Samsung – CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем

09/03/202409/03/2024

Samsung представила карту microSD Express емкостью 256 ГБ со скоростью чтения до 800 МБ/с

Компания Samsung на днях начала выпуск своей карты microSD SD Express емкостью 256 ГБ (также известной как карта microSD Express) со скоростью последовательного чтения до 800 МБ/с через интерфейс PCIe/NVMe.

23/12/202323/12/2023

Samsung анонсирует датчики ISOCELL Vizion 63D и Vizion 931 для робототехники и приложений расширенной реальности

Samsung Electronics, вторая по величине технологическая компания в мире по выручке, представила два новых датчика камеры в линейке ISOCELL Vizion: Vizion 63D и Vizion 931.

03/10/202303/10/2023

Samsung LPCAMM интегрирует оперативную память LPDDR на съемные модули

Компания Samsung представила новый тип съемного модуля памяти под названием LPCAMM (модуль памяти с низким энергопотреблением и сжатием) с LPDDR, предназначенный для ПК и ноутбуков, и компания ожидает, что в конечном итоге они будут использоваться на серверах, расположенных в центрах обработки данных. Мы также не удивимся, если в будущем обнаружим их во встраиваемых системах, например, в обновленном стандарте COM Express.

05/05/202212/05/2022

Хранилище Samsung UFS 4.0 обеспечивает скорость чтения до 4200 МБ/с, емкость 1 ТБ

Samsung Electronics представила свое первое решение Universal Flash Storage (UFS) 4.0, основанное на V-NAND 7-го поколения компании и собственном контроллере, обеспечивающем скорость до 23,2 гигабит в секунду (Гбит/с) на линию, что вдвое превышает предыдущие решения UFS 3.1.

04/03/202207/03/2022

Открытый стандарт UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) для чипсетов с гетерогенными чипами.

Мы впервые услышали о Chiplet – чипах, которые объединяют IP или чипы от разных поставщиков в один чип, в 2020 году в обзоре Open Chiplet Initiative zGlue, но, в прошлом месяце, этот термин вновь вышел на передний план, когда Intel инвестировала в «Open Chiplet Platform», целью которой является предложить модульный подход к проектированию чипов с помощью чиплетов, где каждый блок/чиплет настраивается для конкретной функции.

19/01/202220/01/2022

Samsung Exynos 2200 SoC оснащен графическим процессором Xclipse 920 с архитектурой AMD RDNA 2

На днях компания Samsung представила Exynos 2200 Armv9 SoC, оснащенный графическим процессором Samsung Xplipse 920 на базе архитектуры AMD RDNA и многообещающей графикой консольного качества на мобильных устройствах.

27/12/202128/12/2021

Новый телевизор LG – портативный прямоугольный телевизор вашей мечты (это возможно)

Компания LG представила новый телевизор, который не придется крепить на стене. StanbyME, 27-дюймовый дисплей на подставке на колесиках, можно разместить в любой комнате дома, даже не отключая его от сети.

13/09/202113/09/2021

Цены на процессоры и графические процессоры, вероятно, вырастут, поскольку TSMC повышает цены на полупроводниковые пластины

Сообщается, что TSMC уведомила своих клиентов о том, что в ближайшем будущем цены на полупроводниковые пластины и их производство резко вырастут. Согласно DigiTimes, повышение цен начнется в 2022 году и по-разному повлияет на существующие узлы. Цены на менее 16-нм, включая 12, 7 и 5-нм, как сообщается, выросли примерно на 10 процентов, в то время как более старые узлы TSMC подорожали на целых 20 процентов.