Миниатюрный съемный NVMe SSD KIOXIA XFMEXPRESS XT2 размером 18×14 мм соответствует стандарту XFM DEVICE


Корпорация KIOXIA, ранее известная как Toshiba Memory Corporation, приступила к выборке съемного устройства хранения данных XFMEXPRESS XT2 с интерфейсом PCIe/NVMe, совместимого со стандартом XFM DEVICE Ver.1.0, с размерами всего 18×14 мм.

Новый стандарт и устройство хранения в основном предназначены для приложений с ограниченным пространством, от ультрамобильных ПК до устройств IoT и различных встроенных приложений, которым может потребоваться быстрое съемное хранилище.

У нас нет полных спецификаций XFMEXPRESS XT2, но вот основные моменты:

  • Хост-интерфейс — PCIe 4.0 x 2 полосы, интерфейс NVMe 1.4b с производительностью, аналогичной твердотельным накопителям M.2
  • Съемное хранилище, аналогичное карте microSD
  • Габаритные размеры
    • 18 x 14 x 1,4 мм (площадь основания 252 мм2), совместимые с форм-фактором JEDEC XFM DEVICE Ver.1.0
    • 22,2 x 17,75 x 2,2 мм с учетом накопителя и разъема

Насколько мы понимаем, новое запоминающее устройство предназначено для обеспечения гораздо более высокой производительности, чем карты microSD, при этом обеспечивая более тонкий и меньший форм-фактор, чем твердотельные накопители M.2. сочетающий в себе лучшее из обоих миров. KIOXIA впервые анонсировала его в 2019 году, когда он еще назывался Toshiba, но потребовалось еще три года, чтобы выйти в производство.

Разъем был разработан совместно с JAE (Japan Aviation Electronics Industry Ltd) и работает так же, как некоторые разъемы для SIM-карт, где вам нужно сдвинуть крышку, чтобы разблокировать и открыть ее, прежде чем вставлять модуль/карту XFMEXPRESS TF2, и сдвиньте крышку обратно, чтобы зафиксировать ее на месте. У нас есть дополнительные характеристики самой розетки:

  • Контакты – 39 шт.
  • Контактное сопротивление – макс. 100mΩ.
  • Стойкость к напряжению — 500 В переменного тока RMS в течение 1 минуты
  • Сопротивление изоляции – 100 мкОм мин.
  • Долговечность – 5000 циклов
  • Температурный диапазон – от -25°C до +85°C

На странице продукта содержится ограниченная информация, и большая часть приведенной выше информации взята из пресс-релиза, а также объявления 2019 года. В настоящее время KIOXIA демонстрирует решение на выставке Interop Tokyo 2022 в Makuhari Messe, Япония, до 17 июня, а также продемонстрирует его на выставке Embedded World 2022 в Германии 21–23 июня и на саммите Flash Memory Summit 2022 2–4 августа в США (Санта-Клара).

Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.

5 1 vote
Article Rating
Подписаться
Уведомление о
guest

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте, как обрабатываются ваши данные комментариев.

0 Комментарий
Inline Feedbacks
View all comments