Boundary Devices запустила в этом месяце встраиваемую платформу, разработанную в сотрудничестве с MediaTek. Устройство оснащено восьмиъядерным процессором Arm Cortex, аудио DSP, графическим процессором Arm Mali-G57 для видеокодеков 4k и NPU 3,7 TOPS для глубокого обучения, компьютерного зрения и т. д.
В техническом описании Tungsten700 указано, что эта плата построена на базе процессора MediaTek Genio 700 (MT8390 SoC) и Sona MT320 на базе комбинированного радио Wi-Fi/BT Filogic 320 (MT921).
- MediaTek Genio 700 — двухъядерный Arm Cortex-78 (до 2,2 ГГц), шестиядерный Arm Cortex-A55 (до 1,8 ГГц); Графический процессор Mali-G57 MC3 (до 950 МГц) с поддержкой OpenCL ES 3.2 и Vulkan 1.1; 3,7 TOPS NPU; 6-нанометровый техпроцесс TSMC
Мультимедийные возможности этой платы предлагают поддержку до 32 МП с одной камерой или 16 МП с двумя камерами со скоростью 30 кадров в секунду. Графический процессор ARM Mali-G57 MC3 обеспечивает ускорение 2D/3D-графики, в то время как кодирование видео поддерживает 4K30 HEVC/H.264, а декодирование охватывает до 4K75 HEVC/H.264/AV1/VP9.
Как упоминалось ранее, модуль SMARC оснащен комбо MT7921 Wi-Fi/BT, который обеспечивает возможность Wi-Fi IEEE 802.11 ax 2×2 MIMO и радиорешение BT 5.3. Радиоинтерфейс SDIO 3.0 для Wi-Fi и Bluetooth для оптимизации энергопотребления.
Для разработки программного обеспечения Boundary Devices обеспечит поддержку FreeRTOS и таких операционных систем, как Android и Linux.
Предварительные спецификации, перечисленные для Tungsten700 SMARC, включают:
- Память/хранилище:
- До 8 ГБ LPDDR4x
- eMMC до 16 ГБ
- Дисплей:
- 1x HDMI (до 4K60)
- 2x eDP (до 4K60)
- 2x 4-полосный LVDS
- 2x 4-канальный MIPI-DSI (до 1,2 Гбит/с на канал)
- Аудио:
- 1х наушники, 2х динамика (2 Вт)
- 2х интерфейса I2S
- Звуковой движок Cadence Tensilica HiFi 5 DSP
- Камера:
- 2x 4-полосный MIPI CSI
- Расширение:
- 1x PCIe Gen3, 1 линия
- Связь:
- 2x Gigabit Ethernet
- 2х выхода RF с разъемами U.FL
- Интерфейсы ввода/вывода:
- 5x I2C, 3x SPI, 3x UART
- Защищенный JTAG-контроллер (SJC)
- Другие особенности:
- Поддержка RTC (через несущую плату)
- Поддержка Arm TrustZone
- USB:
- 2x USB 3.0
- 2x USB 2.0
- 1x USB 2.0 OTG
- Питание:
- 5 В постоянного тока
- Рабочая температура:
- от 0 ℃ до 70 ℃ (коммерческий)
- от 40° до 85°C (промышленный)
- Размер:
- 82 мм х 50 мм
- SMARC 2.1.1 Стандарт
Компания также недавно выпустила аналогичный модуль SMARC на базе процессора NXP i.MX 93 (2x Cortex-A55, 1x Cortex-M33, 1 NPU TOPS). Модуль может быть сконфигурирован с памятью LPDDR4 объемом до 2 ГБ и предлагает такие интерфейсы, как 2x GbE, Wi-Fi 6/BT5.3, 2x CAN, 5x I2C, 2x SPI, 4x UART и т. д. См. эту страницу для получения дополнительной информации.
Кроме того, все эти модули Boundary Devices SMARC совместимы с универсальной несущей платой SMARC, которая обеспечивает доступ к нескольким периферийным устройствам.
Дополнительная информация
На данный момент Boundary Devices не раскрывает цены на эти платы. Чтобы узнать больше, посетите страницу продукта Tungsten700 SMARC.
Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту linuxgizmos.com
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.