CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем
Новости, инструкции, обзоры
Geniatech XPI-iMX8MM — это новый член семейства XPI SBC компании, созданный в форм-факторе Raspberry Pi 3 и оснащенный 14-нм процессором NXP i.MX 8M Mini с четырьмя ядрами Cortex-A53.
SolidRun LX2162A SOM — это компактная (58×48 мм) система-на-модуле основанная на 16-ядерном сетевом процессоре Cortex-A72 NXP LX2162A и оснащенная оперативной памятью DDR4 объемом до 32 ГБ, что составляет 25% от размера более ранней системы-на-модуле компании — COM Express Type 7, основанном на 16-ядерном коммуникационном процессоре Arm Cortex A72 NXP LX2160A и входящего в сетевую плату ClearFog CX LX2K.
Читать далее «SolidRun LX2162A SOM содердит 16 ядер Cortex-A72, 32 ГБ DDR4 в модуле размером 58×48 мм»
Используя свое участие в создании вертолета Ingenuity Mars, Qualcomm представила платформу Qualcomm Flight RB5 5G, эталонный дизайн беспилотного летательного аппарата высокого класса с возможностью подключения 5G и WIFi 6, семью камерами с разрешением до 8K и 15 TOPS производительности искусственного интеллекта.
С момента запуска в 2015 году Up Board SBC на базе Intel Atom Cherry Trail, AAEON продолжал выпускать платы UP с более быстрыми, но все же маломощными процессорами, а также готовые решения на основе x86 SBC, такие как комплект UP Xtreme Smart Surveillance.
Читать далее «Выпущен UP Xtreme i11 Tiger Lake SBC, стоимостью от 299,99 долларов США и выше»
На днях мы писали о модуле ADLink Express-TL COM Express Basic Size Type 6 на базе новейших процессоров Intel Tiger Lake-H Xeon, Core и Celeron, предназначенных для высокопроизводительных промышленных и встраиваемых систем.
Читать далее «Модули COM-HPC и COM Express Xeon от компании Congatec предназначены для высокопроизводительных IoT-шлюзов и пограничных медицинских приложений.»
Microchip / MicroSemi впервые представили SoC PolarFire RISC-V FPGA в конце 2018 года, в качестве альтернативы Xilinx Zynq Ultrascale+ Arm & FPGA MPSoC.
А уже в феврале 2019 года компания ARIES Embedded представила систему-на-модуле ARIES M100PF и оценочную плату на базе SoC PolarFire, а летом того же года компания Microchip выпустила PolarFire SoC Icicle 64-битный RISC-V и плату для разработки FPGA, а в 2020 году более компактный SBC PolarBerry. Теперь появилась еще одна платформа на базе SoC PolarFire, а именно встраиваемая плата для разработки Aldec TySOM-M-MPFS250. Читать далее «Встраиваемая плата для разработки оснащена SoC Microchip PolarFire RISC-V FPGA»
Промышленный модуль PCOM-BA02GL от Portwell для Linux — это модуль Mini Type 10 с процессорами Intel Elkhart Lake, оперативной памятью IBECC объемом до 8 ГБ, 2,5 ГБE, 10 USB, 2х SATA, 4х PCIe, а также DP и LVDS.
Читать далее «Крошечный модуль основан на базе процессоров Intel семейства Elkhart Lake»
Компания Digi International объявила о выпуске Digi ConnectCore 8M Mini System-on-Module (SOM) , которая является дополнением к ее модулям семейства ConnectCore. В начале 2012 года мы видели комплект для разработки приложений Android, включающий более ранние беспроводные модули Digi на базе Freescale i.MX51 (ConnectCore Wi-i.MX51) и i.MX53 (ConnectCore Wi-i.MX53). Новый Digi ConnectCore 8M Mini поставляется с встроенный блок обработки видео, специализирующийся на вариантах использования машинного зрения.
Читать далее «Digi ConnectCore 8M Mini SOM и Mini Development Kit для промышленных приложений Интернета вещей»