Выпуск Linux 6.14 – Основные изменения, архитектуры Arm, RISC-V и MIPS

Линус Торвальдс только что объявил о выпуске Linux 6.14 на LKML:

Раннее утро понедельника (ну, раннее для меня, я не жаворонок), и хотелось бы найти хорошее оправдание, почему релиз 6.14 не состоялся вчера по обычному воскресному расписанию.

Читать далее «Выпуск Linux 6.14 – Основные изменения, архитектуры Arm, RISC-V и MIPS»

Выпуск Linux 6.13 – Основные изменения в архитектурах Arm, RISC-V и MIPS

Линус Торвальдс объявил о выпуске Linux 6.13 в списке рассылки Linux Kernel Mailing List :

На прошлой неделе не произошло ничего ужасного или неожиданного, поэтому я пометил и выпустил финальную версию 6.13.

Читать далее «Выпуск Linux 6.13 – Основные изменения в архитектурах Arm, RISC-V и MIPS»

Выпуск Linux 6.11 – Основные изменения, архитектуры Arm, RISC-V и MIPS

Выпущена версия Linux 6.11, о чем сообщил Линус Торвальдс в рассылке разработчиков ядра Linux (LKML):

«В настоящее время я снова в поездке вне своего обычного часового пояса, но здесь, в Вене, воскресный день, и версия 6.11 выпущена.

Читать далее «Выпуск Linux 6.11 – Основные изменения, архитектуры Arm, RISC-V и MIPS»

xMEMS XMC-2400 — это микроэлектромеханический чип охлаждения толщиной 1 мм для сверхтонких устройств и твердотельных накопителей.

xMEMS Labs XMC-2400 — это не создающий вибраций твердотельный микровентилятор на кристалле толщиной всего 1 мм, предназначенный для охлаждения процессора, других микросхем и аккумуляторов на устройствах с ограниченным пространством, таких как смартфоны, планшеты, гарнитуры расширенной реальности, ноутбуки, а также твердотельные накопители.

Читать далее «xMEMS XMC-2400 — это микроэлектромеханический чип охлаждения толщиной 1 мм для сверхтонких устройств и твердотельных накопителей.»

Blette Stick использует Bluetooth 5.0 LE для обмена сообщениями вне сети на расстоянии до 1,1 км.

Blette Stick — это USB-C-адаптер Bluetooth 5.0 LE, предназначенный для подключения к смартфону Android с целью обеспечения возможности обмена сообщениями и координатами GPS вне сети на расстоянии до 1,1 км в случае сбоя Wi-Fi и сотовых сетей.

Читатели CNX Software также могут быть знакомы с устройствами Meshtastic, использующими WiFi для подключения к смартфону с Bluetooth и к другим узлам, использующим LoRaWAN, чтобы обеспечить возможность обмена сообщениями вне сети во время похода или в чрезвычайных ситуациях. Blettle Stick делает что-то похожее на проект Meshtastic, но с Bluetooth LE дальнего действия вместо Bluetooth+LoRaWAN. Хотя дальность будет короче и ограничена примерно 1 км (прямая видимость), конструкция plug-and-play упростит использование для обычных пользователей, которые не разбираются в технике.

Читать далее «Blette Stick использует Bluetooth 5.0 LE для обмена сообщениями вне сети на расстоянии до 1,1 км.»

Превратите свой планшет или смартфон в сенсорный дисплей для вашего ПК, материнской платы и т. д. с помощью AURGA Viewer

AURIGA viewer — это электронный ключ HDMI и USB с поддержкой Wi-Fi и Bluetooth, который подключается к любой системе с выходом HDMI и может преобразовать любой смартфон, планшет или ноутбук с сенсорным дисплеем в KVM-решение, передавая видеоданные, а также события с клавиатуры и мыши по беспроводной сети.

Читать далее «Превратите свой планшет или смартфон в сенсорный дисплей для вашего ПК, материнской платы и т. д. с помощью AURGA Viewer»

Обзор Xtherm II TS2+ — тепловизор 256×192, протестированный со смартфоном на Android

Вскоре после публикации материала о Mustool MT13S 2-in-1 thermal imager and multimeter компания Xinfrared предложила протестировать тепловизор Xtherm II TS2+ для смартфонов. Устройство доступно в версиях для Android и iOS, и для обзора была предоставлена Android-версия Xtherm II TS2+. После перечисления ключевых характеристик будет приведен процесс распаковки и опыт использования тепловизора со смартфоном OPPO A98 5G на Android 14.

Читать далее «Обзор Xtherm II TS2+ — тепловизор 256×192, протестированный со смартфоном на Android»

Чипсеты MediaTek Filogic 860 и Filogic 360 WiFi 7 предназначены для основных маршрутизаторов и клиентов BE7200.

MediaTek представила два новых чипсета WiFi 7: Filogic 860- трехъядерный процессор Arm Cortex-A73, предназначенный для основных маршрутизаторов и шлюзов до BE7200, а также чип Filogic 360 WiFi 7 и Bluetooth 5.4 для клиентских устройств, таких как смартфоны, ПК, ноутбуки, телевизионные приставки, OTT-стриминговые приставки и т.д. обеспечивает пропускную способность до 2,9 Гбит/с.

Читать далее «Чипсеты MediaTek Filogic 860 и Filogic 360 WiFi 7 предназначены для основных маршрутизаторов и клиентов BE7200.»