SolidRun LX2162A SOM – это компактная (58×48 мм) система-на-модуле основанная на 16-ядерном сетевом процессоре Cortex-A72 NXP LX2162A и оснащенная оперативной памятью DDR4 объемом до 32 ГБ, что составляет 25% от размера более ранней системы-на-модуле компании – COM Express Type 7, основанном на 16-ядерном коммуникационном процессоре Arm Cortex A72 NXP LX2160A и входящего в сетевую плату ClearFog CX LX2K.
Читать далее «SolidRun LX2162A SOM содердит 16 ядер Cortex-A72, 32 ГБ DDR4 в модуле размером 58×48 мм»Платформа Qualcomm Flight RB5 5G – это эталонный дизайн беспилотного летательного аппарата высокого класса с 7 камерами
Используя свое участие в создании вертолета Ingenuity Mars, Qualcomm представила платформу Qualcomm Flight RB5 5G, эталонный дизайн беспилотного летательного аппарата высокого класса с возможностью подключения 5G и WIFi 6, семью камерами с разрешением до 8K и 15 TOPS производительности искусственного интеллекта.
Читать далее «Платформа Qualcomm Flight RB5 5G – это эталонный дизайн беспилотного летательного аппарата высокого класса с 7 камерами»Выпущен UP Xtreme i11 Tiger Lake SBC, стоимостью от 299,99 долларов США и выше
С момента запуска в 2015 году Up Board SBC на базе Intel Atom Cherry Trail, AAEON продолжал выпускать платы UP с более быстрыми, но все же маломощными процессорами, а также готовые решения на основе x86 SBC, такие как комплект UP Xtreme Smart Surveillance.
Читать далее «Выпущен UP Xtreme i11 Tiger Lake SBC, стоимостью от 299,99 долларов США и выше»Модули COM-HPC и COM Express Xeon от компании Congatec предназначены для высокопроизводительных IoT-шлюзов и пограничных медицинских приложений.
На днях мы писали о модуле ADLink Express-TL COM Express Basic Size Type 6 на базе новейших процессоров Intel Tiger Lake-H Xeon, Core и Celeron, предназначенных для высокопроизводительных промышленных и встраиваемых систем.
Читать далее «Модули COM-HPC и COM Express Xeon от компании Congatec предназначены для высокопроизводительных IoT-шлюзов и пограничных медицинских приложений.»Встраиваемая плата для разработки оснащена SoC Microchip PolarFire RISC-V FPGA
Microchip / MicroSemi впервые представили SoC PolarFire RISC-V FPGA в конце 2018 года, в качестве альтернативы Xilinx Zynq Ultrascale+ Arm & FPGA MPSoC.
А уже в феврале 2019 года компания ARIES Embedded представила систему-на-модуле ARIES M100PF и оценочную плату на базе SoC PolarFire, а летом того же года компания Microchip выпустила PolarFire SoC Icicle 64-битный RISC-V и плату для разработки FPGA, а в 2020 году более компактный SBC PolarBerry. Теперь появилась еще одна платформа на базе SoC PolarFire, а именно встраиваемая плата для разработки Aldec TySOM-M-MPFS250. Читать далее «Встраиваемая плата для разработки оснащена SoC Microchip PolarFire RISC-V FPGA»
Крошечный модуль основан на базе процессоров Intel семейства Elkhart Lake
Промышленный модуль PCOM-BA02GL от Portwell для Linux – это модуль Mini Type 10 с процессорами Intel Elkhart Lake, оперативной памятью IBECC объемом до 8 ГБ, 2,5 ГБE, 10 USB, 2х SATA, 4х PCIe, а также DP и LVDS.
Читать далее «Крошечный модуль основан на базе процессоров Intel семейства Elkhart Lake»Digi ConnectCore 8M Mini SOM и Mini Development Kit для промышленных приложений Интернета вещей
Компания Digi International объявила о выпуске Digi ConnectCore 8M Mini System-on-Module (SOM) , которая является дополнением к ее модулям семейства ConnectCore. В начале 2012 года мы видели комплект для разработки приложений Android, включающий более ранние беспроводные модули Digi на базе Freescale i.MX51 (ConnectCore Wi-i.MX51) и i.MX53 (ConnectCore Wi-i.MX53). Новый Digi ConnectCore 8M Mini поставляется с встроенный блок обработки видео, специализирующийся на вариантах использования машинного зрения.
Читать далее «Digi ConnectCore 8M Mini SOM и Mini Development Kit для промышленных приложений Интернета вещей»TQ представляет LGA модуль i.MX 8M Plus и оценочный одноплатный компьютер
На выставке Embedded World 2021 было представлено множество систем-на-модуле на базе процессора NXP i.MX 8M Plus AI , который оснащены краевыми (edge) или межплатными разъемами.
TQ TQMa8MPxL немного отличается от LGA (Land Grid Array) систем-на-модуле i.MX 8M Plus, поскольку его необходимо припаивать к несущей плате. Компания также воспользовалась случаем, чтобы представить оценочный комплект STKa8MPxL на основе TQMa8MxML в форм-факторе одноплатного компьютера, чтобы продемонстрировать свой новый модуль LGA. Читать далее «TQ представляет LGA модуль i.MX 8M Plus и оценочный одноплатный компьютер»