Qualcomm – Страница 2 – CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем

30/12/202430/12/2024

Модуль STMicro ST67W611M1 IoT оснащен Qualcomm QCC743 SoC с Wi-Fi 6, BLE и радио-модулями 802.15.4

Компания ST Microelectronics представила модуль Интернета вещей ST67W611M1, разработанный совместно с Qualcomm и интегрирующий многопротокольный чип связи QCC743 последней с Wi-Fi 6, Bluetooth 5.3 Low Energy (BLE), потоковой совместимостью по стандарту IEEE 802.15.4 и поддержкой технологии Matter-over-Wi-Fi.

Кроме того, он оснащен 4 МБ флэш-памяти и предоставляет опции для печатной платы или внешней антенны через разъем uFL. Модуль предназначен для подключения к микроконтроллерам семейства STMicro STM32 через SPI и/или UART, что упрощает добавление беспроводного подключения к проектам на базе STM32, включая те, которые используют новые чипы STM32N6 с встроенным ускорителем машинного обучения Neural-ART. Эти функции делают этот чип подходящим для устройств умного дома, промышленных IoT-систем, носимых устройств, медицинских мониторов и подключенных приборов.

18/11/202418/11/2024

Двухдиапазонные модули Qualcomm QCC730M WiFi 4 и QCC74xM WiFi 6, BLE 5.3 и 802.15.4 предназначены для маломощных и периферийных устройств Интернета вещей

Компания Qualcomm добавила два новых IoT-модуля в свою серию продуктов для беспроводной связи: модуль Qualcomm QCC730M «micro-power» WiFi 4 и модуль QCC74xM с тремя радио-модулями. Оба модуля предназначены для умных домов, умных приборов, медицинских устройств и промышленных приложений.

16/10/202416/10/2024

Qualcomm представляет семейства промышленных систем-на-кристалле IQ9, IQ8 и IQ6 для IoT-устройств с производительностью искусственного интеллекта до 100 TOPS

Компания Qualcomm Technologies представила новое семейство чипсетов промышленного класса IQ — серии IQ9, IQ8 и IQ6, предлагающие производительность искусственного интеллекта на устройстве до 100 TOPS, промышленный температурный диапазон и встроенные функции безопасности, такие как SIL-3 (уровень безопасности и целостности).

10/10/202410/10/2024

Qualcomm Networking Pro A7 Elite — это однокристальная система WiFi 7 с нейронным процессором 40 TOPS для оптимизированного для ИИ трафика и диапазона

Платформа Qualcomm Networking Pro A7 Elite — это новая беспроводная сетевая платформа, которая интегрирует WiFi 7 с периферийным ИИ. Беспроводная сетевая платформа может обеспечивать пропускную способность до 33 Гбит/с и оснащена сопроцессором ИИ, который обеспечивает до 40 TOPS для рабочих нагрузок ИИ.

Функции ИИ предназначены для улучшения пользовательского опыта Wi-Fi и сетей и включают в себя интеллектуальный классификатор трафика, увеличение диапазона и сетевые AIOps. Платформа также включает 10Gbps Fiber (XGS-PON), Ethernet, интерфейсные модули и фильтры в интегрированную платформу. Все эти функции предназначены для оптимизации разработки системы и снижения сложности проектирования за счет интеграции ключевых элементов — от широкополосной связи до антенны — в интегрированную платформу.

16/09/202407/07/2025

Выпуск Linux 6.11 – Основные изменения, архитектуры Arm, RISC-V и MIPS

Выпущена версия Linux 6.11, о чем сообщил Линус Торвальдс в рассылке разработчиков ядра Linux (LKML):

«В настоящее время я снова в поездке вне своего обычного часового пояса, но здесь, в Вене, воскресный день, и версия 6.11 выпущена.

Читать далее «Выпуск Linux 6.11 – Основные изменения, архитектуры Arm, RISC-V и MIPS»

09/09/202409/09/2024

Android 15 работает на платах разработки Linaro на базе чипов Qualcomm и HiSilicon

Исходный код Android 15 был перенесен в AOSP только на прошлой неделе, и Linaro уже портировал его на четыре эталонные платы разработки на базе чипов Qualcomm и HiSilicon/Huawei, а именно: Snapdragon 8 Gen 2 devboard (SM8550-HDK), Qualcomm Robotics Board RB5, Qualcomm Dragonboard 845c (DB845c, также известная как RB3 ) и HiSilicon Hikey960.

09/09/202427/06/2025

Qualcomm Snapdragon X Plus 8-core – 4-ГГц восьмиядерный процессор для начального сегмента Copilot+ PC и ноутбуков

Линейка ARM-процессоров Qualcomm Snapdragon X разработана для ноутбуков на Windows, предлагая CPU, способные конкурировать с процессорами Intel и AMD. Анонсированные в прошлом году Snapdragon X Plus (10 ядер) и Snapdragon X Elite включают высокопроизводительные NPU для обработки ИИ. Теперь Qualcomm представила начальный процессор Snapdragon X Plus 8-core, ориентированный на рынок ноутбуков стоимостью $700–900, в отличие от ~$1,300+ за модели вроде Microsoft Surface Laptop 15. Он снижает производительность CPU и графики, сохраняя те же ИИ-функции, что и старшие модели.

Линейка Qualcomm Snapdragon X Plus включает два восьмиядерных процессора: X1P-46-100 и X1P-42-100, оба выполнены по 4-нм техпроцессу. Эти процессоры оснащены восемью ядрами Oryon CPU с тактовой частотой 4 ГГц и 3.4 ГГц соответственно, а также NPU Qualcomm Hexagon с производительностью 45 TOPS для ИИ-задач, таких как Copilot+ PC. Они также включают GPU Qualcomm Adreno с 2.1 TFLOPS для X1P-46-100 и 1.7 TFLOPS для X1P-42-100, что слабее GPU в моделях с большим числом ядер.

Читать далее «Qualcomm Snapdragon X Plus 8-core – 4-ГГц восьмиядерный процессор для начального сегмента Copilot+ PC и ноутбуков»

25/07/202425/07/2024

SagireEdge AI 600 SMARC SoM и комплект разработки оснащены процессором Qualcomm QCS6490 AIoT для приложений Edge AI

SagireEdge AI 600 от Sagire AI — это система-на-модуле (SoM), соответствующая стандарту SMARC, и комплект для разработки на базе восьмиядерного процессора Qualcomm QCS6490 Cortex-A78/A55 IoT, предназначенный для приложений Edge AI.

Модуль поставляется с 8 ГБ LPDDR5 и 128 ГБ UFS-хранилищем, беспроводным модулем WiFi 6E и Bluetooth 5.5, контроллером CAN Bus и разъемами для камеры и аудиовхода на модуле. Его краевой разъем MXM 3.0 предоставляет дополнительные интерфейсы камеры, интерфейс дисплея MIPI DSI, PCIe Gen3 x2, Gigabit Ethernet, несколько интерфейсов USB и ряд низкоскоростных входов/выходов.