искусственный интеллект – Страница 6 – CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем

03/12/202401/12/2024

M5Stack выпускает автономный «модуль LLM» на базе AX630C для локальных приложений умного дома и искусственного интеллекта

M5Stack Module LLM — еще одно устройство от компании, которое обеспечивает управление искусственным интеллектом без доступа в Интернет. Оно описывается как «интегрированный автономный модуль вывода Large Language Model (LLM)», который может использоваться для внедрения локальных решений на основе LLM в умных домах, голосовых помощниках и промышленном управлении.

25/11/202425/11/2024

SolidRun представляет HummingBoard i.MX8M IIOT SBC и шлюз IIOT-200-8M для приложений Edge AI и промышленного Интернета вещей

SolidRun недавно представила HummingBoard i.MX8M IIOT SBC и IIOT-200-8M Gateway, построенные на базе процессора NXP i.MX 8M Plus Edge AI. Разработанный для приложений IIoT и HMI, SBC размещает NXP i.MX 8M Plus SOM, который обеспечивает доступ к различным вариантам подключения, включая двойной Gigabit Ethernet, Wi-Fi/Bluetooth, CAN-FD, RS232/RS485 и аудио. Кроме того, он поддерживает промышленные протоколы, такие как Modbus и MQTT, что делает его пригодным для автоматизации производства и проектов интеллектуальной энергетики.

24/11/202424/11/2024

MYiR Tech MYC-LR3576 Rockchip RK3576 LGA SoM предлагает 6 TOPS NPU и поддержку видео 8K для приложений AIoT

MYiR Tech MYC-LR3576 — это система-на-модуле (SoM) на базе восьмиядерного процессора Rockchip RK3576 Cortex-A72/A53 SoC с 6 TOPS NPU и поддержкой видео 8K, подходящая для приложений AIOT, которая питает плату разработки MYD-LR3576. SoM поддерживает до 8 ГБ оперативной памяти LPDDR4X и 64 ГБ хранилища eMMC, а также 32-килобитную EEPROM. Варианты подключения включают два порта Gigabit Ethernet, USB 3.2 и многое другое. Для мультимедиа он поддерживает интерфейсы HDMI, DisplayPort, eDP, MIPI-DSI и MIPI CSI, а также декодирование видео до 8K/кодирование видео 4K. MYC-LR3576 также предлагает несколько аудиовходов/выходов и несколько интерфейсов GPIO и I2C, подходящих для встраиваемых систем.

13/11/202413/11/2024

Graperain G3562 – система-на-модуле Rockchip RK3562 и плата разработки

Graperain G3562 — это система-на-модуле (SoM) на базе четырехъядерного процессора Rockchip RK3562 Cortex-A53 с оперативной памятью LPDDR4 объемом до 8 ГБ и флэш-памятью eMMC объемом до 128 ГБ, подходящая для приложений Edge AI, IoT, автоматизации и потребительской электроники.

11/11/202411/11/2024

iBASE IB962 3,5-дюймовый SBC оснащен процессором Intel Core Ultra 5/7 SoC, памятью SODIMM объемом до 64 ГБ и тремя слотами M.2

Компания iBASE Technology представила 3,5-дюймовый одноплатный компьютер (SBC) IB962 на базе процессоров семейства Intel Core Ultra 5/7 100 Series (ранее Meteor Lake U/H) и обеспечивающий «оптимальный баланс производительности и энергоэффективности».

08/11/202408/11/2024

Четырехъядерный чипсет Andes QiLai AX45MP RISC-V SoC с векторным процессором NX27V обеспечивает платформу разработки Voyager форм-фактора micro-ATX

Платформа разработки Voyager от Andes представляет собой материнскую плату формата micro-ATX на базе QiLai SoC с четырьмя 64-битными ядрами RISC-V AX45MP и векторным процессором NX27V, оптимизированным для рабочих нагрузок ИИ.

07/11/202407/11/2024

Forlinx выпускает NXP i.MX 95 SoM и плату разработки с 10GbE, CAN Bus, RS485 и другими

Forlinx FET-MX95xx-C — это система-на-модуле (SoM) на базе NXP i.MX 95 SoC с шестью ядрами Cortex-A55, ядром реального времени Arm Cortex-M7 с тактовой частотой 800 МГц, «безопасным» ядром Arm Cortex-M33 с тактовой частотой 333 МГц, а также оснащенная 8 ГБ LPDDR4x и 64 ГБ флэш-памяти eMMC.

07/11/202407/11/2024

Модуль Axiomtek CEM710 COM Express оснащен процессором Intel Xeon D-1700 SoC с поддержкой Ethernet до 100 Гбит/с

В 2022 году мы рассмотрели семейство процессоров Intel Xeon D (Ice Lake-D), в которое входят модели D-2700 и D-1700. Эти процессоры предназначены для программно-определяемых сетей и периферийных приложений, обеспечивая возможности уровня центра обработки данных на периферии. Основные характеристики включают интегрированное ускорение искусственного интеллекта и криптографии, встроенный Ethernet и поддержку Intel Time Coordinated Computing (TCC) и Time-Sensitive Networking (TSN) для обеспечения высокой надежности. Используя эти передовые возможности, такие компании, как ADLINK Technology и Congatec, представили серверные модули COM-HPC и модули COM Express Type 7 на основе новой линейки Xeon D.