Представлена серия мобильных платформ Snapdragon 700 с поддержкой искусственного интеллекта на смартфонах средней ценовой категории

Компания Qualcomm анонсировала новое семейство мобильных платформ Snapdragon 700, которое должно заполнить пробел между серией среднего класса Snapdragon 600  и высокопроизводительной серией Snapdragon 800. Серия 700 будет включать в себя искусственный интеллект на устройстве, поддерживаемый Qualcomm Artificial Intelligence (AI) Engine, а также будут улучшения в работе камеры, производительности устройства и энергоэффективности, благодаря Qualcomm Spectra ISP, Kyro CPU, векторному процессору Hexagon и подсистеме визуальной обработки Adreno (компания Qualcomm для всего имеет новое имя, так GPU теперь VPS).

Читать далее «Представлена серия мобильных платформ Snapdragon 700 с поддержкой искусственного интеллекта на смартфонах средней ценовой категории»

Плата UP Core Plus с поддержкой плат расширения AI Plus FPGA и AI Net Ethernet

В предыдущей статье мы писали о UP AI Core mPCIe card из семейства AI Edge от UP Board, ожидается так же, что в ближайшее время семейство пополнится и другими продуктами, включая плату UP Core Plus, на базе UP Core Cherry Trail board, выпущенной в прошлом году, с возможностью выбора процессора — Intel Atom x5/x7 и Celeron/Pentium Apollo Lake.

Форм-фактор отличается, но так же, как и первая плата UP Core, плата Core Plus поддерживает через стыковочные разъемы такие платы расширения как Net Plus Ethernet и AI Plus с Intel Cyclone 10 GX FPGA.

Читать далее «Плата UP Core Plus с поддержкой плат расширения AI Plus FPGA и AI Net Ethernet»

Характеристики платы Eagleye 530s на базе IoT-модуля Artik 530s от компании Samsung, представленной в форм-факторе Raspberry Pi

Samsung Artik 530 — это модуль, разработанный для Интернета вещей на базе четырехъядерного процессора Arm Cortex A9 и поддерживающий Ethernet, двухдиапазонный интерфейс WiFi, Bluetooth 4.2 и 802.15.4/Zigbee/Thread, а также интерфейсы дисплея и камеры и, конечно, различные операции ввода-вывода.

Модуль был запущен примерно год назад, его стоимость с комплектом для разработчика составляет 189 долларов США. Теперь, специалисты компании Samsung совместно с Seeed Studio работают над созданием более дешевой платы для разработчика — Eagleye — на основе защищенной версии модуля (Artik 530 s ) и представленной в форм-факторе Raspberry Pi.

Читать далее «Характеристики платы Eagleye 530s на базе IoT-модуля Artik 530s от компании Samsung, представленной в форм-факторе Raspberry Pi»

Одноплатный компьютер Nitrogen8M на базе процессора NXP i.MX 8MQuad, с оперативной памятью до 4 Гб и хранилищем 128 Гб.

Nitrogen6X — одна из первых плат на базе процессора Freescale i.MX 6, запущенная в 2012 году, и, что бесспорно понравилось бы вам, компания публиковала частые обновления о разработке программного обеспечения в своем блоге.

Теперь, когда официально выпущен процессор NXP i.MX 8, компания представила обновление своих SBC с Nitrogen8X на базе четырехъядерного процессора NXP i.MX 8MQ, с оперативной памятью LPDDR4 от 2 до 4 Гб, флэш-памятью от 8 до 128 Гб, сертифицированным беспроводным модулем для WiFi и Bluetooth, и многим другим. При этом сильно изменился форм-фактор.

Читать далее «Одноплатный компьютер Nitrogen8M на базе процессора NXP i.MX 8MQuad, с оперативной памятью до 4 Гб и хранилищем 128 Гб.»

Компания Microchip запустила систему на модуле промышленного класса с SiP SAMA5D2 за $39

Прошлой осенью компания Microchip представила четыре системы в корпусе SAMA5D2 (SiP), в которых они объединили процессор Cortex A5 с памятью DDR2 от 16 до 28 Мб в единый корпус, а также в то время компания предлагала ATSAMA5D27-SOM1-EK1, быстрый прототип и оценочную платформу для SiP, которая была спроектирована из базовой платы и системы на модуле ATSAMA5D27-SOM1.

Данный комплект можно было приобрести за $245, а цена на SiP начиналась от $9 за единицу при заказе от 5 тысяч. Теперь компания начала предлагать отдельно модуль ATSAMA5D27-SOM1, цена которого начинается от $39 за единицу при заказе от 100 штук. Читать далее «Компания Microchip запустила систему на модуле промышленного класса с SiP SAMA5D2 за $39»

Advantech ROM-7720 — совместимый с Qseven 2.1 на базе процессора i.MX 8 QuadMax Computer-on-Module

Во время выставки Embedded World 2018, на следующей неделе, будут представлены новые продукты, на базе процессоров NXP i.MX8.  Ранее нам уже встречались несколько модулей на базе NXP i.MX 8M Cortex A53, такие как системы Variscite DART-MX8M или Compulab CL-SOM-IMX8 и другие.

Один из них — это компьютерный модуль Advantech ROM-7720 (CoM) с процессором NXP i.MX 8 QuadMax Cortex A72/A53 в форм-факторов QSeven 2.1.

Читать далее «Advantech ROM-7720 — совместимый с Qseven 2.1 на базе процессора i.MX 8 QuadMax Computer-on-Module»

Neutis N5 — модуль SoM на базе процессора Allwinner H5, с Wi-Fi и Bluetooth

На многих одноплатных компьютерах или платах для разработки можно найти процессоры Allwinner, Amlogic и Rockchip. Но, не многие компании используют в своих «системах на модуле» (system-on-module, SoM) недорогие процессоры от Texas Instruments, NXP или Atmel. Ряд продуктов представлены такими компаниями как Pine64 , Olimex или Theobroma.

Ожидается, что в скором времени количество таких устройств пополнится. Компания Emlid, в течение следующих нескольких месяцев, запустит модуль Neutis N5 на базе процессора Allwinner H5  с модулем, включающим WiFi и Bluetooth, помимо процессора, памяти и хранилища.

Читать далее «Neutis N5 — модуль SoM на базе процессора Allwinner H5, с Wi-Fi и Bluetooth»

Плата LTE Cat M и NB-IoT Shield Arduino на основе модуля SIMCom SIM7000-Series (Crowdfunding)

Ранее уже рассматривалось несколько плат NB-IoT (и/или LTE Cat M1) shied Arduino , в частности такие продукты, как платы RAK Wireless WisLTE , Sixfab NB-IoT shield Arduino  или AIS NB-IoT shield, все они поставляются с модулями Quectel.

Молодой инженер-самоучка решил создать свой собственный eMTC/NB-IoT shield Arduino на базе модуля SIMCom SIM7000 серии, вместо Quectel, найденного в других вышеупомянутых продуктах.

Читать далее «Плата LTE Cat M и NB-IoT Shield Arduino на основе модуля SIMCom SIM7000-Series (Crowdfunding)»