гц; обратите внимание, что он мультиплексирован с интерфейсами FLEXBUS и DSMC
  • Параллельный интерфейс FLEXBUS для высокоскоростного ввода-вывода
  • Шина данных DSMC для связи PSRAM и FPGA. (8-битный/16-битный ведущий режим, 8-битный ведомый режим)
  • Аудио
    • 4x SAI (2x 1-полосный Tx/1-полосный Rx, 1x 4-полосный TX/1-полосный Tx, 1x 1-полосный Tx/4-полосный Rx)
    • 4-канальный PDM
    • SPDIF-передача/прием
    • Аудио АЦП
    • 2x Аудио DSM
  • Сетевые возможности – 2x 10/100 Мбит/с Ethernet (RMII)
  • USB – 2x USB 2.0, включая один с поддержкой OTG
  • Другие вводы/выводы
    • 2х интерфейса CAN 2.0 / CAN-FD
    • 3x SPI, до 6x UART (UART0 служит как порт отладки), 3x I2C до 1 Мбит/сFSPI
    • До 11x PWM
    • Аналоговый порт – 10-битный SARADC до 1 МС/с; диапазон входного напряжения: от 0 до 1,8 В
    • До 8х сенсорных клавишных интерфейсов
    • До 76x GPIO (70x GPI, 76x GPO)
  • Отладка – JTAG
• Напряжение питания – 5 В постоянного тока
• Размеры – 44 x 35 мм.
• Диапазон температур – от -40°C до +85°C

Forlinx Embedded предоставляет Linux 6.1 BSP с поддержкой LVGL 9.2, архитектуры AMP и Linux RT, а также несущую плату OK3506J-S, которую мы опишем ниже.

Несущая плата OK3506J-S

Технические характеристики:

• SoM – Forlinx FET3506J-S, как описано выше
• Хранилище – слот для карты MicroSD (работает только с версией модуля с флэш-памятью NAND)
• Интерфейс дисплея
  • 2-полосный разъем MIPI DSI
  • 24-битный разъем RGB LCD с поддержкой разрешения до 1280×1280 при 60 Гц.
  • Поддерживается только один дисплей
• Аудио
  • 3,5-мм аудиоразъем со стереозвуком и микрофоном
  • Встроенный микрофон
• Подключение к сети
  • 2х порта Fast Ethernet RJ45 10/100 Мбит/с
  • Модуль Wi-Fi 4 и Bluetooth 4.0 через модуль Realtek RTL8723DU (USB 2.0) и разъем антенны SMA
  • Дополнительный модуль 4G LTE через разъем mini PCIe (USB 2.0), разъем для карты Nano SIM и разъем антенны SMA
• USB
  • Порт USB Type-C
  • 2х порта USB 2.0 Type-A
• Последовательный порт через клеммную колодку
  • 2x CAN Bus и CAN-FD с изоляцией и защитой.
  • RS485 с изоляцией и защитой
• Расширение – разъем DSMC
• Отладка
  • USB-последовательный преобразователь через порт USB Type-C
  • JTAG через разъем
• Разное
  • Выключатель питания
  • 6х кнопок для сброса, Maskrom, VOL+, VOL-, MENU и ESC
  • Встроенный чип RTC и держатель батарейки тип «таблетка».
• Источник питания – разъем 12 В постоянного тока
• Размеры – будут объявлены позже

Forlinx обычно не предоставляет информацию о ценах на свои модули ЦП и платы разработки, и модуль ЦП FET3506J-S и несущая плата OK3506J-S не являются исключением. Несколько дополнительных подробностей можно найти на странице продукта и в пресс-релизе .

Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь