Компания ST Microelectronics представила модуль Интернета вещей ST67W611M1, разработанный совместно с Qualcomm и интегрирующий многопротокольный чип связи QCC743 последней с Wi-Fi 6, Bluetooth 5.3 Low Energy (BLE), потоковой совместимостью по стандарту IEEE 802.15.4 и поддержкой технологии Matter-over-Wi-Fi.
Кроме того, он оснащен 4 МБ флэш-памяти и предоставляет опции для печатной платы или внешней антенны через разъем uFL. Модуль предназначен для подключения к микроконтроллерам семейства STMicro STM32 через SPI и/или UART, что упрощает добавление беспроводного подключения к проектам на базе STM32, включая те, которые используют новые чипы STM32N6 с встроенным ускорителем машинного обучения Neural-ART. Эти функции делают этот чип подходящим для устройств умного дома, промышленных IoT-систем, носимых устройств, медицинских мониторов и подключенных приборов.
Читать далее «Модуль STMicro ST67W611M1 IoT оснащен Qualcomm QCC743 SoC с Wi-Fi 6, BLE и радио-модулями 802.15.4»