Quectel выпустила SE200ZC-AP — компактный (40 x 40 мм) умный модуль на базе четырёхъядерного SoC Rockchip RV1126B/RV1126BJ Arm Cortex-A53 с 12MP ISP, 8MP AI-ISP и 3 TOPS NPU.
Модуль поддерживает до пяти 12-Мп камер через два 4-полосных интерфейса MIPI CSI и один интерфейс DVP. Другие интерфейсы включают Gigabit Ethernet, USB 3.0/2.0, два CAN FD, до восьми UART, шесть I2C, два SPI, два SDIO, три SAI, 22 ADC, 28 PWM и до 115 GPIO. Поставляется с 1 ГБ, 2 ГБ или 4 ГБ LPDDR4x и 64 ГБ eMMC flash, доступен в коммерческом и промышленном исполнении с рабочими температурами от -25°C до +75°C и от -35°C до +80°C соответственно. Эти особенности делают его подходящим для систем интеллектуальной безопасности, промышленной автоматизации, автономных транспортных средств, роботизированного зрения и приложений умного дома.
Читать далее «Умный модуль Quectel SE200ZC-AP поддерживает до пяти камер с SoC Rockchip RV1126B/BJ»
