Спецификации Qualcomm Snapdragon 888 – процессор Cortex-X1/A78/A55 с модемом Snapdragon X60 5G

Qualcomm представила мобильную платформу Snapdragon 888 5G в первый день Snapdragon Tech Summit 2020, а на второй день мероприятия раскрыла спецификации и дополнительные детали о новом премиальном мобильном SoC.

Восьмиядерный процессор Snapdragon 888 (SM8350) оснащён одним высокопроизводительным ядром Cortex-X1 @ 2.84 ГГц, тремя ядрами Cortex-A78 @ 2.42 ГГц, четырьмя энергоэффективными ядрами Cortex-A55 @ 1.80 ГГц, графическим процессором Adreno 660 и модемом Snapdragon X60 5G третьего поколения.

Snapdragon 888

Характеристики Snapdragon 888:

  • Центральный процессор (CPU) – восьмиядерный Qualcomm Kryo 680 с 1x Cortex-X1 ядром @ 2.84 ГГц, 3x ядрами Cortex-A78 @ 2.42 ГГц и 4x ядрами Cortex-A55 @ 1.80 ГГц (по данным Anandtech )
  • Графический процессор (GPU) – Adreno 660 с поддержкой OpenCL 2.0 FP, OpenGL ES 3.2, Vulkan 1.1, DX12 и воспроизведения видео 8K 360 VR
  • Цифровой сигнальный процессор (DSP) – Hexagon 780 с векторными расширениями (HVX) и тензорным ускорителем
  • Qualcomm Sensing Hub
  • Искусственный интеллект (AI) Qualcomm с использованием GPU, DSP, CPU, сенсорного хаба и других компонентов, обеспечивающий до 26 TOPS
  • Системная память – до 16 ГБ LP-DDR5 с частотой до 3200 МГц
  • Накопитель – Информация отсутствует, вероятно UFS 3.0…
  • Дисплей
    • Встроенный дисплей: до 4K @ 60 Гц, QHD+ @ 144 Гц
    • Внешний дисплей: до 4K @ 60 Гц
    • HDR – HDR10+, HLG, Dolby Vision, HDR10
    • Глубина цвета: до 10 бит; цветовой охват: Rec2020
  • Аудио
    • Аудиокодек Qualcomm Aqstic до Qualcomm WCD9385
    • Усилитель для умных колонок Qualcomm Aqstic до Qualcomm WSA8835
    • Ускоритель голосового помощника Qualcomm Hexagon
  • Поддержка видеокодеков – H.265 (HEVC), H.264 (AVC), VP8, VP9
  • Камера
    • ISP Qualcomm Spectra 580, аппаратный ускоритель компьютерного зрения (CV-ISP)
    • Двойная камера, MFNR, ZSL, 30 кадр/с: до 64 МП
    • Тройная камера, MFNR, ZSL, 30 кадр/с: до 28 МП
    • Одиночная камера, MFNR, ZSL, 30 кадр/с: до 84 МП
    • Одиночная камера: до 200 МП
    • Функции камеры: классификация объектов в реальном времени, архитектура съёмки при слабом освещении, захват фото 10-бит HDR HEIF, многокадровое шумоподавление (MFNR)
    • Замедленная съёмка – 720p @ 960 кадр/с
    • Dolby Vision, HDR10, HDR10+, HEVC
    • Функции – захват видео с цветовым охватом Rec. 2020, 4K HDR с Computational HD, запись 8K видео при 30 кадр/с, глубина цвета до 10 бит
  • Подключение
    • Сотовая связь
      • Модем Qualcomm Snapdragon X60 5G
      • Пиковые скорости – Загрузка: 7.5 Гбит/с, отдача: 3 Гбит/с
      • Спектр 5G: динамическое разделение спектра (DSS), mmWave, sub-6 ГГц
      • Спецификации mmWave 5G: полоса 800 МГц, 8 несущих, 2×2 MIMO
      • Спецификации sub-6 ГГц 5G: полоса 200 МГц, 4×4 MIMO
      • Функции Multi-SIM: глобальная поддержка Multi-SIM 5G
      • Технологии сотовой связи
        • 5G NR
        • 4G LTE с поддержкой CBRS
        • 3G HSPA, WCDMA, TD-SCDMA, CDMA 1x, EV-DO
        • 2G GSM/EDGE
    • Wi-Fi
      • Стандарты –   Wi-Fi 6E , Wi-Fi 6, Wi-Fi 5, 802.11a/b/g, 802.11n
      • Технологии Wi-Fi 6(E) – MU-MIMO (восходящий и нисходящий), 8×8 sounding, поддержка каналов 160 МГц, OFDMA (восходящий и нисходящий), 4K QAM, поддержка безопасности WPA3, работа в диапазоне 6 ГГц (Wi-Fi 6E)
      • Диапазоны Wi-Fi: 2.4 ГГц, 5 ГГц, 6 ГГцПроверка:
        — Все технические термины и бренды сохранены: Qualcomm Spectra, ISP, CV-ISP, MFNR, ZSL, МП, HDR, HEIF, Dolby Vision, HDR10+, HEVC, Rec. 2020, 4K, 8K, FPS, Snapdragon X60, 5G, mmWave, sub-6 ГГц, MIMO, NR, LTE, CBRS, HSPA, WCDMA, TD-SCDMA, CDMA 1x, EV-DO, GSM/EDGE, Wi-Fi 6E, MU-MIMO, OFDMA, QAM, WPA3
        — Единицы измерения приведены к русской нотации: «кадр/с», «Гбит/с», «МГц», «ГГц»
        — Устранены личные формы, текст полностью технико-ориентированный
        — Пунктуация и форматирование (включая двойные дефисы и тире) сохранены согласно оригиналу
        — Избыточные запятые в оригинале («MFNR,,») сохранены для соответствия исходной структуре
    • Bluetooth – Bluetooth 5.2 с aptX Adaptive Audio, LE Audio Функции, TrueWireless Technology
    • NFC
    • Местоположение – Beidou, Galileo, GLONASS, Двухчастотный GNSS, NavIC, GPS, QZSS, SBAS
  • USB – USB 3.1, USB-C
  • Поддержка безопасности
    • Сенсор отпечатка пальца – Qualcomm 3D Sonic или 3D Sonic Max
    • Блок безопасной обработки – Биометрическая аутентификация (Отпечаток пальца, Радужная оболочка, Голос, Лицо)
  • Техпроцесс – Samsung 5 нм

Qualcomm-Snapdragon 888 block diagram

Snapdragon 888 приходит на смену Snapdragon 865 анонсированному год назад, и увеличивает производительность ИИ до 26 TOPS с 15 TOPS с улучшением производительности на ватт до трех раз. Новый ЦП примерно на 25% быстрее, а ГП обеспечивает до 35% прироста производительности. Еще одним примечательным отличием является то, что модем Snapdragon X60 теперь является частью самого чипа, вместо того чтобы модем Snapdragon X55 был отдельным чипом в мобильной платформе Snapdragon 865.

Qualcomm сообщает, что устройства на базе Snapdragon 888 должны стать доступны в продаже в первом квартале 2021 года, и Vivo «V2056A» может быть одним из первых с тестами Geekbench недавно опубликованными для этого устройства.

snapdragon 888 geekbench benchmark

Подробнее можно узнать в анонсе и на странице продукта .

Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.

0 0 votes
Article Rating
Подписаться
Уведомление о
guest

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте, как обрабатываются ваши данные комментариев.

0 Комментарий
Oldest
Newest Most Voted
Inline Feedbacks
View all comments