ADLINK представляет шлюзы IIoT серии EMU-200

Новая серия EMU-200 от ADLINK описывается как «программируемая открытая платформа с поддержкой Python для индивидуальных приложений на периферии». Это устройство оснащено процессором ARM Cortex A9 с тактовой частотой 1,0 ГГц и памятью DDR3 объемом 1 ГБ для настройки промышленного Интернета вещей.

Читать далее «ADLINK представляет шлюзы IIoT серии EMU-200»

Комплект разработчика COM Express поставляется с процессором Intel Core i3-13300HE или Core i5-13600HE Raptor Lake-P.

ADLINK выпустила «комплект для прототипирования Интернета вещей» на основе модуля Express-RLP COM Express Type 6 компании с процессором Intel Core i3-13300HE или Core i5-13600HE Raptor Lake-P.

Модуль поддерживает до 64 ГБ DDR5, а несущая плата ATX предлагает широкий спектр интерфейсов, таких как 2,5GbE, два порта SATA, видеовыходы DisplayPort, LVDS (или EDP) и VGA, два порта USB4 и многое другое.

Читать далее «Комплект разработчика COM Express поставляется с процессором Intel Core i3-13300HE или Core i5-13600HE Raptor Lake-P.»

Клиентский модуль ADLINK COM-HPC поддерживает до 24 ядер.

Компания ADLINK недавно объявила о выпуске компьютера на модуле COM-HPC-cRLS, построенного на основе новейших процессоров Intel Core 13-го поколения. Некоторые из ключевых функций включают поддержку памяти DDR5, PCIe Gen5, двойной 2,5GbE с TSN и четыре дисплея.

Читать далее «Клиентский модуль ADLINK COM-HPC поддерживает до 24 ядер.»

Система-на-модуле MediaTek Genio 1200 поддерживает Cortex-A78/A55 AIoT и комплект для разработки робототехники

Система-на-модуле (SoM) LEC-MTK-I12000 от ADLINK Technology, совместимая со стандартом SMARC 2.1, оснащена восьмиъядерным процессором MediaTek Genio 1200 Cortex-A78/A55 AIoT в сочетании с 8 ГБ ОЗУ и 256 ГБ хранилища UFS, а также питает комплект для разработки I-Pi SMARC 1200, предназначенный для робототехники и приложений AIoT.

Читать далее «Система-на-модуле MediaTek Genio 1200 поддерживает Cortex-A78/A55 AIoT и комплект для разработки робототехники»

В комплект ADLINK Ampere Altra Dev Kit входит материнская плата ATX с модулем ЦП Arm COM-HPC от 32 до 80 ядер.

ADLINK Ampere Altra Dev Kit — это «комплект для прототипирования IoT», основанный на материнской плате ATX, оснащенной модулем COM-HPC-ALT Server Type Size E на базе серверного процессора Ampere Altra 32, 64 или 80 ядер Arm Neoverse N1 и поддержка до 768 ГБ памяти DDR4.

По сути, это то же оборудование, что и на платформе разработчика Ampere Altra (AADP), но без башни и блока питания, а также без дополнительных функций, таких как жидкостное охлаждение или интерфейсы 10GbE.

Читать далее «В комплект ADLINK Ampere Altra Dev Kit входит материнская плата ATX с модулем ЦП Arm COM-HPC от 32 до 80 ядер.»

Pocket AI — портативный eGPU NVIDIA RTX A500 для разработчиков ИИ, встраиваемых и промышленных приложений.

Ранее мы видели, что можно подключить eGPU к мини-ПК через адаптер PCIe x16 — M.2 NVMe или порт Thunderbolt 3, но, хотя его можно установить на рабочий стол для игр или разработки приложений ИИ, eGPU больше, чем большинство мини-ПК, он слишком велик для интеграции в продукты и потенциально неудобен для переноски.

Портативный eGPU ADLINK Pocket AI заменяет это с помощью графического процессора NVIDIA RTX A500, размещенного в корпусе размером 106 x 72 x 25 мм, примерно с типичный блок питания, и подключается к хосту через разъем Thunderbolt 3. Компания заявляет, что готовящийся к выпуску eGPU в основном предназначен для разработчиков искусственного интеллекта, профессиональных пользователей графики и встраиваемых промышленных приложений, но также может быть предназначен для игр.

Читать далее «Pocket AI — портативный eGPU NVIDIA RTX A500 для разработчиков ИИ, встраиваемых и промышленных приложений.»

Комплект прототипа IoT оснащен модулем Alder Lake-H COM Express с процессором до Core i5-12600HE.

Компания ADLINK выпустила комплект прототипов IP-i IoT на основе модуля Express-ADP COM Express Type 6 Basic «Alder Lake-H» с 12-ядерным процессором Intel Core i5-12600HE (4P+8E) с тактовой частотой до 4,5 ГГц или 8-ядерный процессор Core i3-12300HE (4P+4E) с тактовой частотой до 4,3 ГГц.

В комплект также входят несущая плата Express-BASE6 R3.1, толстый радиатор с активным вентилятором, отладочная плата (DB30 x86) и различные кабели для хранения SATA, COM-порт DB9 и устройства ввода-вывода, а также комплект может использоваться для разработки приложений для промышленной автоматизации и управления, медицинского ультразвука, обработки и анализа изображений, высокоскоростного кодирования и потоковой передачи видео, предиктивного анализа трафика, искусственного интеллекта на основе нескольких камер и т. д.

Читать далее «Комплект прототипа IoT оснащен модулем Alder Lake-H COM Express с процессором до Core i5-12600HE.»

Модули COM Express и COM-HPC оснащены встроенными процессорами Intel Raptor Lake 13-го поколения.

На днях компания ADLINK анонсировала модули Express-RLP COM Express Type 6 и COM-HPC-cRLS COM-HPC size C на базе новых гибридных процессоров Intel Raptor Lake 13-го поколения с встраиваемыми и промышленными SKU.

Читать далее «Модули COM Express и COM-HPC оснащены встроенными процессорами Intel Raptor Lake 13-го поколения.»