Qualcomm Snapdragon X Plus 8-core – 4-ГГц восьмиядерный процессор для начального сегмента Copilot+ PC и ноутбуков

Линейка ARM-процессоров Qualcomm Snapdragon X разработана для ноутбуков на Windows, предлагая CPU, способные конкурировать с процессорами Intel и AMD. Анонсированные в прошлом году Snapdragon X Plus (10 ядер) и Snapdragon X Elite включают высокопроизводительные NPU для обработки ИИ. Теперь Qualcomm представила начальный процессор Snapdragon X Plus 8-core, ориентированный на рынок ноутбуков стоимостью $700–900, в отличие от ~$1,300+ за модели вроде Microsoft Surface Laptop 15. Он снижает производительность CPU и графики, сохраняя те же ИИ-функции, что и старшие модели.

Линейка Qualcomm Snapdragon X Plus включает два восьмиядерных процессора: X1P-46-100 и X1P-42-100, оба выполнены по 4-нм техпроцессу. Эти процессоры оснащены восемью ядрами Oryon CPU с тактовой частотой 4 ГГц и 3.4 ГГц соответственно, а также NPU Qualcomm Hexagon с производительностью 45 TOPS для ИИ-задач, таких как Copilot+ PC. Они также включают GPU Qualcomm Adreno с 2.1 TFLOPS для X1P-46-100 и 1.7 TFLOPS для X1P-42-100, что слабее GPU в моделях с большим числом ядер.

Читать далее «Qualcomm Snapdragon X Plus 8-core – 4-ГГц восьмиядерный процессор для начального сегмента Copilot+ PC и ноутбуков»

Compex представляет новые двухдиапазонные модули Wi-Fi 7 с одновременной работой: WLE7002E25, WLTE7002E25 и WLTB7002E25

Compex Systems (Compex) объявляет о новых дополнениях к своей линейке модулей Wi-Fi 7 — WLE7002E25, WLTE7002E25 и WLTB7002E25, расширяя ассортимент решений Wi-Fi 7.

Обновленная линейка теперь включает варианты форм-фактора M.2 для популярных двухдиапазонных модулей Wi-Fi 7. Новый WLE7002E25, один из первых в отрасли с форм-фактором стандартного mini PCIe, обеспечивает повышенную производительность и надежность беспроводной связи по ценам Wi-Fi 6. Модули аналогичного размера WLTE7002E25 с ключом M.2 E и WLTB7002E25 с ключом M.2 B+M дополнительно расширяют универсальность решений Wi-Fi 7 от Compex.

Читать далее «Compex представляет новые двухдиапазонные модули Wi-Fi 7 с одновременной работой: WLE7002E25, WLTE7002E25 и WLTB7002E25»

Qualcomm представляет модем Snapdragon X80 5G с поддержкой спутниковой связи NB-NTN, AI Hub и чип FastConnect 7900 WiFi 7.

Выставка Mobile World Congress 2024 (MWC 2024) только началась, и Qualcomm сделала три важных анонса: представление Snapdragon X80 5G модема с NB-NTN спутниковой связью, Qualcomm AI Hub с более чем 75 моделями ИИ, оптимизированными для процессоров Snapdragon, и чипа FastConnect 7900 WiFi 7 , Bluetooth и Ultra Wideband (UWB) .

Читать далее «Qualcomm представляет модем Snapdragon X80 5G с поддержкой спутниковой связи NB-NTN, AI Hub и чип FastConnect 7900 WiFi 7.»

Выпуск Linux 6.3 – Основные изменения для архитектур Arm, RISC-V и MIPS

Линус Торвальдс объявил о выпуске Linux 6.3 в списке рассылки Linux Kernel Mailing List (LKML):

Этот релиз прошел спокойно, и последняя неделя не стала исключением. Итак, мы выпускаем версию 6.3 точно по графику, готовая к использованию.

Читать далее «Выпуск Linux 6.3 – Основные изменения для архитектур Arm, RISC-V и MIPS»

Выпуск Linux 6.2 – Основные изменения, архитектуры Arm, RISC-V и MIPS

Linux 6.2 только что выпущен, и Линус Торвальдс, как обычно, сделал анонс на LKML :

Итак, мы здесь, точно по (расширенному) графику, с выпуском 6.2.

Читать далее «Выпуск Linux 6.2 – Основные изменения, архитектуры Arm, RISC-V и MIPS»