Опубликовано

SiFive представляет RISC-V ядро Performance P570 Gen3, совместимое с RVA23, для потребительских и AIoT приложений

SiFive только что запустила внеочередное RISC-V процессорное ядро SiFive Performance P570 Gen 3, совместимое с профилем ISA RVA23 и предназначенное для периферийного ИИ, высококлассных потребительских и коммерческих IoT-приложений, работающих под управлением Android или корпоративных ОС.

Помимо CPU-ядра, SiFive также предоставляет системное IP, такое как совместимая со стандартом RISC-V расширенная архитектура прерываний (AIA), безопасность WorldGuard и второе поколение совместимого со стандартом RISC-V IOMMU для создания полной SoC с до 16 ядрами P570 Gen 3.

Читать далее «SiFive представляет RISC-V ядро Performance P570 Gen3, совместимое с RVA23, для потребительских и AIoT приложений»

Опубликовано

Обзор плеера для цифровых вывесок Rikomagic DS08 на Android 13

Компания Rikomagic отправила мне образец своего плеера для цифровых вывесок DS08 для обзора. Он основан на SoC Rockchip RK3588 с 8 ГБ ОЗУ и флеш-накопителем eMMC на 128 ГБ, оснащён двумя портами HDMI 2.1, гигабитным Ethernet, WiFi 6 и Bluetooth 5.2, а также несколькими портами USB, оптическим выходом S/PDIF и другими функциями.

Сначала я не был уверен, что смогу получить образец, так как в Таиланде строгие правила лицензирования подобного оборудования, но Rikomagic сообщила, что проблем не будет при использовании DDP (поставка с оплатой пошлин) — курьер берёт на себя все формальности. Так и вышло: посылка пришла без проблем. Поскольку платформа Rockchip RK3588 уже зрелая, в этом обзоре не будет бенчмарков, вместо этого я проведу распаковку и разборку, а также сосредоточусь на функциях для цифровых вывесок: воспроизведение видео, поддержка RTC и варианты ориентации дисплея.

Читать далее «Обзор плеера для цифровых вывесок Rikomagic DS08 на Android 13»

Опубликовано

SONOFF NSPanel Pro Gen2 – панель управления умным домом 86-Type с двумя реле, двухдиапазонным Wi-Fi, Zigbee 3.0, поддержкой Matter

SONOFF NSPanel Pro Gen2 — это панель управления умным домом типа 86 с 3,95-дюймовым сенсорным дисплеем, двумя реле с поддержкой до 10 А, двухдиапазонным Wi-Fi 4, Bluetooth LE и Zigbee 3.0.

Устройство также оснащено динамиком мощностью 1,5 Вт и микрофоном для голосового взаимодействия, датчиками освещенности и приближения, работает под управлением Android на SoC Rockchip RK3326-S с 2 ГБ ОЗУ и 32 ГБ eMMC-флеш.

Читать далее «SONOFF NSPanel Pro Gen2 – панель управления умным домом 86-Type с двумя реле, двухдиапазонным Wi-Fi, Zigbee 3.0, поддержкой Matter»

Опубликовано

Одноплатный компьютер на Rockchip RK3326-S с четырёхъядерным Cortex-A35 предназначен для умных аудиоустройств

Boardcon EM3326S — это одноплатный компьютер на базе процессора Rockchip RK3326-S с четырёхъядерным Cortex-A35 в сочетании с до 4 ГБ LPDDR4 и флеш-памятью eMMC до 128 ГБ.

Благодаря аудиоразъёму 3,5 мм и разъёму для динамика, Fast Ethernet, WiFi и Bluetooth производитель заявляет, что плата в первую очередь предназначена для умных аудиоприложений. Однако её можно использовать и для более широкого круга задач — с интерфейсами дисплеев RGB LCD и MIPI DSI, интерфейсами камер MIPI CSI и DVP, клеммником RS485, разъёмом mini PCIe, а также слотом для SIM-карты для подключения 4G LTE и многим другим.

Читать далее «Одноплатный компьютер на Rockchip RK3326-S с четырёхъядерным Cortex-A35 предназначен для умных аудиоустройств»

Опубликовано

Ezurio Tungsten 510/700 SMARC SoM с системой на кристалле MediaTek Genio 510/700 для AIoT, двумя портами Gigabit Ethernet, WiFi 6

Системные модули Ezurio Tungsten 510 и Tungsten 700, соответствующие стандарту SMARC 2.1, на базе AIoT систем на кристалле MediaTek Genio 510 (шестиядерный) и Genio 700 (восьмиядерный) с ядрами Cortex-A78/A55 и NPU до 4 TOPS.

