CompuLab UCM-iMX93 — миниатюрный модуль NXP i.MX 93 с WiFi 5 и Bluetooth 5.3.

CompuLab UCM-iMX93 — это миниатюрная система-на-модуле, работающая на новом семействе процессоров NXP i.MX93 Cortex-A55 AI с оперативной памятью до 2 ГБ и флэш-памятью eMMC емкостью 64 ГБ.

Крошечная по размеру, 38×28 мм, система оснащена Gigabit Ethernet PHY, беспроводными модулями WiFi 5 и Bluetooth 5.3, а также множеством мультимедийных, коммуникационных и периферийных интерфейсов через два 100-контактных разъема высокой плотности, включая интерфейсы дисплея и камеры, порты USB, CAN FD и до 79 GPIO.

Читать далее «CompuLab UCM-iMX93 — миниатюрный модуль NXP i.MX 93 с WiFi 5 и Bluetooth 5.3.»

Крошечная система-на-модуле STM32MP135 поставляется с 512 МБ ОЗУ, 256 МБ флэш-памяти NAND или 4 ГБ флэш-памяти eMMC.

MYiR Technology MYC-YF13X представляет собой систему-на-модуле, работающую на новейшем экономичном микропроцессоре STMicro STM32MP135 Cortex-A7 с 256 МБ или 512 МБ DDR3L, 256 МБ флэш-памяти NAND или 4 ГБ флэш-памяти eMMC и 32 Кбит EEPROM.

Читать далее «Крошечная система-на-модуле STM32MP135 поставляется с 512 МБ ОЗУ, 256 МБ флэш-памяти NAND или 4 ГБ флэш-памяти eMMC.»

Rongpin DR4-S905/DR4-A311D SoM оснащен процессором Amlogic S905D3 или A311D

Shenzhen Rongpin Electronic Technology (Rongpin) DR4-S905 и DR4-A311D — это системы-на-модулях (SoM) SO-DIMM, работающие на четырехъядерном процессоре Amlogic S905D3 Cortex-A55 и восьмиядерном процессоре Amlogic A311D Cortex-A73/A53, соответственно.

Модули поставляются с 2 ГБ LPDDR4 и 16 ГБ флэш-памяти eMMC по умолчанию, но их можно заказать с 4 ГБ ОЗУ и 128 ГБ памяти, и компания предложила многофункциональную плату-носитель для тестирования всех предоставляемых интерфейсов, кроме системы-на-модулях.

Читать далее «Rongpin DR4-S905/DR4-A311D SoM оснащен процессором Amlogic S905D3 или A311D»

Система-на-модуле MediaTek Genio 1200 поддерживает Cortex-A78/A55 AIoT и комплект для разработки робототехники

Система-на-модуле (SoM) LEC-MTK-I12000 от ADLINK Technology, совместимая со стандартом SMARC 2.1, оснащена восьмиъядерным процессором MediaTek Genio 1200 Cortex-A78/A55 AIoT в сочетании с 8 ГБ ОЗУ и 256 ГБ хранилища UFS, а также питает комплект для разработки I-Pi SMARC 1200, предназначенный для робототехники и приложений AIoT.

Читать далее «Система-на-модуле MediaTek Genio 1200 поддерживает Cortex-A78/A55 AIoT и комплект для разработки робототехники»

Микропроцессор Renesas RZ/T2L Arm Cortex-R52 со встроенным контроллером EtherCAT

Renesas RZ/T2L — это оптимизированный по стоимости одноядерный микропроцессор Arm Cortex-R52 (MPU) с контроллером EtherCAT, основанный на той же архитектуре, что и двухъядерный процессор Renesas RZ/T2M Cortex-R52 более высокого уровня, представленный в прошлом году, но примерно в половину размера.

Новый MPU обеспечивает высокоскоростную и точную обработку в режиме реального времени, необходимую для сервоприводов переменного тока, инверторов, промышленных роботов, коллаборативных роботов и т. д., используемых в автоматизации производства (FA), медицинском оборудовании, автоматизации зданий (BA) и т. д. отрасли и приложения, в которых применяется EtherCAT.

Читать далее «Микропроцессор Renesas RZ/T2L Arm Cortex-R52 со встроенным контроллером EtherCAT»

Комплекты для разработки Qualcomm Robotics RB1 и RB2 выпущены по цене от 199 долларов США.

В обзоре Lantronix Open-Q 2210RB и 4210RB SiP мы мельком упомянули комплекты разработки Qualcomm Robotics RB1 и RB2, на на момент написания поста информация практически полностью отсутствовала.

Но все меняется: комплекты для разработки Qualcomm Robotics RB1 и RB2 стали более дешевыми, теперь доступны более мелкие роботы на базе Linux с более низким энергопотреблением, и у нас есть более подробная информация о трех вариантах: Core Kit, Vision Kit и Full Kit. Итак, давайте посмотрим поближе.

Читать далее «Комплекты для разработки Qualcomm Robotics RB1 и RB2 выпущены по цене от 199 долларов США.»

Lantronix Open-Q 2210RB и 4210RB SiP для комплекта разработки RB1/RB2 для робототехники

Что будет после платформ Qualcomm Robotics RB3RB5 и RB6? Судя по всему, это платформы Qualcomm Robotics RB1 и RB2, работающие на процессорах Qualcomm QRB2210 и Qualcomm QRB4210, соответственно и оптимизированные для более дешевых, небольших роботов с меньшим энергопотреблением.

Но Qualcomm — одна из самых убогих компаний, известных человеку, поэтому в анонсе платформ Robotics RB1 и RB2 нет никаких фотографий и в этом посте мы сосредоточимся на системах- в-корпусе (SiP) Lantronix Open-Q 2210RB и 4210RB, на базе тех же процессоров, а также комплекте разработчика Open-Q RB1/RB2.

Читать далее «Lantronix Open-Q 2210RB и 4210RB SiP для комплекта разработки RB1/RB2 для робототехники»

Комплект прототипа IoT оснащен модулем Alder Lake-H COM Express с процессором до Core i5-12600HE.

Компания ADLINK выпустила комплект прототипов IP-i IoT на основе модуля Express-ADP COM Express Type 6 Basic «Alder Lake-H» с 12-ядерным процессором Intel Core i5-12600HE (4P+8E) с тактовой частотой до 4,5 ГГц или 8-ядерный процессор Core i3-12300HE (4P+4E) с тактовой частотой до 4,3 ГГц.

В комплект также входят несущая плата Express-BASE6 R3.1, толстый радиатор с активным вентилятором, отладочная плата (DB30 x86) и различные кабели для хранения SATA, COM-порт DB9 и устройства ввода-вывода, а также комплект может использоваться для разработки приложений для промышленной автоматизации и управления, медицинского ультразвука, обработки и анализа изображений, высокоскоростного кодирования и потоковой передачи видео, предиктивного анализа трафика, искусственного интеллекта на основе нескольких камер и т. д.

Читать далее «Комплект прототипа IoT оснащен модулем Alder Lake-H COM Express с процессором до Core i5-12600HE.»