Израильский производитель встраиваемых систем SolidRun представил безвентиляторный промышленный компьютер Bedrock R8000, ориентированный на периферийные приложения искусственного интеллекта. Устройство оснащено новейшими процессорами AMD Ryzen Embedded 8000 series с 8 ядрами Zen 4 и 16 потоками, работающими на частоте до 5.1 ГГц.
Серия Ryzen Embedded 8000 включает нейропроцессор с производительностью 16 TOPS для задач ИИ и гарантированную доступность до 10 лет. Дополнительно возможно подключение до 3 AI-акселераторов ( Hailo-10 или Hailo 8 ), что в сочетании с интегрированным NPU обеспечивает свыше 100 TOPS для генеративных или инференсных ИИ-задач.
Помимо Ryzen Embedded 8000 series, серия Bedrock R8000 поддерживает другие APU семейства «Hawk Point». Ограничение мощности процессора регулируется в BIOS в диапазоне 8–54 Вт. Объём памяти достигает 96 ГБ DDR5 ECC/non-ECC, а три слота NVMe PCIe Gen4 x4 обеспечивают хранение данных. Оперативная память и накопители оснащены кондуктивным охлаждением для стабильной работы в экстремальных температурах.
Характеристики SolidRun Bedrock R8000:
- SoC – AMD Ryzen Embedded 8000 Series | Ryzen 8040 Series 8C/16T Zen4 4нм
- ЦП: Ryzen Embedded 8845HS | Ryzen 9 8945HS | Ryzen Embedded 8840U @ до 5.1 ГГц
- ГП: AMD Radeon 780M (до 12 вычислительных блоков @ 2700 МГц)
- AI-ускоритель: NPU 16 TOPS
- TDP: 8–54 Вт
- Память – до 96 ГБ двухканальной DDR5-5600 (2× SODIMM)
- Накопители – до 3× NVMe PCIe Gen4 x4 (M.2 key-M 2280)
- Сетевые интерфейсы
- Ethernet – 4× 2.5 Gigabit Ethernet
- Беспроводные – Wi-Fi 6E , Bluetooth 5.3
- Модем – 4G/5G (Quectel)
- Дисплей
- До 4 видеовыходов (1× HDMI 2.1, 1× DisplayPort 2.1, 2× mini-DisplayPort 2.1)
- Макс. разрешение/частота: 7680×4320 @ 60 Гц, 3840×2160 @ 240 Гц
- USB – 4× USB Type-A (1× USB 3.2 Gen 2 10 Гбит/с, 3× USB 3.2 Gen 2 5 Гбит/с)
- Консоль – Последовательный интерфейс через USB
- Прочее
- BIOS – AMI Aptio V на двух SPI flash для резервирования с консольным перенаправлением
- Охлаждение
- Термоинтерфейс из жидкого металла
- 360° сложенные тепловые трубки
- Двухслойный теплообменник с эффектом дымохода
- Тепловая связь всех внутренних компонентов
- Питание – 12–60 В постоянного тока через 2-контактный терминал Phoenix
- Габариты
- Модель 30W: 45×160×130 мм – 0.9 л
- Модель 60W: 73×160×130 мм – 1.5 л
- Tile-модель: 29×160×130 мм – 0.6 л
- Корпус – Полностью алюминиевый, безвентиляторное охлаждение
- Крепление – DIN-рейка, стена, VESA, настольное
- Температурный диапазон – от -40°C до 85°C
- Операционные системы – Windows 10/11/IoT, Linux
SolidRun предлагает различные крепления: DIN-рейка, настенное, VESA и настольное. Поддерживаемые ОС включают Windows 10, Windows 11, Windows IoT, Linux и другие x86-системы.
Bedrock R8000 выполнен в форм-факторах Tile/30W/60W, как другие продукты Bedrock , с совместимостью плат и модулей. Согласно пресс-релизу SolidRun, образцы появятся в июне 2024 года, а серийное производство начнётся в третьем квартале 2024 года. Дополнительная информация и запрос коммерческого предложения доступны на странице продукта . Промышленный компьютер демонстрировался на стенде AMD в рамках Embedded World 2024 .
Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.