Модули SMARC оснащены памятью 4 или 8 ГБ LPDDR4 и флеш-памятью 16 ГБ по умолчанию (с возможностью увеличения до 128 ГБ), предлагают два порта Gigabit Ethernet, подключение WiFi 6 и Bluetooth 5.2, а также различные интерфейсы, выведенные через стандартный 314-контактный MXM-разъем, включая интерфейсы дисплея HDMI, DisplayPort, eDP и MIPI DSI, два интерфейса камеры MIPI CSI, два аудиоинтерфейса I2S, PCIe Gen2 x1 и другие.

Читать далее «Ezurio Tungsten 510/700 SMARC SoM с системой на кристалле MediaTek Genio 510/700 для AIoT, двумя портами Gigabit Ethernet, WiFi 6»

Опубликовано

ADLINK OSM-MTK520 – системный модуль OSM Size-L на базе MediaTek Genio 520

ADLINK OSM-MTK520 — это системный модуль (SoM) формата OSM Size-L размером 45 x 45 мм, работающий на базе процессора MediaTek Genio 520 для AIoT с NPU производительностью 10 TOPS для задач Edge AI.

По сути, это обновление модуля OSM-MTK510 OSM Size-L компании с переходом от шестиядерного SoC Genio 510 (NPU 3.2 TOPS), до 32 ГБ флеш-памяти eMMC и 8 ГБ LPDDR4 к восьмиядерному SoC Genio 520 (NPU 10 TOPS), до 256 ГБ или 512 ГБ накопителя UFS 3.1 и до 16 ГБ памяти LPDDR5. Также имеются небольшие изменения в составе интерфейсов ввода-вывода: добавлен дополнительный интерфейс USB OTG, DisplayPort вместо HDMI, дополнительный интерфейс камеры MIPI CSI, меньше интерфейсов I2C и больше линий GPIO.

Читать далее «ADLINK OSM-MTK520 – системный модуль OSM Size-L на базе MediaTek Genio 520»

Опубликовано

Orange Pi Zero 3W – SBC на Allwinner A733 в форм-факторе Raspberry Pi Zero

Orange Pi Zero 3W – это одноплатный компьютер размером с Raspberry Pi Zero, построенный на базе восьмиядерного SoC Allwinner A733 (Arm Cortex-A76/A55) в сочетании с оперативной памятью LPDDR5 объемом до 16 ГБ, слотом для карт microSD и контактными площадками для хранения данных на eMMC или UFS.

Другие особенности включают мини-HDMI порт с поддержкой 4K, два порта USB-C (один с альтернативным режимом DisplayPort 1.4), разъем MIPI DSI для дисплея, два разъема MIPI CSI для камер, модуль WiFi 6 и Bluetooth 5.4, а также 40-контактный GPIO-разъем.

Читать далее «Orange Pi Zero 3W – SBC на Allwinner A733 в форм-факторе Raspberry Pi Zero»

Опубликовано

Sipeed T256s – USB-тепловизор с сенсором LWIR 256×192 и AI-суперразрешением 640×480

Sipeed T256s – это портативная USB-тепловизионная камера, оснащенная родным сенсором дальнего инфракрасного диапазона (LWIR) с разрешением 256×192 и встроенным NPU производительностью 2.4 TOPS для аппаратного AI-суперразрешения (ISR) до 640×480 в реальном времени, что эффективно подавляет шум изображения без использования внешнего программного обеспечения.

Устройство UVC-камеры поддерживает стандартный вывод (сырые данные Y16 и MJPEG) и имеет как мужской, так и женский порты USB Type-C на противоположных концах для подключения к ПК и смартфонам. Также в устройство встроен 1.69-дюймовый сенсорный экран для автономной работы с живым просмотром, переключением палитр, отслеживанием горячих точек и захватом изображений. Другие особенности включают опциональный макрообъектив (~5 см фокус) для проверки мелких компонентов, внутреннюю память для снимков, тепловую чувствительность <50 мК, частоту кадров 25 Гц и прочный корпус из фрезерованного алюминия CNC для эффективного отвода тепла. Устройство предназначено для электронной разработки, промышленного обслуживания и диагностики систем отопления, вентиляции и кондиционирования.

Читать далее «Sipeed T256s – USB-тепловизор с сенсором LWIR 256×192 и AI-суперразрешением 640×480»