Компания Samsung представила новый тип съемного модуля памяти под названием LPCAMM (модуль памяти с низким энергопотреблением и сжатием) с LPDDR, предназначенный для ПК и ноутбуков, и компания ожидает, что в конечном итоге они будут использоваться на серверах, расположенных в центрах обработки данных. Мы также не удивимся, если в будущем обнаружим их во встраиваемых системах, например, в обновленном стандарте COM Express.
Читать далее «Samsung LPCAMM интегрирует оперативную память LPDDR на съемные модули»Выпуск Linux 6.5 – Основные изменения, архитектуры Arm, RISC-V и MIPS
Linus Torvalds только что объявил о выпуске Linux 6.5 в рассылке Linux Kernel Mailing List (LKML):
За последнюю неделю не произошло ничего особо странного или пугающего, поэтому нет причин откладывать выпуск версии 6.5.
Читать далее «Выпуск Linux 6.5 – Основные изменения, архитектуры Arm, RISC-V и MIPS»
Выпуск Linux 6.3 – Основные изменения для архитектур Arm, RISC-V и MIPS
Линус Торвальдс объявил о выпуске Linux 6.3 в списке рассылки Linux Kernel Mailing List (LKML):
Этот релиз прошел спокойно, и последняя неделя не стала исключением. Итак, мы выпускаем версию 6.3 точно по графику, готовая к использованию.
Читать далее «Выпуск Linux 6.3 – Основные изменения для архитектур Arm, RISC-V и MIPS»
Выпуск Linux 6.2 – Основные изменения, архитектуры Arm, RISC-V и MIPS
Linux 6.2 только что выпущен, и Линус Торвальдс, как обычно, сделал анонс на LKML :
Итак, мы здесь, точно по (расширенному) графику, с выпуском 6.2.
Читать далее «Выпуск Linux 6.2 – Основные изменения, архитектуры Arm, RISC-V и MIPS»
Выпуск Linux 6.1 LTS – Основные изменения, архитектуры Arm, RISC-V и MIPS
Linus Torvalds анонсировал выпуск Linux 6.1, который стал основным ядром с долгосрочной поддержкой (LTS), в прошлое воскресенье:
Итак, мы выпускаем ядро с недельной задержкой, но на прошлой неделе разработка шла спокойно, и теперь я гораздо больше доволен состоянием 6.1, чем пару недель назад, когда процесс не замедлялся.
Читать далее «Выпуск Linux 6.1 LTS – Основные изменения, архитектуры Arm, RISC-V и MIPS»
Хранилище Samsung UFS 4.0 обеспечивает скорость чтения до 4200 МБ/с, емкость 1 ТБ
Samsung Electronics представила свое первое решение Universal Flash Storage (UFS) 4.0, основанное на V-NAND 7-го поколения компании и собственном контроллере, обеспечивающем скорость до 23,2 гигабит в секунду (Гбит/с) на линию, что вдвое превышает предыдущие решения UFS 3.1.
Читать далее «Хранилище Samsung UFS 4.0 обеспечивает скорость чтения до 4200 МБ/с, емкость 1 ТБ»Открытый стандарт UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) для чипсетов с гетерогенными чипами.
Мы впервые услышали о Chiplet – чипах, которые объединяют IP или чипы от разных поставщиков в один чип, в 2020 году в обзоре Open Chiplet Initiative zGlue, но, в прошлом месяце, этот термин вновь вышел на передний план, когда Intel инвестировала в «Open Chiplet Platform», целью которой является предложить модульный подход к проектированию чипов с помощью чиплетов, где каждый блок/чиплет настраивается для конкретной функции.
Читать далее «Открытый стандарт UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) для чипсетов с гетерогенными чипами.»Samsung Exynos 2200 SoC оснащен графическим процессором Xclipse 920 с архитектурой AMD RDNA 2
На днях компания Samsung представила Exynos 2200 Armv9 SoC, оснащенный графическим процессором Samsung Xplipse 920 на базе архитектуры AMD RDNA и многообещающей графикой консольного качества на мобильных устройствах.
Читать далее «Samsung Exynos 2200 SoC оснащен графическим процессором Xclipse 920 с архитектурой AMD RDNA 2»