NXP представляет SoC IW693 Wi-Fi 6E с 2×2 MIMO для промышленного IoT и устройств Умного дома

Компания NXP представила SoC IW693 Wi-Fi 6E (и Bluetooth) с 2×2 MIMO для промышленного IoT и устройств Умного дома. Решение предлагает более высокий класс по сравнению с тридиапазонным решением IW612 компании, но не включает радиоинтерфейс 802.15.4.

IW693 поддерживает одновременную работу с двумя сетями Wi-Fi (CDW) и Bluetooth/Bluetooth Low Energy в четырех режимах:

Читать далее «NXP представляет SoC IW693 Wi-Fi 6E с 2×2 MIMO для промышленного IoT и устройств Умного дома»

Radxa Cubie A7A — мощная одноплатная система на базе процессора Allwinner A733 Cortex-A76/A55 AI SoC с поддержкой до 16 ГБ оперативной памяти

Radxa Cubie A7A — предстоящая одноплатная система (SBC), оснащенная восьмиядерным процессором Allwinner A733 Cortex-A76/A55 SoC с ИИ-ускорителем до 3 TOPS и до 16 ГБ памяти LPDDR5.

Radxa вернулась к платформам Allwinner SoC после обязательств производителя чипов улучшить поддержку открытого ПО, начиная с Radxa Cubie A5E на базе SoC Allwinner A527/T527. Но это было только началом, и нам обещали более мощную систему Allwinner A733 перед переходом к Allwinner A838 в будущем. Плата на Allwinner A733 теперь представлена официально. Встречайте Radxa Cubie A7A.

Читать далее «Radxa Cubie A7A — мощная одноплатная система на базе процессора Allwinner A733 Cortex-A76/A55 AI SoC с поддержкой до 16 ГБ оперативной памяти»

Обзор мини-ПК GEEKOM MINI IT12 2025 Edition – Часть 2: Тестирование функций Windows 11 Pro, бенчмарки, энергопотребление

В первой части обзора уже были рассмотрены аппаратные характеристики мини-ПК GEEKOM Mini IT12 2025 Edition, включая распаковку и разборку . Новая модель по-прежнему использует процессор Intel 12-го поколения, но теперь оснащена более мощным 14-ядерным Intel Core i7-1280P вместо 10-ядерного Intel Core i7-12650H, сохраняя при этом 32 ГБ оперативной памяти DDR4 и 1 ТБ SSD M.2, хотя производители и модели модулей RAM, накопителя и беспроводных модулей изменились.

Во второй части обзора будет проведено детальное тестирование мини-ПК GEEKOM Mini IT12 2025 Edition с предустановленной Windows 11 Pro, включая проверку большинства функций и запуск бенчмарков, а также сравнение с предыдущей версией Mini IT12 (2023 Edition) на базе Intel Core i7-12650H. Дополнительно будут протестированы сетевые интерфейсы 2.5GbE и WiFi 6, эффективность охлаждения, уровень шума вентилятора и энергопотребление.

Читать далее «Обзор мини-ПК GEEKOM MINI IT12 2025 Edition – Часть 2: Тестирование функций Windows 11 Pro, бенчмарки, энергопотребление»

Fairphone (Gen. 6) — надежный, ремонтопригодный 6,31-дюймовый смартфон на базе Android 15 с чипсетом Snapdragon 7s Gen 3.

Fairphone (Gen. 6) — это 6,31-дюймовый смартфон на базе Android 15, работающий на базе чипсета Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3, который отличается экологичностью и ремонтопригодностью, имеет восемь лет обновлений программного обеспечения, 5-летнюю гарантию, модульную конструкцию и изготовлен из переработанных материалов.

Читать далее «Fairphone (Gen. 6) — надежный, ремонтопригодный 6,31-дюймовый смартфон на базе Android 15 с чипсетом Snapdragon 7s Gen 3.»

Обзор GEEKOM Mini IT12 2025 Edition – Часть 1: характеристики мини-ПК с Intel Core i7-1280P, распаковка и разборка

GEEKOM Mini IT12 2025 Edition – это мини-ПК с тремя вариантами процессоров 12-го поколения Intel Alder Lake: Core i5-12450H, Core i7-1280P и Core i9-12900HK. Устройство поддерживает до 64 ГБ оперативной памяти, NVMe SSD объемом до 2 ТБ, оснащено различными портами, включая HDMI 2.0, USB4 и 2.5GbE, а также имеет подключение WiFi 6E и Bluetooth 5.2.

Для обзора был предоставлен образец Mini IT12 с процессором Intel Core i7-1280P, 32 ГБ DDR4 и M.2 NVMe SSD на 1 ТБ. Если название кажется знакомым, это потому, что ранее уже рассматривалась версия Mini IT12 с Intel Core i7-12650H в декабре 2023/январе 2024 года с тем же названием, но другим процессором и некоторыми другими изменениями, как будет показано далее.

Читать далее «Обзор GEEKOM Mini IT12 2025 Edition – Часть 1: характеристики мини-ПК с Intel Core i7-1280P, распаковка и разборка»

Плата разработчика ESP32-P4 с круглым 3.4- или 4-дюймовым IPS сенсорным дисплеем

Waveshare ESP32-P4-WIFI6-Touch-LCD-3.4C  и ESP32-P4-WIFI6-Touch-LCD-4C — это платы на базе ESP32-P4 с 3.4- и 4-дюймовым круглым IPS-дисплеем соответственно, 10-точечным емкостным сенсорным экраном и широким углом обзора 170°.

Они также оснащены двумя микрофонами с подавлением эха для голосовых AI-приложений и поддерживают Wi-Fi 6 и Bluetooth 5 (LE) через модуль ESP32-C6. Платы предназначены для проектов AIoT и HMI, имеют USB-порты, разъем для камеры, разъем для динамика и слот для microSD. Применение: панели управления умным домом, голосовые интерфейсы, цифровые приборные панели, мониторинг параметров окружающей среды, мониторинг производительности ПК и другие IoT- и edge-приложения.

Читать далее «Плата разработчика ESP32-P4 с круглым 3.4- или 4-дюймовым IPS сенсорным дисплеем»

Radxa NIO 5A — одноплатный компьютер размером с банковскую карту на базе Mediatek Genio 520, представленный на Computex 2025

Radxa NIO 5A — это предстоящий одноплатный компьютер на базе Mediatek Genio 520 в форм-факторе кредитной карты/Raspberry Pi, который должен предложить более доступный вход в семейство MediaTek Genio по сравнению с Radxa Nio 12L, оснащенным мощным SoC Mediatek Genio 1200 .

Публичной информации о плате пока нет, но были получены фотографии платы со стенда Mediatek на Computex 2025. Известно, что она работает на базе восьмиядерного SoC Genio 520 (Cortex-A78/A55) с ИИ-ускорителем на 10 TOPS и оснащена «большим объемом памяти и высокоемкостным хранилищем». Попробуем вывести более подробные характеристики из фотографий и другой публичной информации о SoC.

Читать далее «Radxa NIO 5A — одноплатный компьютер размером с банковскую карту на базе Mediatek Genio 520, представленный на Computex 2025»

$7 Плата расширения NearLink WS63E поддерживает Wi-Fi 6, BLE и SparkLink Low Energy (SLE)

HiHope_NearLink_DK_WS63E_V03 — это энергоэффективная отладочная плата NearLink, построенная на базе модуля HiHope HH-SPARK-WS63E, который оснащен SoC HiSilicon NearLink WS63E с поддержкой 2.4GHz Wi-Fi 6, BLE 5.2 и SparkLink (SLE) 1.0. Она предназначена для умного дома и AIoT-приложений, требующих низкого энергопотребления и высокой безопасности.

SoC NearLink WS63E включает 32-битный процессор с частотой 240 МГц, 606 КБ SRAM и 4 МБ флеш-памяти. Плата предоставляет различные интерфейсы, такие как SPI, QSPI, I2C, UART, ADC, PWM и GPIO, через разъемы. Функции безопасности включают аппаратное AES, RSA, ECC и RNG, соответствующий стандарту FIPS140-2. Целевые применения: умная бытовая техника, носимые устройства, медицинский мониторинг, промышленные испытания, управление энергопотреблением и умное сельское хозяйство. Читать далее «$7 Плата расширения NearLink WS63E поддерживает Wi-Fi 6, BLE и SparkLink Low Energy (SLE)»